何为半导体制程中的四大模块，各扮演什么角色

半导体制程实务上有四个关键，也可以是四大模块:

1.光罩制程:将线路设计模式化的角色

2.芯圆制程:将线路模式具体化的角色

3.封装制程:处理芯圆至芯片化的角色

4.终测制程:明确线路的功能化的角色

G4 板式半导体和 G6 半导体是两种不同型号的电锅炉电路板。它们之间的区别主要在于：

功能：G4 板式半导体拥有更为简单的功能，主要用于控制电锅炉的开关和设定温度。而 G6 半导体拥有更为丰富的功能，可以控制电锅炉的开关、设定温度、设定定时和保温等。

价格：由于 G4 板式半导体的功能较为简单，因此其价格通常较低。而 G6 半导体的功能较为丰富，因此其价格通常较高。

稳定性：G4 板式半导体的稳定性一般较差，可能会出现故障。而 G6 半导体的稳定性较高，更加可靠。

总的来说，G4 板式半导体和 G6 半导体之间的区别主要在于功能、价格和稳定性三个方面。根据您的需求，可以选择合适的电路板。

锗、硅、硒、砷化镓及许多金属氧化物和金属硫化物等物体，它们的导电能力介于导体和绝缘体之间，叫做半导体。

半导体具有一些特殊性质。如利用半导体的电阻率与温度的关系可制成自动控制用的热敏元件（热敏电阻）；利用它的光敏特性可制成自动控制用的光敏元件，像光电池、光电管和光敏电阻等。

半导体还有一个最重要的性质，如果在纯净的半导体物质中适当地掺入微量杂质测其导电能力将会成百万倍地增加。利用这一特性可制造各种不同用途的半导体器件，如半导体二极管、三极管等。

把一块半导体的一边制成P型区，另一边制成N型区，则在交界处附近形成一个具有特殊性能的薄层，一般称此薄层为PN结。图中上部分为P型半导体和N型半导体界面两边载流子的扩散作用（用黑色箭头表示）。中间部分为PN结的形成过程，示意载流子的扩散作用大于漂移作用（用蓝色箭头表示，红色箭头表示内建电场的方向）。下边部分为PN结的形成。表示扩散作用和漂移作用的动态平衡。

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