半导体中做设备DB，WB是什么意思！哪位大侠能解释一下！

DB就是DIE

bond(

焊DIE，即是将芯片焊在极片leadframe上的意思，WB就是wire

bond,

即是焊线，从芯片上的焊线区域连接到leadframe上。

wire pull:金线拉力。是衡量金线韧性的物理参数。PULL的大小影响CHIP后续的塑封质量，在环氧树脂塑封的过程中，是高温使树脂融化，强压力下注入封装模具，树脂的冲击力会对金线造成变形 ，如果WIRE PULL太小，会造成金线在金球根部折断，造成封装不良。WIRE PULL太大，但是如果不影响其韧性，不会造成注塑冲击变形，造成金线打连，就没什么问题。。。

wire

pull:金线拉力。是衡量金线韧性的

物理

参数

。PULL的大小影响CHIP后续的塑封质量，在

环氧树脂

塑封的过程中，是高温使

树脂

融化，强压力下注入封装

模具

，树脂的冲击力会对金线造成变形

，如果WIRE

PULL太小，会造成金线在金球根部折断，造成封装不良。WIRE

PULL太大，但是如果不影响其韧性，不会造成注塑冲击变形，造成金线打连，就没什么问题。。。

---