电子元器件外观质量如何检查？

电子元器件有很多，比如电阻、电容、芯片、二极管和三极管等等。电子元器件的应用领域也很广，比如晶闸管（可控硅），电感线圈，变压器，晶体振荡器，耳机，电阻，电容等，这些都利用了电子元器件。任何产品在生产的时候都会产生一些外观不良，电子元器件当然也不例外。那么，电子元器件的外观质量如何检查呢？

一、电子元器件外观质量如何检查？

在对电子元器件识别与检测时应按照以下 *** 作进行：

1、要检查元器件的型号、规格、厂商、产地必须与设计要求相符合，外包装完好。

2、电子元器件的电极引线要无压折和弯曲，镀层要完好光洁，无氧化锈蚀。

3、检查电子元器件的外观必须完好，表面有无凹陷、划伤、裂纹等缺陷，外部如有涂层的元器件必须无脱落和擦伤。

4、电子元器件上的型号、规格标记要清晰、完整，色标位置、颜色要满足标准，应认真检查集成电路上的字符。

5、机械结构的元器件尺寸要合格、螺纹灵活、转动手感合适。

6、开关类元器件 *** 作灵活，手感良好；接插件松紧要适宜，接触良好。

1、包装:无色气珠袋真空包装,内有干燥剂,包装紧密；

2、丝印:PCB表面的字符和符号的丝印必须是清楚，明显，颜色符合规定，没有重复印刷，漏印刷，多印刷，位置偏位，错印；

3、板边板面:检查PCB表面是否有污渍、杂物、凹坑、锡渣残留板面是否划伤露底材边缘是否有洗边后留下的毛刺、缺口多层板是否会有分层、等；

4、导线:不能出现短路、开路、导线露铜、铜箔浮离、补线等。焊盘:焊盘应均匀上锡，不能露铜、损伤、脱落、变形等。金手指:光泽,凸点/起泡,污点,铜箔浮离,表面镀层,毛头,镀附着力等；

5、孔:检查时对照上一批次好的PCB进行对照，检查有没有漏钻孔、多钻孔,堵孔,,孔偏。阻焊膜:检查时可使用洗板水进行擦拭，检查其着附性，检查是否会脱落,有没有气泡、是否有修补的现象等，阻焊膜的颜色必须符合规定。

6、标记:字符,基准点,型号版本,防火等级/UL.标,电气测试章,厂商名牌,生产日期等；

7、尺寸测量:测量来料PCB实际尺寸是否为订单所规定的。

8、可焊性测试:抽取部分PCB进行实际焊接，检查能否很容易的将零件焊接上。

PCB

PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。

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