1、产品设计:确定新产品的功能、性能和外观,并确定半导体元件的类型和数量。
2、原材料采购:根据产品设计,采购所需的半导体元件,以及其他原材料。
3、工艺设计:根据产品设计,确定半导体元件的安装位置,以及其他工艺参数。
4、测试:测试新产品的性能,确保其达到设计要求。
5、产品发布:发布新产品,开始销售。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
1、产品设计:确定新产品的功能、性能和外观,并确定半导体元件的类型和数量。
2、原材料采购:根据产品设计,采购所需的半导体元件,以及其他原材料。
3、工艺设计:根据产品设计,确定半导体元件的安装位置,以及其他工艺参数。
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