5G芯片的核心部分是什么导体?

5G芯片的核心部分是什么导体?,第1张

化合物半导体在功率器件、射频器件和光电器件对于传统硅基材料无法比拟的优势。对于5G来说,光通信的器件主要还是InP、GaAs材料,应该还属于第二代化合物半导体。 GaN SiC等第三代半导体主要还是会在功率器件和射频上有所作为,当然作为宽禁带半导体AlN、GaN等材料也会在光电领域有很多应用。

最近随着5G的普及,第三代半导体的应用也越来越被行业和大众所关注,在5G芯片上也被大量应用,那究竟什么是第三代半导体氮化镓呢?它有什么过人之处?在新一代半导体的应用研发上我们能否做到后来居上,打破关键技术被外国“卡脖子”的命运呢?

什么是第三代半导体氮化镓?

说到第三代半导体,我们就应该回顾一下半导体的发展历史。第一代半导体最早是锗,后来应用最广泛的是硅,它们的特点是原料易得,所以被大规模使用,包括我们现在许多芯片都是近乎纯净的硅制备成硅单晶后在经过各种加工做成的。

第二代半导体是复合物,包括我们最常用的砷化镓等化合物,在早期的时候,它在功放等功能上具有明显的优势。但是由于砷元素有剧毒,比如砒霜中就含有砷元素,所以后来砷化镓就逐渐被禁用了。

再到后来,性能更加优越的的第三代半导体材料出现了。第三代半导体和第二代半导体一样都是复合物,研究最为广泛的当属氮化镓和碳化硅,以及氮化铝等。在应用方面,碳化硅在高电压、大功率等领域有着独特的优势,而氮化镓的转换频率可以做到很高,所以经常被应用于高频功放器件领域;氮化铝则因为其特色的性能,在民用上面涉及得比较少。

功率半导体是电动车的核心,LED是显示设备的核心,射频是5G通讯的核心,这三个的最基本就是碳化硅,所以才会由很多业内人士称碳化硅是半导体材料中的王者,而氮化镓形容成温柔而又文雅的女士,站在碳化硅这位巨人的肩膀上进行极致发挥,应该被誉为半导体材料的王后。

我国氮化镓的研究进展

自2018年中兴被美国制裁到2019华为被美国制裁,根源上仍然是我国半导体行业有重大短板,目前最为民众关注的就是能否利用第三代半导体弯道超车。第三代半导体投资并不是很大,重点是人才,注重人才的培养对后面的研发和部署都具有重大的战略意义。

而现在全世界最强大的5G领域国家是以中国,美国和欧洲为核心的,在这次全世界的5G标准的立项并且通过的企业也是中国占了大头,一共就有21项,其中包括中国移动10项,华为8项,中兴2项,联通1项,而以前一直处于霸主地位的美国只有9项。这些也足以可以说明5G标准的主导者当然是中国了。同时中国在5G上应用第三代半导体的技术也位居世界前列。

5G它是个庞大的体系,他的强大得由多方力量支撑,在这个体系中,我们中国除了芯片方面要稍微弱势一点,其他都是排在世界前列,而第三代氮化镓芯片时代也打破了以前一无所有的境遇。中国5G的发展,绝不仅仅是通信技术本身的开阔,更是对社会发展的影响,也会在很大程度上改变中国的实力。让我们的国家在国际上有着更大的话语权。


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