半导体代工厂封装需要投资多少？

半导体代工厂的基本封装（不含最终测试）分三种规模

1.每月中高阶产量三亿颗不连测试需要投资约美元一百个亿合人民币约七百亿，假设有相关证照可以买到设备。

2.如果低阶一点产量一亿颗约投资美元五十个亿起跳，人民币约三百五十亿，假如可以买到设备的话。

3. 一般未能达到国际标准的本地封装，至少也投资人民币一百个亿，但相关证照需要在中央投资委批准。

三门峡芯片封装测试员的工资是4-9K。三门峡中科微测科技有限公司成立于2020年3月，专业从事半导体封装测试业务，封装测试员的工资是4-9K。公司位于三门峡市经济技术开发区，拥有净化车间及配套设施10000平米，配有全球领先的半导体封测设备和一流的人才技术团队，可为客户提供一站式封测服务。

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