半导体配件需要清洗吗？

需要清洗的：

电子清洗技术（包括清洗剂和与之配套的清洗工艺）对电子工业，特别是对半导体工业生产是极为重要的。在半导体器件和集成电路的制造过程中，几乎每道工序都涉及到清洗，而且集成电路的集成度愈高，制造工序愈多，所需的清洗工序也愈多。在诸多的清洗工序中，只要其中有一道工序达不到要求，则将前功尽弃，导致整批芯片的报废。可以说如果没有有效的清洗技术，便没有今日的半导体器件、集成电路和超大规模集成电路的发展。其实这个环节是蛮重要和需要

探索技巧的，做半导体行业工作的都需要很大的耐心和细心，才能出色的完成这项工作的，现在半导体行业发展的很迅速，集成电路的集成密度越来越高，相应的清洗技术也随之复杂起来，其实这方面也有很大的发展前途的，我曾经有位同事，从基层的技术员升职到工程师助理，最后自己又升到了工程师的位置，如果楼主要考职称的话，可以先咨询一下设备工程师和制程工程师，一般制程工程师的工资会高一点。

常规器械的清洗流程：消毒供应中心是医院手术中重复使用的器械进行回收分类，集中清洗消毒，检查包装，进行灭菌、储存与发放的重要科室。进行有效的清洗，消毒及高低温灭菌，达到灭菌合格。加强科学的管理，制定规范的制作流程，预防院内感染的发生，为患者的生命安全保驾护航。1、科室布局CSSD通常分为三大区:清洗区，检查包装区，储存发放区。三区之间连接紧密，遵循”物品由污到洁，不交叉，不逆行“的原则，在清洗区和包装区之间不能有人员通道通行，只运行器械通过清洗机内通过。传递窗的设置，为手工清洗的器械提供专用通道。2、回收、分类，工作人员通过专用密闭包装盒或车，将污染器械从各个科室分别回收，集中到CSSD进行统一集中处理。手术室器械走专用污染通道进行回收。要求保持回收车清洁，每次使用后，用含氯消毒剂擦拭或者浸泡。分类，正确地进行器械分类及装盘上架是提高工作效率的第一步。首先，耐高温的物品经清洗机清洗，不耐高温的物品选择手工清洗，管腔器械按单独清洗流程处理。特殊科室的普通类器械要单独放置，器械上有锈斑或者血迹，要及时处理后再放置清洗机。需要拆到最小化的器械，按正确拆解方法，将零部件妥善放置精密框中，防止在清洗过程中造成螺钉螺帽丢失。3、清洗，消毒如何来决定使用清洗机还是进行手工清洗呢？取决于器械本身特性。特殊器械，选择合适的手工清洗，超声清洗等，眼科器械采用专用的眼科清洗机，与其他科室器械分开清洗。在清洗之前，需要对自身进行足够的防护。将器械置于流动水下进行冲洗，确认表面没有肉眼可见的污染物后，合理装载器械架，选择合适的清洗程序，经清洗机清洗后，Ao值最小为3000s，评价湿热消毒的指标。手工清洗的器械，按正常的清洗流程，流动水冲洗--酶洗-漂洗-终末漂洗-消毒-干燥，有锈的，血迹的，胶布痕迹要初步清洗，注意防止造成针刺伤，做好自身防护，避免周围环境污染。超声清洗机清洗要盖好面盖，防止气溶胶产生。4、检查与包装用肉眼观察或者放大镜协助，查看各类器械清洁干燥，无锈斑，血迹，尤其是轴关节，齿槽处，螺纹，管腔等有无污渍，轻拿轻放，保持手卫生。精细器械，眼科器械，尖锐器械要用保护套保护，防止出现器械的损坏。选择适宜的包装材质，常用的棉布，无纺布，纸塑包装，皱纹纸等。5、灭菌，存储与发放按规范，待灭菌包体积不超过30*30*50，敷料包不超过5kg，器械包不超过7kg。包裹大小适宜，封闭好，干燥无破损，标签六项标识齐全。纸塑包装侧放。灭菌完毕后，静止冷却30分后，确认灭菌过程记录打印纸记录的灭菌过程是否合格。有无湿包，如果有湿包，退回检查重新包装，做好记录并查找原因，查看同锅次有无其他湿包。发放无菌物品，按照先进先出的原则进行发放，不合格的物品退回重新包装灭菌。保持手卫生。下送人员按指定路线将物品送回各科室。不得发放湿包，灭菌不合格的包，落地包，全程保持手卫生。

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