半导体皱纹纸采用硫酸盐木浆制造,具有较高的介电性能,在140°c煤油气相干燥后不分层。
半导体皱纹纸,是一种新型电工材料,可以用在变压器行业、互感器行业和线缆行业的产品中,替代金属箔,半导体橡胶带和表面型半导体材料,实现均衡电场,屏蔽静电的功能。
半导体外延生长厚度是500-800微米。通过气相外延沉积的方法在衬底上进行长晶,与最下面的衬底结晶面整齐排列进行生长,新生长的单晶层称为外延层,长了外延片的衬底称为外延片。作为衬底的硅片根据尺寸不同,厚度一般在500-800微米,常用的外延层厚度为2-100微米。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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