半导体封装设备有哪些？

半导体封装设备一般有锡膏印刷机、固晶机、回流焊、点亮+检测、返修设备等，其中最为核心的是固晶机，我们公司的产线采用的是卓兴半导体的固晶机，很好用，性能很强大。此外，针对半导体封装制程卓兴半导体还搭建了一套完整的倒装COB解决方案，可以实现Mini LED直显和背光的封装制程工序，这套线体他们总部有实物，参观过，而且已经有企业落地执行了。百度下有很多相关信息。

是的，卓兴一般就是指深圳市卓兴半导体科技有限公司，定位是为半导体封装制程提供整体解决方案，主要为半导体封装制程生产流程提供先进设备，他们有多条半导体封装制程线体实现落地，采用并联模式提高整线稼动率，帮助客户提高产能。他们的总部在深圳宝安，具体地址貌似是宝安区石岩街道上龙路27号卓兴工业园。写了这么多，希望可以帮到你。

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