半导体厂商如何做芯片的出厂测试？

封装之后的测试不熟，有FT、SLT等，具体不详，yield map一类，以前在fab的时候，看到的是结果，具体测法不详，说一下fab芯片制造完成之后的测试吧。

1，出厂必测的WAT，wafer acceptance test，主要是电性能测试，每一类晶体管的参数，电压电容电阻等，每一层金属的电阻，层间的电容等，12寸厂的晶圆抽测9颗样点，均匀分布在整个wafer上，答主熟悉的55nm技术，每一个样点上必测70~120个参数，整片wafer测完约需要10~15分钟，设备主要是安捷伦和东电的；

2，在晶圆制造过程中监测膜厚、线宽等，膜厚是13点，线宽是9点；

3，光学镜头芯片还会测试wafer的翘曲度、整体厚度值，要配合后端芯片的再制备；

4，在测试芯片（非生产性正常检测）的时候，还会测试NBTI、TDDB、GOV等；

5，其他根据芯片特性的测试。

如果从Turkey的角度说, 前段应该是指在wafer上构建电路, 中段是封装测试,后段是上PCB板.

1. 在wafer上构建电路, 一般都分为6种工艺,photo,etch,diffusion,thin film,CMP,IMP. 然后有中间有一些yield测试,reliability 测试.

2.

封装测试阶段,sealing,die sawing, mounting等,CP, FT等测试

3. 后段是chip完成，经过测试合格,上PCB板的过程!

est yield 1.85 在微电子工业上应用们意思是: 预计不良率1.85百分点，即良率为98.15% 如果在百万分之一的半导体行业，就是预计不良品1.85/Million, 达到六标准差要求

---