半导体4nm高端芯片直指高通，华为联发科即将再度合作？

全球大部分高端芯片技术一直被美国所掌握，而高通又是美国一家在全球知名的半导体领域的高 科技 公司，几乎全世界各个国家的高端芯片都是从高通这里购买的，高通负责业务拓展的副总裁孟朴，就曾经表示几乎大部分中国厂商，以及全球对高端芯片有需求的厂商都是高通的客户，比如华为就是高通在全球最大的客户之一，而如今则不一样了，联发科正式进军芯片高端市场，打造出4nm制程工艺的高端芯片，彻底让高通感受到了前所未有的压力，华为也许会因此而转向联发科，与联发科再次进行深度合作。

我们都知道，联发科早在之前就想进入高端市场，从而打造出寄予厚望的天玑1200系列芯片，然而无巧不成书，当年联发科旗下的旗舰芯片就被用在小米的低端手机之上，后来天玑1200系列芯片更是与高端市场无缘，被用在了华为的中端手机之上，导致联发科不得不降低芯片性能，推出天玑1100系列芯片，这是联发科专门为中端市场准备的芯片，可就在这个关键的时刻，美国突然宣布允许高通向华为供货，而华为为了使用更高端的芯片来满足市场需求从而与高通继续合作，导致联发科彻底失去了这个全球最大的客户。

然而如今联发科抢先高通一步，首发新一代天玑2000系列芯片，该芯片不仅基于4nm制程工艺进行支持，更是采用了X2核心以及全新的V9架构，可以说整体功耗表现十分稳健，并且在GPU性能和CPU性能上实现了再一次的突破，与高通的骁龙898芯片相比，完全可以说得上是有过之而无不及。更重要的是，这款芯片的价格，比高通的旗舰芯片还要更低，估计终端价格将会在3000左右浮动，也就是说用高通骁龙870芯片的价格就可以获得比骁龙898芯片还要更高的性能体验，这无疑可以称得上是当今世界上性价比最高的芯片之王。

骁龙898芯片的制程工艺是5nm级别的，而天玑2000系列芯片是基于4nm制程工艺，可以说这两者完全不在一个量级，众所周知，芯片的制程工艺主要取决于栅极的宽度，栅极的宽度每提升1nm，那其性能都有着飞越性的提升，如今用于生产高端芯片的半导体硅材料，其实早已经达到摩尔定律的极限，要想不断突破1nm的宽度可谓是难于登天，然而联发科这家全球半导体巨头却做到了，不仅超越了高通更是领先于台积电，不得不说联发科的实力真的越来越强大了。

确实如此，联发科早在5G技术诞生之初，就通过天玑1000系列芯片打开了全球市场，再加上当时华为芯片困境和国产手机的崛起，联发科收到了大量来自国内的订单，从而在芯片销量上一度超越了高通，虽然后来美国突然宣布允许高通向华为供货，导致联发科又有所落后，但是如今4nm高端芯片的横空出世，势必会抢占高通在高端芯片领域更多的订单，同时也会迎来与华为的再度合作，那联发科芯片再度打败高通，成为全球芯片销量第一的供应商，就不再是什么难事了。

然而却有人不认可这个说法，他们认为华为在高端手机领域并没有太多市场份额，一直以来华为走的都是中端发展路线，所以4nm对于华为来说实在是太奢侈了，如果华为采用4nm制程工艺的芯片，那手机的价格也势必会更高，消费者自然就买不起了，所以华为肯定会继续与高通合作，才能保持价格上的稳定性，从而在中端手机领域越走越好。但是有人却不这么认为，从2020年华为发布P40系列产品来看，正是为了抢夺5G新市场格局的高端手机产品，可以说华为内部高管抱有非常大的信心，早就进一步做好了冲击高端市场的战略布局，其中Pro PE版本正是面对全球高端机用户和数码发烧友量身制定的，更何况联发科4nm芯片的价格，比高通的旗舰芯片还要更低，其性价比也更具优势，那华为又有什么理由不与联发科再度合作呢？

华为是可以采购联发科8100和9000的芯片，但是没有这样做的主要原因是选择采购高通芯片，用处更大。

天玑8100和天玑9000，是由联发科进行的设计。对于集成式soc来说，量产芯片的前提必须是先进行集成式设计。天玑芯片现在都是支持5G信号的，也就是说芯片内部需要集成5G射频芯片。而华为的麒麟，就是被限制在5G射频芯片的制造上面。

华为之所以能用高通的4G芯片，主要就是高通的soc是美国自主设计的产品，里面的射频芯片也是美国的知识产权。虽然美国已经对华为进行制裁，但是美国的企业并不对国家的这种做法表示赞同。

高通在美国发布对华为的禁令之后，跟政府进行过谈判，大概意思是说：如果美国不允许华为自主研发芯片，这样非但不会限制住华为的发展，反而可能会将几十亿美元的市场拱手让给高通的其他对手。

据报道，华为被制裁之后，同时与高通和联发科签订了采购书。本身联发科的soc在中低端价位中的市场占有率就极高，如果再加上华为的市场份额，综合情况来看，联发科的产品占有率会在未来达到三分之二，远超过高通。

联发科天玑，在之前的情况是中低端搭载的居多，高端产品几乎没有，全是骁龙soc的天下。而现在，联发科发布了基于arm v9架构，台积电4nm工艺的天玑9000。这款芯片首发是在OPPO的find x5系列中，这是第一次联发科的芯片被应用在高端机型上面。

而且这款soc，在跟同样是arm v9架构，三星4nm 工艺的骁龙8比起来，有明显优势。

这也印证了高通当初的想法是正确的，如果放开华为跟联发科的合作，很可能高通的市场份额会被联发科反超。

至于华为现在为什么不采购联发科的8100和9000，一方面来说，这两款新的soc需要很长时间进行磨合，尤其是华为的影像算法，需要大量的时间进行尝试优化。而且联发科整体的soc设计，不如高通的产品好，容易翻车。

另一方面，联发科天玑的5G射频前端依然有美国的技术，采购起来困难大。高通的骁龙本身就是美国本土的产品，华为用高通的soc，也算是给高通增加市场份额，对美国半导体技术，在行业内占有率有帮助。从各个方面来说，华为现在采用高通的soc，是最为稳妥的选择。只能选择先活下去，然后在去想破局的方法。

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