半导体封测龙头股票有哪些

1.长电科技(600584):半导体封测龙头股。截至本报告期末，公司已获得专利3，504项，其中发明专利2，743项(美国获得专利1，758项)，覆盖中高端封装测试领域。

2.方静科技(603005):半导体封装测试龙头股。成立于苏州，是一家致力于开发创新新技术，为客户提供可靠、小型化、高性能、高性价比的半导体封装量产服务商。

3.通富微电子(002156):半导体封装测试龙头股。公司具备MEMS传感器产品的封测能力，在这方面有一定的技术储备。其他半导体封测概念股包括:广利科技、格尔软件、太极实业、厉安德装备、华天科技、赛腾股份等。南方财富网提供的数据仅供参考，不构成投资建议。据此， *** 作需自担风险。股市有风险，投资需谨慎。

中国半导体封装测试工厂

上海华旭微电子有限公司

上海芯哲微电子科技有限公司

沈阳中光电子有限公司

超威半导体公司

葵和精密(上海)

新义半导体

快捷半导体

安靠封测(上海)

东莞乐依文半导体有限公司

日月光(威海)

日月光(上海)威宇半导体

日月芯

嘉盛半导体

罗姆电子(天津)有限公司

长风

尼西

成都亚光电子股份有限公司

宏茂微电子

上海斯伦贝谢智能卡技术有限公司

飞思卡尔半导体

晶诚（郑州）科技有限公司

银河微电子

捷敏电子

捷敏电子(合肥）

通用半导体

通用半导体(西安爱尔)

超丰

勤益电子(上海)

广州半导体器件

桂林斯壮半导体

无锡华润华晶微电子

合肥合晶

华越芯装电子

苏州奇梦达公司

英飞凌科技（无锡）有限公司

江苏长电科技股份有限公司

吉林市华星电子有限公司

凯虹电子

开益禧半导体

京隆科技

震坤

乐山菲尼克斯(ON Semi)

菱生

骊山微电子

绍兴力响微电子

绍兴力响微电子有限公司

美光半导体

巨丰电子

上海纪元微科

美国芯源系统

南方电子

南通富士通微电子股份有限公司

美国国家半导体有限公司

华微

凤凰半导体

飞利浦

清溪三清半导体

瑞萨半导体

威讯联合

三星电子(半导体)

晟碟半导体

三洋半导体

三洋

上海旭福电子

永华电子

汕头华汕电子

深爱半导体

矽格电子

中芯国际

中芯国际

中芯国际

中芯国际

飞索半导体

深圳赛意法电子

天水华天微电子

东芝半导体

芯宇

优特半导体（上海）

新康电子/威旭

晶方半导体科技(苏州)有限公司

无锡华润安盛科技有限公司

无锡红光微电子

厦门华联电子有限公司

扬州晶来半导体有限公司

矽德半导体

扬州市邗江九星电子有限公司

广东粤晶高科

中星华电子

瑞特克斯（成都）电子

潮州市创佳微电子有限公司

恒诺微电子(嘉兴)有限公司

恒诺微电子上海

英特尔产品成都

英特尔产品上海

上海松下半导体

苏州松下半导体

矽品

日立半导体（苏州）有限公司

江门市华凯科技有限公司

江阴长电先进封装有限公司

阳信长威电子有限公司长威电子

星科金朋

浙江金凯微电子

长沙韶光微电子

深圳世纪晶源科技有限公司

通富微电（002156）： 公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内现在实现高端封装测试技能MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技能气力居超越职位。

2.长电科技（600584）：公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产物格量处于国内超越程度。

已拥有与国际进步技能同步的IC三大重点技能研发平台，形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产才能，已成为中国最大的半导体封测企业。

3.华天科技（002185）： 公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。

公司的封装才能和技能程度在内资企业中位居第三，为我国西部地域最大的集成电路封装基地和富裕创新精力确当代化高新技能企业。

4.太极实业（600667）： 投资额为3.5亿美元的海力士大范围集成电路封装测试项目，建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套才能。

太极实业参预该项目，将由如今简单的业务模式转变为包罗集成电路封装测试在内的双主业模式。 

5.苏州固锝（002079）： 公司的主要产物为种种半导体二极管（不包罗光电二极管），具备全面的二极管晶圆、芯片策画制造及二极管封装、测试才能,保留国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业超越职位。

扩展资料：

技术简介

封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用。

而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。

采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。

注意事项

1．芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1

2．引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能

3．基于散热的要求，封装越薄越好

作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。

参考资料：百度百科——封装技术

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