什么是半导体行业？芯片和半导体有什么关系？

     半导体板块看到各种IGBT，CPU，GPU等等，更是摸不清头脑，这里，就来给大家分析一下芯片行业，看看这个行业是否值得投资？

      世界上第一台通用的计算机有30吨中，把30吨的东西集成到指甲盖的大小，这就是芯片了，芯片所在的半导体产业规模很庞大，内部各个环节分工明确，合作紧密。对应的产业还可以分成核心产业链和支撑产业链。我们可以理解为盖房子的地基，架构以及需要的水泥转头等工具。

      核心产业包括半导体产品的设计，制造和分装测试。支撑产业包括设计环节服务的EDA工具，IP和供应商，以及为制造侧方环节所需要的原材料和设备的供应商。这么大的产业，基础就是一块石头，自然界中所存在的含有硅的石头，通过一个类似于洗衣机的机器经过系列反应提纯，变成单晶硅棒，这些硅就是我们常说的半导体。

      将单晶硅棒切割成薄薄的晶圆，最后在晶圆上集成电路，通过一些技术，把电路一层一层的堆叠起来，这样就形成了一块芯片。所以，晶圆相当于房子的地基。

      如果说半导体是制造一张纸的材料，那么集成电路就是一张张的纸，芯片就是一本书了。这里我们就可以判断出一个行业的整体面貌了。

      不同的环节有不同的公司负责。

      上游是半导体的原材料，中游包括芯片，集成电路的IC设计，制造还有侧封等环节，属于非常重要的核心环节，下游是各类市场所要的需求，比如终端的电子产品，包括手机，汽车，通讯服务等。

编者按：

了解一家上市公司，必须要熟悉公司所处的行业环境。为帮助投资者掌握不同行业的财务分析基本技巧，提升投资决策能力，深交所投教中心联合毕马威、海通证券、长江证券、兴业证券，共同推出“财务视角看行业”系列投教文章。本篇是第十一篇，为您介绍电子行业发展现状及特点，一起来看看。

电子行业通常被划分为TMT（Technology，Media，Telecom）行业类别，代表着信息技术发展方向，同时也肩负着制造重任，拥有着 科技 和制造双重属性。因此，结合行业发展特点及相关财务指标，从投资角度分析电子行业，对于把握行业发展动态、提升投资决策能力显得尤为重要。

一、 电子行业发展现状

（一）电子行业规模庞大，产业链长

电子行业的产业链较长，可大致分为上游（芯片设计）、中游（零部件制造）、下游（封测、模组、组装等电子制造）三大环节。从子板块来看，可以将电子行业划分为半导体、被动器件、PCB、面板、LED、消费电子、安防等七大板块，其中半导体和消费电子是电子行业的核心板块。

电子行业规模庞大，据WSTS统计数据，2020年上游半导体环节全球销售额已突破4404亿美元，增速达6.81%；其中，中国境内销售额达1515亿美元，占比超过全球的三分之一。

（二）我国主要参与电子制造环节，产业发展空间大

我国电子行业发展较晚，顺应全球分工化浪潮，目前主要参与电子制造环节。2000年后，我国大量资本与劳动力涌入电子行业，在规模效应与成本优势的共同作用下，我国逐步攻克面板、PCB、LED等技术门槛相对较低且产品规格较为单一的领域。此外，我国电子行业的成长又与智能手机发展同步，通过模组、零组件等环节向上突破，逐渐成为智能手机产业链的中坚力量。

当前，芯片、材料、设备等电子核心领域的把控者依然是欧美日韩等地企业，国内企业参与度较低，这与产业技术壁垒、行业生态以及外界扶持力度等均有关系。作为全球最大的消费电子产品生产国、出口国和消费国，我国电子行业在全球的产业地位与竞争力并不能与之匹配，产业发展仍需发力。

二、 行业盈利模式与特征

（一）行业盈利模式

电子行业的主要盈利模式来自于赚取上下游之间销货的差价。一般来说，越偏上游且技术壁垒较高的芯片设计环节毛利率往往较高，核心零部件、材料与设备同样属于高附加值环节，而电子制造处于微笑曲线的尾端——毛利率较低且需要大额投入以满足大规模生产。近年来，国内电子制造企业开始走平台化发展之路，通过提供一体化的制造解决方案提升企业核心竞争力。

（二）行业 科技 与制造的双重属性

要理解电子行业的“制造”属性，首先需要了解“需求波动”与“成本控制”两方面对行业的影响。电子制造环节需要投入大量人力物力，从人力方面来看，以消费电子制造为例，全球玻璃盖板龙头每年需招募7万名以上生产员工；从物力方面来看，以投资面板厂为例，一条120千片月产能的10.5代高世代线约需投资金额400亿。巨额的固定资产与人工成本背后铸就了“中国制造”，但也暗含隐忧，比如需求低迷期固定资产折旧压力大、技术更迭下投入无空窗期、人口红利逐渐减少、低壁垒环节易恶性竞争等等。因此，提升成本管理能力、具有前瞻视野、实施“精益”制造，比如改进生产流程、加速周转率、提高员工素质等是电子制造企业的必修课。

总的来看，电子行业的 科技 端以创新促进成长，是盈利增长的驱动核心；制造端以产能扩张、份额获取、经营管理和生产工艺改进等实现降本提盈，是盈利状况优化的关键，也是 科技 创新的重要根基。在5G时代下，随着AI、物联网、 汽车 电子、智能穿戴等蓬勃发展，电子行业也或将迎来新的发展机遇。

（本篇由长江证券研究所莫文宇供稿）

梳理半导体上游材料公司芯片的上游材料，其实在介绍国家基金二期的文章里也简单提到过。今天我们再做一次物质面的全面梳理。半导体材料包括光刻胶、靶材、特殊气体等。，这个应该很多朋友都知道。目前这些半导体材料只有15%左右是国产的。在国外封锁相关产业链的情况下，国内替代仍然是重点。从机构披露的报告来看，半导体上游材料的报告数量在增加，未来国产化趋势仍将持续。这些材料可分为三类:基础材料、制造材料和包装材料。基本材料基本上，材料可以分为硅片和化合物半导体。硅片是集成电路制造过程中最重要的原材料。相关上市公司:上海新阳、晶盛机电、中环股份。化合物主要指砷化镓(gaas)、氮化镓(gan)和碳化硅(sic)等。最近热炒的氮化镓也在其中，所以并不新鲜。上市公司:三安光电、文泰科技、海特高新、士兰威、福满电子、耐威科技、海陆重工、云南锗业、赣兆光电等。制造材料。制造材料可分为六大类:电子专用气体、溅射靶材、光刻胶、抛光材料、掩膜、湿式电子化学品。电子特种气体特种气体是特种气体的一个重要分支，是集成电路(ic)、显示面板(LCD、有机发光二极管)、光伏能源、光纤电缆等电子工业生产中不可或缺的原料。它广泛应用于薄膜、光刻、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等工艺中，其质量对电子元器件的性能有重要影响。相关上市公司:华特燃气、雅克科技、南大光电、杭氧股份。溅射靶在高科技芯片产业中，溅射靶材是VLSI制造的必备原材料。它利用离子源产生的离子在高真空中加速聚集形成高速离子束，轰击固体表面。离子与固体表面上的原子交换动能，使得固体表面上的原子离开固体并沉积在基底表面上。被轰击的固体是溅射沉积薄膜的原料，称为溅射靶。靶材是溅射工艺的核心材料。目前a股市场从事溅射靶材的上市公司只有四家:阿诗创、友研新材、江峰电子、龙华科技。光刻胶光刻胶是电子领域微图形加工的关键材料，在半导体、LCD、PCB等行业的生产中发挥着重要作用。光刻胶是通过光化学反应将所需精细图形从掩膜版转移到加工基板上的图形转移介质，是光电信息产业中精细图形电路加工的关键材料。上市公司:南大光电、李强新材料、景瑞、荣达光敏、金龙机电、飞凯材料、江华微等光泽剂一般指cmp化学机械抛光工艺中使用的材料，一般可分为抛光垫、抛光液、调节剂和清洁剂，其中前两者最为关键。抛光垫的材料一般为聚氨酯或含饱和聚氨酯的聚酯，抛光液一般由超细固体颗粒磨料(如纳米二氧化硅、氧化铝颗粒)、表面活性剂、稳定剂、氧化剂等组成。上市公司:鼎龙(抛光垫)、安吉科技(抛光液)。掩模板又称光掩模、光掩膜、光刻掩膜，是半导体芯片光刻工艺中设计图案的载体。上市公司:菲利帕和应时。湿电子化学品又称超净高纯试剂，是指半导体制造过程中使用的各种高纯化学试剂。上市公司主要包括:多氟多、景瑞、江华微。包装材料封装材料可细分为六大类:芯片键合材料、键合线、陶瓷封装材料、引线框架、封装基板和切割材料。芯片键合材料是一种利用键合技术将芯片与基底或封装基板连接起来的材料。上市公司:飞凯材料、宏昌电子陶瓷封装材料是一种电子封装材料，用于承担电子元器件的机械支撑、环境密封和散热等功能。相关上市公司:三环集团封装基板是封装材料中最昂贵的部分，主要起到承载保护芯片，连接上层芯片和下层电路板的作用。相关公司:兴森科技、深南电路键合线，半导体用键合线，用于焊接连接芯片与支架，承担芯片与外界的关键电连接功能。相关上市公司主要有:康强电子引线框架作为半导体的芯片载体，是通过键合线实现芯片内部电路端子与外部电路(pcb)之间的电连接，形成电气回路的关键结构部件。相关上市公司:康强电子材料切割，目前主流的切割方式分为两类，一类是用划线系统切割，一类是用激光切割。相关上市公司主要有:戴乐新材料2018年，全球半导体材料销售额为519亿美元，占比矩阵材料(23.4%)、制造材料(38.7%)和封装材料(28%)。

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