半导体氢钝化退火工艺

半导体氢钝化退火工艺是一种金属热处理工艺。指的是将金属缓慢加热到一定温度，保持足够时间，然后以适宜速度冷却。目的是降低硬度，改善切削加工性。消除残余应力，稳定尺寸，减少变形与裂纹倾向。细化晶粒，调整组织，消除组织缺陷。准确的说，退火是一种对材料的热处理工艺，包括金属材料、非金属材料。而且新材料的退火目的也与传统金属退火存在异同。

三星半导体的八大工艺包括：1、热处理；2、光刻；3、金属化学气相沉积（MOCVD）；4、电镀/电子束蒸镀(EBL) ；5、表面处理/封装 ；6、测试/可靠性测试 ；7 、切割/打样 ；8 、回收。

热处理：金属材料在固态下，通过加热、保温、冷却的手段，改变金属材料内部的组织状态，从而获得所需性能的一种热加工工艺。

常用的方法有：

1、退火：有完全退火、不完全退火、等温退火、球化退火、去应力退火、再结晶退火、均匀化退火、去氢退火、扩散退火等等。

2、正火

3、淬火：有单介质淬火、双介质淬火、分级淬火、等温淬火、局部淬火等等。

4、回火：有低温回火、中温回火、高温回火、稳定化回火、附加回火等等

5、化学热处理：有渗碳、渗氮、离子氮化、碳氮共渗、渗金属等等

6、表面热处理：有火焰加热、中频加热、高频加热、超音频加热、激光热处理等等。

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