合金管价格及相关介绍

合金管价格及相关介绍,第1张

导语:在工地里和工厂里合金管是随处可见的,在中国的市场上以及网络上有关合金管的价格也是各种各样,因为随着工业的起步网友朋友们对合金管的价格也越来越关注,所以今天小兔为大家介绍的是合金管价格,合金管在建筑行业也起到了关键性的作用,它的出现代替了传统的钢管,希望通过小兔的介绍能对大家有了一定的帮助和了解。

合金管含义

合金管(Alloy pipe)是无缝钢管的一种,其性能要比一般的无缝钢管高很多,因为这种钢管里面含Cr比较多,其耐高温、耐低温、耐腐蚀的性能是其他无缝钢管比不上的,所以合金管在石油、航天、化工、电力、锅炉、军工等行业的用途比较广泛。

合金管作用

合金管具有中空截面,大量用作输送流体的管道,如输送石油、天然气、煤气、水,机械加工,及某些固体物料的管道等。合金钢管与圆钢等实心钢材相比,在抗弯抗扭强度相同时,重量较轻,合金钢管是一种经济截面钢材,广泛用于制造结构件和机械零件,如石油钻杆、汽车传动轴、自行车架以及建筑施工中用的钢脚手架等。用合金钢管制造环形零件,可提高材料利用率,简化制造工序,节约材料和加工工时,如滚动轴承套圈、千斤顶套等,当前已广泛用钢管来制造。合金钢管还是各种常规武器不可缺少的材料,q管、炮筒等都要钢管来制造。合金钢管按横截面积形状的不同可分为圆管和异型管。由于在周长相等的条件下,圆面积最大,用圆形管可以输送更多的流体。此外,圆环截面在承受内部或外部径向压力时,受力较均匀,因此,绝大多数钢管是圆管。

合金管有大口径合金管,厚壁合金管,高压合金管,合金法兰,合金弯头,P91合金管和无缝钢管,另外化肥专用管也非常常见。

  合金管价格

合金管32*3,进口钛管TC4

参考报价280.00元

美航现货供应进口耐腐蚀医疗机械用tc4合金管 规格齐全

参考报价480.00元

进口合金板 TC4合金棒 TC4合金管 TC4合金线 TC4合金

参考报价430.00元

供应晋源区Cr9Mo合金管30CrMo合金管(板材,管材)现货Cr9Mo合金管

参考报价230.00元

P11 P91 P22厚壁合金管@大口径无缝合金管

参考报价330.00元

  合金管优点

可以100%回收,符合环保、节能、节约资源的国家战略,国家政策鼓励扩大高压合金管的应用领域。目前我国合金管消费量占钢材总量的比重仅为发达国家的一半,合金管使用领域扩大为行业发展提供更广阔的空间。根据中国特钢协会合金管分会专家组的研究,未来我国高压合金管长材的需求年均增长可达10-12%。

结束语:相信大家在经过小兔的介绍和分析下,大家已经对合金管的价格有了一定的了解和掌握,合金管对于一些非专业的人士来说是陌生的,对它没有什么了解,在上面的介绍中已经详细的介绍了合金管,对网友朋友们的帮助一定会起到一定的作用,提起合金管价格,那么就要谈谈它的质量和规格,只有大家充分的了解了才能让大家的工作更加顺利。

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不是。在1946年底,世界上一项新的发明诞生了:这就是晶体管。从一开始人们就意识到这个小小的精灵会永远地改变收音机。这确实发生了,但并不是在一夜之间。第一个商品化的收音机于1954年面市 ( Regency TR1, 现被收藏者严重破坏)。 菲力普在采用新技术时总是慢半拍,事实上,菲力普对开发老产品做的不错。但是在1957年,他们终于等不住了,推出了第一个便携式收音机,这就是L3X71T。

六七十年代,收音机就是一个家庭的重要财产。许多中学生、大学生要想拥有属于自己的收音机,只能自己组装。他们就像今天的学生们组装电脑一样,买回一堆二级管、三极管、电容、电阻一类的东西,然后对着电路图装配。就连收音机的外壳也是用三合板自己做成的。

电子工业是20世纪40年代发展起来的新兴工业。党和国家从第一个五年计划开始,陆续建立了一批生产电子产品的骨干工厂和科学研究单位。 1958年,上海宏音无线电器材厂,天和电化厂等9个工厂及上海无线电子技术研究所联合研制成功了我国第一台半导体收音机。此后,上海、北京、南京等地的一些无线电工厂先后生产出“春蕾”、“飞乐”、“红灯”等半导体收音机。其中,最为著名的是南京无线电厂生产的相“熊猫”牌半导体收音机。

半导体收音机是谁发明的

在1844年,电报机被发明出来,可以在远地互相通讯,但是还是必须依赖「导线」来连接。而收音机讯号的收、发,却是「无线电通讯」;整个无线电通讯发明的历史,是多位科学家先后研究发明的结果。

1888年 德国科学家赫兹 (Heinrich Hertz),发现了无线电波的存在。

1895年 俄罗斯物理学家波波夫 (Alexander Stepanovitch Popov),宣称在相距600码的两地,成功地收发无线电讯号。

同年稍后,一个富裕的意大利地主的儿子年仅21岁的马可尼 ( Guglielmo Marconi)在他父亲的庄园土地内,以无线电波成功地进行了第一次发射。

1897年 波波夫以他制做的无线通讯设备,在海军巡洋舰上与陆地上的站台进行通讯成功。

1901年 马可尼发射无线电波横越大西洋。

1906年 加拿大发明家费森登 (Reginald Fessenden)首度发射出「声音」,无线电广播就此开始。

同年,美国人德.福雷斯特 (Lee de Forest)发明真空电子管,是真空管收音机的始祖。之后到现在 又有改良的半导体收音机(原子粒收音机)、电晶体收音机出现。

为什么叫半导体收音机

因为半导体晶体管的第一个商业化产品就是半导体收音机。

收音机在刚出现的时候是用的真空管,后来半导体晶体管出现了,而半导体所制作的第一个商品就是收音机,所以半导体也就成了半导体收音机的代称了。

同时也是为了区分真空管收音机和半导体收音机。

半导体收音机的原理

收音机的基本工作原理 人类自从发现能利用电波传递信息以来,就不断研究出不同的方法来增加通信的可靠性、通信的距离、设备的微形化、省电化、轻巧化等。接收信息所用的接收机,俗称为收音机。目前的无线电接收机不单只能收音,且还有可以接收影像的电视机、数字信息的电报机等。 随着广播技术的发展,收音机也在不断更新换代。自1920年开发了无线电广播的半个多世纪中,收音机经历了电子管收音机、晶体管收音机、集成电路收音机的三代变化,功能日趋增多,质量日益提 高。20世纪80年代始,收音机又朝着电路集成化、显示数字化、声音立体化、功能电脑化、结构小型化等方向发展。

广播电台播出节目是首先把声音通过话筒转换成音频电信号,经放大后被高频信号(载波)调制,这时高频载波信号的某一参量随着音频信号作相应的变化,使我们要传送的音频信号包含在高频载波信号之内,高频信号再经放大,然后高频电流流过天线时,形成无线电波向外发射,无线电波传播速度为3×108m/s,这种无线电波被收音机天线接收,然后经过放大、解调,还原为音频电信号,送入喇叭音圈中,引起纸盆相应的振动,就可以还原声音,即是声电转换传送——电声转换的过程。

半导体收音机发展大事件盘点

1923年1月23日,美国人在上海创办中国无线电公司,播送广播节目,同时出售收音机,以美国出品最多,其种类一是矿石收音机,二是电子管收音机。

1953年,中国研制出第一台全国产化收音机(“红星牌”电子管收音机),并投放市场。

1956年,研制出中国第一只锗合金晶体管。

1958年,我国第一部国产半导体收音机研制成功。

1965年,半导体收音机的产量超过了电子管收音机的产量。

1980年左右是收音机市场发展的高峰时期。

1982年,出现了集成电路收音机和硅锗管混合线路和音频输出OTL电路的收音机。

1985年至1989年,随着电视机和录音机的发展,晶体管收音机销量逐年下降,电子管收音机也趋于淘汰。收音机款式从大台式转向袖珍式。 [编辑本段]收音机历史1923年1月23日,美国人奥斯邦氏与华人曾君创办中国无线电公司,通过自建的无线电台首次在上海播送广播节目,同时出售收音机。全市有500多台收音机接收该电台广播节目,这是上海地区出现的最早一批收音机。之后,随着广播电台不断的建立,收音机在上海地区逐渐兴起,均为舶来品,以美国出品最多,其种类一是矿石收音机,二是电子管收音机,市民多喜用矿石收音机。

1924年8月,北洋政府交通部公布装用广播无线电接收机暂行规定,允许市民装用收音机。市民中装置收音机者渐起,其方法以再生式线路联接为多。同年8月,上海俭德储蓄会颜景焴采用超外差式线路联接法装置收音机成功。翌年10月,亚美无线电股份有限公司在松江图书馆内,试验组装的矿石收音机与电子管收音机获得成功,不仅收到上海电台的无线电电波,同时也收到日本电台所播的音乐节目。

1933年10月,亚美无线电股份有限公司生产了1001号矿石收音机,外形小巧美观,价格低廉,收音良好,受到市民欢迎。1935年10月,该公司生产出第一台1651型超外差式五灯收音机。该机除电子管和碳质电阻外,所用的高周与中周变压器及电源变压器和线圈均自行设计制造。此后,一批无线电制造厂相继生产收音机。其中以中雍无线电机厂规模较大,仅次于亚美无线电股份有限公司,1936年生产出标准三回路一灯收音机与直流三灯收音机等产品。此外,尚有华昌无线电机厂、亚尔电工社等,都先后生产过一灯到五灯收音机。虽然生产手段较落后,产品数量不多,但这些产品在国内无线电制造业中占有一定地位。

1936年,随着广播电台事业的发展,收音机在全市逐步普及,总数约在10万台以上,但几乎都是国外制品,使得国内民族无线电制造业发展缓慢。1937年7月,抗日战争全面爆发,上海无线电制造业进一步受到打击。1942年,侵沪日军禁止市民使用七灯以上的收音机,并强迫市民拆除收音机的短波线圈,各无线电制造厂在日伪统治下,生产陷于停滞状态。

1945年抗日战争胜利后,上海民族无线电制造业重新得到恢复,同时又发展了一批新的无线电厂商。1947年年底,上海电器工商业共有590家,其中无线电工商业为235家。同年,国民政府资源委员会在上海建立研究所,制成资源牌台式和落地式八灯高档收音机。但由于官僚资本企业从国外进口大批成套无线电零件,低价销售组装收音机,给民族无线电制造业带来新的打击。至上海解放前夕,上海电讯工业约有30%以上工厂处于停工与半停工状态,从事收音机及其零件制造的仅剩7家工厂和工场,从业人员共113人。

半导体材料(semiconductor material)是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间,电阻率约在1mΩ·cm~1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。

一、半导体材料主要种类

半导体材料可按化学组成来分,再将结构与性能比较特殊的非晶态与液态半导体单独列为一类。按照这样分类方法可将半导体材料分为元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体和非晶态与液态半导体。

1、元素半导体:在元素周期表的ⅢA族至ⅦA族分布着11种具有半导性半导体材料的元素,下表的黑框中即这11种元素半导体,其中C表示金刚石。C、P、Se具有绝缘体与半导体两种形态B、Si、Ge、Te具有半导性Sn、As、Sb具有半导体与金属两种形态。P的熔点与沸点太低,Ⅰ的蒸汽压太高、容易分解,所以它们的实用价值不大。As、Sb、Sn的稳定态是金属,半导体是不稳定的形态。B、C、Te也因制备工艺上的困难和性能方面的局限性而尚未被利用。因此这11种元素半导体中只有Ge、Si、Se 3种元素已得到利用。Ge、Si仍是所有半导体材料中应用最广的两种材料。

(半导体材料)

2、无机化合物半导体:分二元系、三元系、四元系等。 二元系包括:①Ⅳ-Ⅳ族:SiC和Ge-Si合金都具有闪锌矿的结构。②Ⅲ-Ⅴ族:由周期表中Ⅲ族元素Al、Ga、In和V族元素P、As、Sb组成,典型的代表为GaAs。它们都具有闪锌矿结构,它们在应用方面仅次于Ge、Si,有很大的发展前途。③Ⅱ-Ⅵ族:Ⅱ族元素Zn、Cd、Hg和Ⅵ族元素S、Se、Te形成的化合物,是一些重要的光电材料。ZnS、CdTe、HgTe具有闪锌矿结构。④Ⅰ-Ⅶ族:Ⅰ族元素Cu、Ag、Au和 Ⅶ族元素Cl、Br、I形成的化合物,其中CuBr、CuI具有闪锌矿结构。⑤Ⅴ-Ⅵ族:Ⅴ族元素As、Sb、Bi和Ⅵ族元素 S、Se、Te形成的化合物具有的形式,如Bi2Te3、Bi2Se3、Bi2S3、As2Te3等是重要的温差电材料。⑥第四周期中的B族和过渡族元素Cu、 Zn、Sc、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni的氧化物,为主要的热敏电阻材料。⑦某些稀土族元素 Sc、Y、Sm、Eu、Yb、Tm与Ⅴ族元素N、As或Ⅵ族元素S、Se、Te形成的化合物。 除这些二元系化合物外还有它们与元素或它们之间的固溶体半导体,例如Si-AlP、Ge-GaAs、InAs-InSb、AlSb-GaSb、InAs-InP、GaAs-GaP等。研究这些固溶体可以在改善单一材料的某些性能或开辟新的应用范围方面起很大作用。

(半导体材料元素结构图)

半导体材料

三元系包括:族:这是由一个Ⅱ族和一个Ⅳ族原子去替代Ⅲ-Ⅴ族中两个Ⅲ族原子所构成的。例如ZnSiP2、ZnGeP2、ZnGeAs2、CdGeAs2、CdSnSe2等。族:这是由一个Ⅰ族和一个Ⅲ族原子去替代Ⅱ-Ⅵ族中两个Ⅱ族原子所构成的, 如 CuGaSe2、AgInTe2、 AgTlTe2、CuInSe2、CuAlS2等。:这是由一个Ⅰ族和一个Ⅴ族原子去替代族中两个Ⅲ族原子所组成,如Cu3AsSe4、Ag3AsTe4、Cu3SbS4、Ag3SbSe4等。此外,还有它的结构基本为闪锌矿的四元系(例如Cu2FeSnS4)和更复杂的无机化合物。

3、有机化合物半导体:已知的有机半导体有几十种,熟知的有萘、蒽、聚丙烯腈、酞菁和一些芳香族化合物等,它们作为半导体尚未得到应用。

4、非晶态与液态半导体:这类半导体与晶态半导体的最大区别是不具有严格周期性排列的晶体结构。

二、半导体材料实际运用

制备不同的半导体器件对半导体材料有不同的形态要求,包括单晶的切片、磨片、抛光片、薄膜等。半导体材料的不同形态要求对应不同的加工工艺。常用的半导体材料制备工艺有提纯、单晶的制备和薄膜外延生长。

半导体材料所有的半导体材料都需要对原料进行提纯,要求的纯度在6个“9”以上,最高达11个“9”以上。提纯的方法分两大类,一类是不改变材料的化学组成进行提纯,称为物理提纯另一类是把元素先变成化合物进行提纯,再将提纯后的化合物还原成元素,称为化学提纯。物理提纯的方法有真空蒸发、区域精制、拉晶提纯等,使用最多的是区域精制。化学提纯的主要方法有电解、络合、萃取、精馏等,使用最多的是精馏。由于每一种方法都有一定的局限性,因此常使用几种提纯方法相结合的工艺流程以获得合格的材料。

(半导体材料)

绝大多数半导体器件是在单晶片或以单晶片为衬底的外延片上作出的。成批量的半导体单晶都是用熔体生长法制成的。直拉法应用最广,80%的硅单晶、大部分锗单晶和锑化铟单晶是用此法生产的,其中硅单晶的最大直径已达300毫米。在熔体中通入磁场的直拉法称为磁控拉晶法,用此法已生产出高均匀性硅单晶。在坩埚熔体表面加入液体覆盖剂称液封直拉法,用此法拉制砷化镓、磷化镓、磷化铟等分解压较大的单晶。悬浮区熔法的熔体不与容器接触,用此法生长高纯硅单晶。水平区熔法用以生产锗单晶。水平定向结晶法主要用于制备砷化镓单晶,而垂直定向结晶法用于制备碲化镉、砷化镓。用各种方法生产的体单晶再经过晶体定向、滚磨、作参考面、切片、磨片、倒角、抛光、腐蚀、清洗、检测、封装等全部或部分工序以提供相应的晶片。

在单晶衬底上生长单晶薄膜称为外延。外延的方法有气相、液相、固相、分子束外延等。工业生产使用的主要是化学气相外延,其次是液相外延。金属有机化合物气相外延和分子束外延则用于制备量子阱及超晶格等微结构。非晶、微晶、多晶薄膜多在玻璃、陶瓷、金属等衬底上用不同类型的化学气相沉积、磁控溅射等方法制成。

三、半导体材料发展现状

相对于半导体设备市场,半导体材料市场长期处于配角的位置,但随着芯片出货量增长,材料市场将保持持续增长,并开始摆脱浮华的设备市场所带来的阴影。按销售收入计算,

半导体材料日本保持最大半导体材料市场的地位。然而台湾、ROW、韩国也开始崛起成为重要的市场,材料市场的崛起体现了器件制造业在这些地区的发展。晶圆制造材料市场和封装材料市场双双获得增长,未来增长将趋于缓和,但增长势头仍将保持。

(半导体材料)

美国半导体产业协会(SIA)预测,2008年半导体市场收入将接近2670亿美元,连续第五年实现增长。无独有偶,半导体材料市场也在相同时间内连续改写销售收入和出货量的记录。晶圆制造材料和封装材料均获得了增长,预计今年这两部分市场收入分别为268亿美元和199亿美元。

日本继续保持在半导体材料市场中的领先地位,消耗量占总市场的22%。2004年台湾地区超过了北美地区成为第二大半导体材料市场。北美地区落后于ROW(RestofWorld)和韩国排名第五。ROW包括新加坡、马来西亚、泰国等东南亚国家和地区。许多新的晶圆厂在这些地区投资建设,而且每个地区都具有比北美更坚实的封装基础。

芯片制造材料占半导体材料市场的60%,其中大部分来自硅晶圆。硅晶圆和光掩膜总和占晶圆制造材料的62%。2007年所有晶圆制造材料,除了湿化学试剂、光掩模和溅射靶,都获得了强劲增长,使晶圆制造材料市场总体增长16%。2008年晶圆制造材料市场增长相对平缓,增幅为7%。预计2009年和2010年,增幅分别为9%和6%。

半导体材料市场发生的最重大的变化之一是封装材料市场的崛起。1998年封装材料市场占半导体材料市场的33%,而2008年该份额预计可增至43%。这种变化是由于球栅阵列、芯片级封装和倒装芯片封装中越来越多地使用碾压基底和先进聚合材料。随着产品便携性和功能性对封装提出了更高的要求,预计这些材料将在未来几年内获得更为强劲的增长。此外,金价大幅上涨使引线键合部分在2007年获得36%的增长。

与晶圆制造材料相似,半导体封装材料在未来三年增速也将放缓,2009年和2010年增幅均为5%,分别达到209亿美元和220亿美元。除去金价因素,且碾压衬底不计入统计,实际增长率为2%至3%。

四、半导体材料战略地位

20世纪中叶,单晶硅和半导体晶体管的发明及其硅集成电路的研制成功,导致了电子工业革命20世纪70年代初石英光导纤维材料和GaAs激光器的发明,促进了光纤通信技术迅速发展并逐步形成了高新技术产业,使人类进入了信息时代。超晶格概念的提出及其半导体超晶格、量子阱材料的研制成功,彻底改变了光电器件的设计思想,使半导体器件的设计与制造从“杂质工程”发展到“能带工程”。纳米科学技术的发展和应用,将使人类能从原子、分子或纳米尺度水平上控制、 *** 纵和制造功能强大的新型器件与电路,深刻地影响着世界的政治、经济格局和军事对抗的形式,彻底改变人们的生活方式

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