半导体简史：美国削减成本，逐渐失去领先优势_技术

如今的美国仍是半导体行业发展的优势者，在半导体产业发展之初，美国是如何发展并获得如今的地位？ICViews编译了美国半导体发展的简史，期望从美国半导体的发展历程中找到一些答案。

早期的美国产业政策为各种参与者提供了角色：小公司在技术前沿进行试验，而大公司追求流程改进，来扩大这些创新的规模。美国政府的需求确保了实验在财政上是可行的，而技术转让规定确保了大公司和小公司共享进步。重要的是，定期采购为企业提供了继续迭代所需的流动性，而无需依赖大规模的一次性产品。这种工业政策鼓励创新，确保小公司能够获得国内大规模生产创新设计的机会，同时允许大公司获得大规模生产这些创新设计的好处。

随着行业的成熟和竞争环境的变化，美国政策框架也发生了变化。

自20世纪70年代以来，产业政策逐渐被轻资本的“科学政策”战略所取代，而庞大的龙头企业和轻资产创新者已经取代了一个由大小生产型企业组成的强大生态系统。虽然这一战略最初取得了成功，但它已经造成了一个脆弱的体系。如今，半导体行业一方面受到脆弱的供应链的约束，这些供应链仅为少数拥有庞大资金链的公司量身定制，另一方面又受到许多轻资产设计公司的约束。

尽管美国半导体行业在上世纪90年代重获主导地位，但由于这种政策方针，导致如今美国半导体行业的技术和商业优势比以前更加脆弱。随着台积电的崛起超过英特尔，美国已经失去了前沿技术，美国企业面临着关键的供应瓶颈。疫情暴露出的供应链问题表明：半导体作为一种通用技术，在几乎所有主要供应链中都发挥着作用，且半导体生产是一个至关重要的经济和国家安全问题。虽然政策可以发挥明显作用，但对于技术进步的过程又有其限制性，支持新思想的发展，而不是将新技术转向资本。制程技术的创新是一种实践的过程，需要不断建立与营运新的生产线。但在美国的低资本环境中，半导体产业很难达到边做边学。

半导体供应链的每个部分都有技术创新，并受益于多样化的参与者和动态的劳动力市场。劳动力不仅是技术前沿的成本中心，而且是创新过程的关键投入。在解决目前的短缺问题时，政策制定者应该认识到半导体产业政策的教训，创建一种强劲竞争生态系统来激励创新。

在半导体行业成立之初，美国政府利用产业政策和科学政策帮助培育了半导体企业的多样化生态。财政支出为这个高度投机的行业提供了必要的流动性。为了保持创新和充满活力的竞争生态系统，战略也需要持续的干预。

美国美国国防部(DoD)使用采购协议和准监管措施来确保公司的生态系统和技术进步的广泛传播。美国政府合同为早期的公司创造了一个现成的市场，美国国防部渴望扮演第一客户的角色。由于确信会有大规模半导体生产的需求，对于许多早期的小公司来说产能投资在财务方面是可行的。

作为许多公司的核心客户，美国国防部对行业的最新技术发展有着清晰的看法，并利用这种看法直接促进公司和研究人员之间的对话和知识共享。与此同时，“第二来源”合同要求美国国防部购买的任何芯片都必须由至少两家公司生产，将采购与技术转让联系起来。美国国防部甚至要求贝尔实验室和其他大型研发部门公布技术细节，并广泛授权他们的技术，确保所有可能与美国国防部签约的公司都能获得创新的基石。

这一体系加快了行业的创新步伐，并迅速蔓延。政府采购协议确保了投资者的支出意愿，而且也增加了用于重复生产的资本货物的支出，从而帮助流程得到显著改进。与此同时，工人在整个系统中自由流动，可以在一家公司获得的知识应用于改善其他公司的生产流程。

在这种竞争环境下，结合那个时代的反垄断做法，鼓励大公司发展大型研究实验室，鼓励小公司进行疯狂的实验。成功的实验帮助创建了新的大公司，或者被已经存在的大公司扩大规模。来自美国国防部的行业指导帮助推动技术向新的方向发展，同时保持行业产能的一致性和针对性。至关重要的是，这一战略在隐性上优先考虑的是整个板块新技术的发展，而不是让任何一家公司的收入最大化或成本最小化。如果公司需要投资并持有资本货物的话，也有融资的渠道。政府保护这个行业不受所谓的“市场约束”的影响，以便产业把重点放在创新和生产上，而不是狭义的经济成功上。

然而，到20世纪60年代末，行业发展迅速，导致政府采购以及政府通过第二源合同等实施准监管的能力已经变得相对不重要了。20世纪40年代末，半导体行业的存在是以军事采购为基础的，但到60年代末，军事采购在市场中所占的比例不到四分之一。

20世纪70年代：蓬勃发展的商业市场

这一时期，尽管美国政府采购和指导相对不重要，但由于商业应用的繁荣和缺乏严肃的国际竞争，美国国内半导体公司迎来了黄金时代。

虽然产业政策促进了早期的创新和产能建设，但在20世纪70年代，政策的相对缺失却几乎没有被注意到。可以肯定的是，政府采购在20世纪70年代仍然发挥了一定的作用，但随着私营企业开始将电子产品纳入其供应链，它们成为了更重要的采购商。开始大规模生产计算机也与半导体的发展有着共生关系，因为芯片的需求推动了封装和集成的进步。

事实上，美国国防部的优先级和商业客户的优先级出现了分歧。美国国防部为特定的军事问题寻找合适的解决方案，尤其是基于非硅的或宇宙级的半导体的开发，这些涉及的商业应用很小。政府和半导体公司都认识到，这个行业不再需要直接指导。所以，双方的需求开始出现分歧。

在20世纪70年代，蓬勃发展的非国防市场意味着成功的小公司和大公司在没有政府支持或协调的情况下也能共存。技术的改进转化为工艺的改进，后者反过来又推动了前者的进一步改进。MOS IC、微处理器、DRAM等新发明将行业推向了新的高度，并递归式地提出了进一步的创新路径。

在普遍繁荣和创新的环境下，半导体展现出作为通用技术的重要性，在整个经济中都得到了广泛应用。尽管美国的大型研究实验室以及制造部门持有了大量资产，但在国际上缺少竞争以及市场的蓬勃发展确保了无论是在创新还是利润方面，大多数投资最终都是可行的。

20世纪80年代：国际竞争激烈

然而，这种竞争环境所带来乐观情况在上世纪80年代被打断，当时，在日本国际贸易产业省的产业政策指导下，美国将市场和技术主导地位拱手让给了日本企业。

美国政府最初不得不创建半导体市场，而日本能够围绕一个快速增长且已经存在的市场制定产业政策。因此，日本能够采取比美国严厉得多的建设基础设施的政策，协调计算机和半导体领域的合资企业，因为日本知道自己的产品有现成的商业市场。虽然政府支持和协调投资的战略与美国在五六十年代使用的战略相同，但用于实施该战略的战术是为适应上世纪80年代的竞争环境而量身定做的。

来自日本的竞争对美国公司产生了巨大的影响。在随后的市场动荡中，许多人永久退出了DRAM市场。行业还成立了倡导小组来进行生产协调，并游说政府对关税和实施贸易政策进行干预。半导体工业协会游说要对日本的“倾销”采取保护措施，同时成立了半导体研究公司，组织和资助与商业市场相关但与美国国防部无关的半导体开发方面的学术研究。半导体制造联盟由行业成员与美国国防部共同资助，一开始的目的主要是用较早期的产业政策推动企业之间的横向合作。但是，为了成本的最小化，联盟很快就把重点转向供应商与制造商之间的垂直整合上面。

落后的半导体已经成为商品，可互换，并根据单位成本进行判断。由于技术和经济因素的共同作用，传统的垂直整合公司在20世纪80年代开始解体。鉴于当时美国的经济形势，在竞争激烈得多的全球市场上，人们几乎没有兴趣投资于低附加值活动的产能。

相反，大公司吸纳了小公司仍然拥有的生产力，创建了大企业集团。MOS晶体管作为行业主导设计的出现，公司开始采用类似的设计原则，使专攻制造的“代工厂”变得经济。随后的垂直解体导致了大型、垂直整合的企业集团的出现，与专注于设计的小型“无晶圆厂”公司共存，这些公司进行设计，但不生产芯片。理论上，这些“无晶圆厂”公司在追求创新设计策略的同时最小化成本，且保留了灵活性。20世纪90年代，随着美国公司开创新的产品类别，日本公司面临来自韩国的竞争，美国行业对这一战略的接纳导致了市场份额的复苏。

在政策方面，美国从未回归到国内产业政策。相反，国外产业政策计划的成功是国内整合、垄断、贸易保护主义以及科学研究资金合力来实现的。

20世纪90年代：科学政策，而非产业政策

20世纪80年代本行业面临着技术和竞争环境的变化，90年代则见证了美国新的“科学政策”走向高潮。20世纪90年代，无论是美国过去采取的那种政策，还是更多受到日本通产省影响的做法，美国都没有重返产业政策，而是将“科学政策”的引入视为政府在半导体制造领域采取行动的新范式。科学政策的重点是促进与公司个体的公私合作，让行业研发与学术研发更紧密地结合，保证研究力量的广泛性，形成可支持轻资产运营的创新型公司的行业结构。

政策目标从创建一个具有强大供应链的强大竞争生态系统转变为创建公私机构，以协调研究人员、无晶圆厂设计公司、设备供应商和大型“冠军企业”之间的复杂切换。这样一来，没有企业需要在研发上投入过量的资金，从而保持全球成本竞争力，而政府也可以避免大规模投资支出。下面的图表来自于半导体行业协会制作的1994年美国国家半导体技术路线图，展示了科学政策背后的策略：

“科学政策”的中心主题是非冗余的效率，这与早期的产业政策侧重于冗余和重复，形成对比。早期产业政策大大加快创新步伐，并确保了单个公司的失败不会影响供应链的稳健，但这确实意味着大量的重复投资。尽管这种方法有助于推动流程改进的采用，静态股东价值最大化表明，这种重复在经济上太浪费了。

过去几十年的产业政策促进了大规模就业，这是创新的核心驱动力。而20世纪90年代的“科学政策”为了最低效率而避免了这种做法。员工频繁更换公司，边做边学是创新的核心途径。事实上，《经济地理》中的“非交易的相互依赖”文献在一定程度上解释了半导体行业工人群体的融合对该行业的快节奏创新是多么重要。虽然在一个地方保持大量的工人是许多进步的关键，但在这个新的竞争环境中，这被视为一种浪费。劳动力在单位成本中占有相当大的比例，企业相信，如果他们能有策略地缩小规模，全球竞争力就会恢复。

在半导体行业的早期，相对价格不敏感的政府合同占总销售额的很大一部分，这种低效率被看作是创新的成本。随着外国竞争对手的加入，成本敏感的商业市场成为半导体的主要买家，这种能力的复制似乎像是一个纯粹的成本中心，对很多公司却没有什么好处。对盈利能力的担忧意味着要确保重复的工作要尽可能少，以便在对价格敏感、竞争激烈的环境下控制成本。这造成了一个集体行动的问题，即削减开支符合每个企业的利益，但这样做进一步恶化了美国企业的创新能力。

在20世纪90年代，美国政府没有回到产业政策，而是选择了成本低得多的科学政策项目。理想情况下，“科学政策”将允许政府协调企业相互矛盾的节约愿望，而不会在技术上进一步落后。然而，为了符合时代精神，美国政府也在努力节约，不会为产业政策在新的竞争环境中取得成功提供所需的大规模财政支持。

相反，政府将花费更少的钱，并尝试开创一种劳动分工，允许所有参与者在不牺牲技术前沿的前提下削减成本，以追求利润。为此，它一方面资助学术研究实验室的研发，另一方面资助产业集团将研究转化为商业能力。在某种程度上，这进一步降低了单个公司的研发投资，因为进步只创造了最小的竞争优势。这种结构没有建立具有重叠供应链的生态系统，而是形成了一种分工，每家企业与机构都负责一个明显可分割的单独部分。同时，宽松的贸易政策与密切的贸易网络，让企业能更经济地进入无工厂模式，发展轻资产战略。目的是通过解决一个集体行动问题，减少整个系统的冗余，从而为公共和私营部门以最经济的方式重新夺回技术前沿。

在短期内，这个策略奏效了！到上世纪90年代末，美国半导体和其他技术领域的投资普遍繁荣，美国成功地恢复了技术优势。这个行业得以在保持国际竞争力的同时，又不需要国内产业政策大规模财政支持的情况下进行创新。大多数公司个体把研发重点集中在生产过程开发的下一两个节点上，而更长期的研究则是由政府资助的学术研究人员来组织。产业团体介入，将这种学术研究转化为商业行为，并在很大程度上消除了研发和生产的重复劳动成本。大型集中的研究实验室被掏空，供应链变得更狭隘，仅针对少数核心公司的研究需求。

21世纪：互联网泡沫破灭和收益递减

然而，这种策略的短期成功是以巨大的长期成本为代价的。劳动力和资本的冗余有助于确保公司能够快速改进内部化流程，同时也培训下一代工程师和技术人员。虽然从单一时期股东收益静态最大化的角度来看，这种重复可能是多余的，但它对确保长期创新轨迹至关重要。“消除冗余”和“增加脆弱性”是同一枚硬币的两面。

从长期来看，劳动力和资本投资不足会在某些方面显现出来，无论是在资产负债表上，还是在创新能力上，或者两者兼而有之。就目前情况而言，美国有可能失去其在尖端设计方面的优势，而且在尖端制造领域的霸主地位已在很大程度上被台积电夺走。将投资过程中的一部分分配给每家公司可能会使每家公司的资产负债表看起来更加稳健，但由于持续的投资不足，整个行业已经变得更加脆弱。数十年的劳动力成本最小化使得熟练技术人员和工程师的数量减少，而数十年的产能投资不足也阻碍了国内企业应对目前劳动力短缺的能力。

该行业目前的问题是科学政策战略的长期自然结果，该战略在上世纪90年代末和21世纪初似乎非常成功。整合和垂直整合的驱动力集中在学术实验室的长期研究、庞大的“冠军企业”和轻资产的“无晶圆厂”创新者，创造了一个摇摇欲坠的竞争生态系统。

由于这些冠军企业在竞争格局中占据的比例非常大，它们的研发优先级和中间投入需求为整个行业设定了条件。像英特尔这样的大买家可以或明或暗地利用他们的相对垄断权力，围绕他们的需求来构建供应链。当更广泛的经济需求发生转变时，例如疫情爆发以来，这些脆弱的供应链很容易出现问题。这种脆弱性是供应链优化的结果，但这种优化针对的是短期盈利能力以及消除冗余，而不是针对整个经济的需求。

无论是有意还是无意，这些大型也会围绕自身的财务需求和计划来制定技术发展道路。因此，学术实验室的研发与税收优化和私营企业单位成本最小化相结合的政策组合，创造了重大的技术路径依赖。与此同时，从技术意义上讲，这些企业“太大而不能倒”：如果它们错过了流程改进，同样规模的国内竞争对手的缺席意味着整个行业都错过了这一进步。在这个意义上，技术政策作为一个整体被委托给了私营行为者。

从研发到生产的过程，也出现不一致的反馈。科学政策的关键是将知识产权的创新与生产过程的创新分开；也就是说，科学政策优先考虑研究、设计与创意，而不是实施、生产与投资。因此，专注于设计的无工厂公司兴起，并将制造外包给海外的代工厂。

然而，把研发放在首位反而会降低创新的速度。单是补贴研发跟激励离岸外包没有什么区别：政策奖励的是知识产权的发展，而不是有形资产的所有权。问题在于，过程改进来自于新物理资产所包含的新技术的实施。“边做边学”是技术创新的关键部分。优秀的工程师希望对供应链每一个环节的生产过程的每一个步骤都进行创新。前沿设计的离岸和外包生产给流程周围引入了一个黑箱，导致收益无法实现最大化的类似问题无法得到纠正。只把焦点放在研发上，会把这些过程改进的发展离岸化，导致国内的生产商吃不饱，同时还阻碍了劳动力开发新技能。

学术研究偏离了商业化的道路，无法驱动产业的创新。考虑到学术研究往往围绕着与当前生产相关性低的问题展开，因此有时无法为现有技术的替代应用或替代过程驱动的创新路径提供见解。由于科学政策让这个群体负责整个行业的长期创新战略，这一盲点不能被忽视。事实上，摩尔定律的失败，以及在许多应用中为异质芯片设计独特的转变，这些都很好地说明了创新在任何时候往往都暗示着技术发展存在。

数十年来在工业产能和就业方面的投资失败，造成了美国企业高度依赖外部制造工厂的局面。台积电目前投资于一家中国台湾本土制造工厂的计划，表明该公司试图通过收购来解决这个问题，而不减少我们对单一供应商提供领先设计的依赖。相反，我们应该回顾半导体生产初期的产业政策历史，重新夺回技术前沿，在供应链的每一个节点上推动创新。

如今，美国面临着半导体短缺和创新能力减弱的问题，政策制定者正考虑采取严肃的干预措施。虽然现在解决目前的短缺可能已经太晚了，但可以防止下一次短缺。美国两党对基础设施支出的广泛支持、疫情后重建得更好的必要性，以及对半导体采购的国家安全担忧，都应该鼓励政策制定者认为，现在正是进行雄心勃勃的改革的时候。如上所述，半导体产业政策的历史为如何最好地创造高就业、技术创新和强大的国内供应链提供了许多经验教训。

历史表明，科学政策是产业政策的必要补充，但本身是不够的。协调研发是任何解决方案的必要组成部分，但并非全部解决方案。为了获得工艺改进，并确保劳动力具备在技术前沿 *** 作的足够技能，该行业需要看到持续的产能扩张。然而，正如我们之前所显示的，在低需求环境下，私营企业明显不愿进行不确定的投资。产业政策，通过结合政府采购和融资担保、直接融资等方式，是为该行业提供充足流动性的唯一途径，以确保产能扩张足够快，该行业保持在技术前沿。同时，政府有财政能力让国内企业生产落后的半导体产品，以保障国家安全和供应链的d性理由。从长远来看，以股东最大化为目标的产业外包政策尚未形成。

同样重要的是要认识到强劲的经济需求和因此而紧张的劳动力市场，特别是半导体生产的劳动力市场，对这些政策的成功至关重要。由政府主导的强有力的投资建设将为各种经验和技能水平的人创造良好的就业机会。这将创造高技能的劳动力，以及驱动有意义的过程改进的边做边学的充足机会。在高技能、高资本密集度的行业，劳动力几乎就像另一种形式的资本商品，为投资支付明显的红利。然而，在缺乏足够的就业机会的情况下，这些专业技能会随着工人转向其他行业而消失。这并不是说提高劳动力技能就足够了：如果立法创造了培训项目，却没有同时创造必要的就业机会和投资，那么很快就会弄巧成拙。

在半导体和其他关键行业的产业政策所需的资金投入规模上，一些人可能会犹豫不决。这是一个巨大的市场，有着巨大的价格标签，现代制造工厂的成本高达数十亿美元。然而，半导体是一种关键的通用技术，几乎进入每一个供应链。大规模的产业政策可以防止瓶颈时期拖累经济增长，同时为国家安全需求创建一个强大的国内供应链。相对于最初对半导体技术的投资，回归产业政策的成本要高得多，但回报会更高。作为4万亿美元基础设施或两党供应链法案的一部分，振兴落后和领先的行业，并恢复一个强大的竞争生态系统，是一项不容错过的好投资。

政策目标很简单：制定一个扩大的产业政策工具包，以鼓励创新、国内劳动力市场紧张以及维护关键的供应链基础设施。半导体作为一个产业，由于投资规模和所需的工作岗位，是制定这些政策工具的理想起点。重建一个强劲的创新环境，也将有助于美国持久地回到技术前沿，并创造就业和投资，在未来几年带来回报。半导体在现代工业经济中发挥着至关重要的作用，它们的技术路线太重要了，不能以短期盈利能力为指导。政府有机会也有责任利用产业政策在下一次短缺发生之前阻止它，同时确保美国保持其在技术前沿的地位。

硅谷（Silicon Valley）。位于加利福尼亚以北，旧金山湾区南部的圣塔克拉拉谷地；一般包涵圣塔克拉拉和位於东湾的佛瑞蒙市。最早是研究和生产芯片的地方，后来这个名词引申为所有高技术企业聚集的地方。现在是当今美国乃至全世界的资讯科技产业的龙头。此外该地也有一些文化设施，如创新科技博物馆。

硅谷的由来

硅谷这个词最早是由Don Hoefler在1971年创造的。它从1971年的1月11日开始被用于《每周商业》报纸电子新闻的一系列文章的题目-美国硅谷。之所以名字当中有一个“硅”字，是因为当地的企业多数是与由高纯度的硅生产的半导体及电脑相关的。而谷则是从圣塔克拉拉谷中得到的而后来东湾两岸地区的加入也使硅谷迅速的发展起来。

在开始的十几年时间，由于记者的拼写错误它都被误称为“硅胶谷”，硅谷在当时还没有融入到美国文化当中。硅胶，一种广泛用于隆胸和堵露等等作用的物质。

历史

当地一直是美国海军一个工作站点，并且海军的飞行研究基地也设于此，后来一定数量的科技公司的商店围绕着海军的研究基地而建立。但当海军把它大部分位于西海岸的工程转移到圣迭戈时，NASA接手了海军原来的研究工程，不过大部分的公司却留下来，当新的公司搬来之后，这个区域逐渐被航空航天企业所占据。

但是此地却还没有民用的高科技企业，虽然这里有很多很好的大学，但是当学生们毕业之后，他们却到东海岸去寻找工作机会。斯坦福大学教授Frederick Terman对此很是讨厌，他在学校里选择了一块很大的没有用处的空地用于不动产的发展，并设立了一些项目来鼓励学生们在附近发展他们的“风险投资”。众多成功故事当中的一个就是他说服William Hewlett和 David Packard留在当地发展，后来他们两个人在1939年成立了惠普公司(Hewlett-Packard)—一个跟NASA及美国海军没有任何关系的高科技公司。

在1951年，这个项目又被扩展以建立斯坦福研究公园，一些很小的工业建筑以很低的租金租给一些小的科技公司，今天这些公司是重要的技术诞生地，但是在当时却并不为人所知。1954年，Honors Cooperative Program(荣誉合作节目)，犹如今日所熟知的CO-op。允许公司的全日制雇员以兼职的形式从大学获得硕士学位。最初的那些公司会为每个员工付双倍的学费来供给他们的费用。Terman在1950年代决定新的基础设施则因以“谷”为原则而建造。

正是在这种氛围下，一个著名的加利福尼亚人搬到了这里。William Shockley在1953年由于对晶体管的分歧而离开了贝尔实验室。和妻子离婚之后孤身一人回到他获得科学学士学位的加利福尼亚理工学院，但在1956年他又搬到离他老母亲很近的加利福尼亚山景城（Mountain View）去建立属于Beckman半导体一部分的Shockley半导体实验室。

在那他打算以三元素设计一种能够替代晶体管的元器件（现在熟知的Shockley二极管）来占领市场。但在考虑设计得比“简单的”晶体管还要简单的这个问题时他却难住了。被困难难住的Shockley愈发变得偏执，他要求对职员进行测谎，并公布他们的薪金，这些事情惹恼了大家。后来他的种种行径使得八位他带到美国西海岸的工程师离开他并建立了Fairchild半导体公司。

后来的几年，这种事情又不断的上演，脱离控制的工程师不断的建立新的公司。AMD、intel、Singetics、Nantional Semiconductor都是作为Fairchild的旁枝而开始的，或者被别的公司当作旁枝的旁枝。

在1970年代的早期,硅谷有很多的半导体公司,电脑企业就利用它们生产的设备，而编程和电脑服务公司为它们两个服务。那里的工业厂房都是很低廉的。但当Kleiner Perkins开始的风险投资在1972年诞生之后,苹果电脑公司在后来成功的获得了1.3亿的资金。

著名的公司

上千所高科技公司的总部都设在硅谷；而一下的这些只是福布斯排名前500名之中的。

Adobe

AMD

Agilent

Altera

苹果电脑

Applied Materials

BEA

Cadence Design Systems

Cisco Systems

DreamWorks

eBay

Electronic Arts

Google

惠普

英特尔

Intuit

Juniper Networks

Maxtor

National Semiconductor

Network Appliance

NVIDIA

Oracle

Sun Microsystems

Symantec

Synopsys

Varian Medical Systems

雅虎!

另外某些著名公司的总部也设在了硅谷（包括某些已经停产的和被兼并的）

Adaptec

Atmel

Cypress Semiconductor

Foundry Networks

McAfee

Knight-Ridder

网景 (AOL)

NeXT 电脑公司 (now Apple)

Palm

PalmSource

PayPal (现为eBay的一部分)

Rambus

Silicon Graphics

TiVo

VA Software (Slashdot)

VeriSign

Veritas Software (Symantec)

VMWare (EMC)

著名的大学

卡内基梅隆大学(西海岸校区)

圣荷西州立大学

圣塔克来拉大学

斯坦福大学

以下大学不位于硅谷, 而是是有助的作为研究和新毕业生的来源:

加利福尼亚州立大学, 东湾分校

戴维斯加利福尼亚大学

柏克莱加州大学

圣克鲁斯加利福尼亚大学

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从海外企业22Q4业绩及走势研判半导体投资主线

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发现牛股088

2023-01-30 20:38 · 江苏

　中国春节假期期间（2023年1月23-28日），标普500指数涨幅2.47%，费城半导体指数涨幅5.39%，在半导体行业需求复苏预期逐渐明朗下，行业β属性凸显。2022年10月至今，费城半导体指数收盘价涨幅在10.28%，而费半指数的抬升对国内半导体行业具备前瞻指引意义，春节假期期间部分重点企业涨幅亮眼（英伟达+14.16%；安森美+11.18%；美光+9/25%；Qorvo+9%；高通+8.54%；NXP+7.74%等），我们认为对于半导体行业景气度下行的悲观情绪已于22年基本消化完全，我们将在后续章节通过对部分海外重点企业CY22Q4的业绩复盘及各公司对未来行业预测的观点研判新一轮周期下半导体行业投资主线。

国产化仍然是国内半导体设备产业发展的主旋律。从国内招投标的角度来看，当前时间点去胶、清洗、刻蚀、CMP抛光等环节的设备已经稳扎稳打迈入30%以上的国产化率区间，而薄膜沉积、炉管、量测类设备国产化率较低，光刻机、离子注入等环节国内半导体设备企业中标率则处于非常低的阶段。

ASML：美国持续游说荷兰和日本加入封锁中国半导体技术的行列。ASML认为2023年仍是强劲成长的一年，预计营收将比2022年成长25%。由于客户认为ASML的机台交货时间将长于产业潜在衰退时间，客户以“23H1行业有望步入复苏并于2024年开始好转”的期待，叠加ASML的光刻机具战略性质，因此并未取消订单。半导体出口管制方面，美国持续游说荷兰和日本加入封锁中国半导体技术的行列。公司认为美国在半导体领域对中国的出口管制已经伤害了芯片产业，如果美国持续不让中国买到所需的非中国制机台设备，中国最终将会自行开发出所需要的设备，只是时间长短问题。

需求复苏主线：半导体行业周期或将于2023H1到达底部。

台积电：公司预计半导体行业周期或将于2023H1到达底部，并于2023H2开始复苏。公司法说会表示，2022年下半年半导体产业链库存已现抑制势头，但由于消费电子、PC、数据中心等下游需求疲软，预计半导体行业周期或将于2023H1到达底部，并于2023年下半年开始复苏。

TI：公司预计23Q1除汽车下游外其他市场业绩降幅超过季节性降幅，但整体环比降幅将有所收窄。22Q4公司实现营业收入47亿美元，环比11%，同比-3%，主要归因于除汽车下游应用外其他终端市场需求疲软，客户处于清库阶段。按下游应用拆分，工业领域下跌约10%，汽车领域上涨了中等个位数，消费电子普遍疲软，-15%左右，通信设备下降了约20%，企业系统下降了约20%。公司认为目前中国市场尚未有消费电子复苏的迹象出现，22Q4整体砍单情况有所增加。展望23Q1，需求端，对于23Q1公司预计除汽车行业外，其他市场业绩的降幅将超过季节性带来的降幅。

ST：车用和能源相关B-to-B工控需求保持强劲，相关产品23年产能已售罄。公司22Q4超预期部分主要来自汽车和分立器件部门及微控制器和数字IC部门。终端需求方面，车用和能源相关B-to-B工控需求保持强劲，相关产品23年产能已售罄，消费类需求仍然较弱。

Wolfspeed业绩短期承压，电力电子碳化硅长期景气度未变

WolfSpeed FY23Q2为全年收入低点，随着良率问题逐步消化，收入将于下个季度回归正常轨道。管理层认为FY23Q2业绩为全年收入低点。公司22Q4实现收入2.16亿美元，环比-10%，同比+25%，毛利率在33.6%，环比-2.0pct。管理层认为Q2为全年收入低点，随着良率问题逐步消化，收入将于下个季度回归正常轨道，预计下个季度收入区间为2.1-2.3亿美元。

投资建议：新一轮周期引领优质赛道标的价值重估，半导体行业兼具周期与成长属性，投资机遇交叠出现，新一轮周期前期布局需更为精细，寻找业绩确定与预期改善赛道。（1）把握半导体周期回暖预期下优质IC设计企业布局机会：内忧外患下国内半导体指数多次调整，后续有望开启新一轮景气周期，IC设计优质标的包括圣邦股份/卓胜微等将有望脱颖而出。（2）低渗透率新技术驱动：电力电子SiC性能优势体现，汽车电动化浪潮下需求走强，行业供不应求景气持续并为国产厂商提供成长窗口，关注三安光电/天岳先进前瞻布局化合物半导体，产业链优质标的有望在激增需求下获得崭新业绩增长空间，其中三安光电新技术驱动及需求复苏逻辑兼具。（3）半导体设备：景气度短期承压，2023配置机会依旧值得看好：未来1-2个季度，国内半导体设备行业受下游景气度、美国BIS限制影响，业绩或将出现短暂承压；展望2023年，半导体设备行业或将在晶圆厂国产化率持续提升、支持政策落地、消费复苏等多方面因素的驱动下预期转暖，行业有望重新获得配置机会。

投资评级：看好

风险因素：半导体国产替代进程不及预期；下游需求复苏进程不及预期。

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收评

02-09

【两市超4200收涨，三大股指均涨超1%；北向资金卷土重来，大手笔买入超120亿；半导体芯片板块领涨两市，东数西算、国防军工、白酒涨幅居前；ChatGPT概念走势分化】截至收盘，沪指涨1.18%，深成指涨1.64%，创业板指涨跌1.74%。两市全天成交9011亿，个股涨多跌少，超4200股收涨。北向资金净买入121亿。

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02-09

【北向资金半日净买入超74亿，沪指涨0.62%；光通信、东数西算、钙钛矿电池题材活跃；ChatGPT概念分化；白酒、军工、半导体涨幅居前】白酒、军工、半导体涨幅居前，光通信、东数西算、钙钛矿电池题材活跃；ChatGPT概念分化。截至收盘，沪指涨0.62%，深成指涨0.86%，创指涨0.78%。两市半日成交额超5000亿，北向资金净流入超74亿，个股涨多跌少，超3200家上涨。

盘前必读

02-09

太火爆：赵诣新基紧急暂停申购，刚开放一天！黄燕铭：2023年牛市“跟消费谈恋爱跟科技结婚” 一、要闻汇总 1、近日，网传消息称，七家国企航司近期将停止低价投放，对上述承运人份额超65%的航线(全国约2000条，部分航线将加入海航)做限价。有航司内部人士表示，有相关类似调价的举措，但细节并不清楚。中国民航局方面则表示，民航局没有向航司提出过这样的要求。（澎湃新闻）

半导体简史：美国削减成本，逐渐失去领先优势

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