半导体行业主要做什么

半导体行业主要是做集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域。

半导体行业隶属电子信息产业，属于硬件产业，以半导体为基础而发展起来的一个产业。隶属电子信息产业，属于硬件产业，以半导体为基础而发展起来的一个产业，信息时代的基础。

半导体行业是生产和销售半导体的行业，半导体是电子元件。在欧洲和日本（主要在美国）进行设计开发，并在这些地区和亚洲进行生产，这是一种趋势。2008年（平成 20年）世界在2,550十亿总半导体销售额美元了。

半导体未来的发展趋势

1、该产业的社会整体价值一直在增长，目前，产业已经属于一个行业整体发展中的较高阶段之中，未来发展前景大有可观。

2、大多数电子产品都需要用半导体，也就是说，在未来很长一段时间，半导体都将是一个永恒的话题。

3、半导体则不然，它的壁垒并不高，属于所有高科技产品之中，准入门槛最低的一类产品。

“有的地方我们中国(大陆)是很强的，比如说封装、测试这一块很强。”

上面这句话是“中国半导体之父”张汝京在谈到国产芯片发展时给出的结论，他表示中国大陆虽然在光刻机等关键设备方面有差距，但是在后期的封装测试领域却很强。

需要知道的是，一款芯片的出世大概需要经历芯片设计、芯片制造、芯片封装测试三大步骤，这三大步骤可谓是缺一不可。

而在前两个步骤， 芯片设计所需的EDA软件和芯片制造所需的关键设备都被西方卡了脖子，那么我们是不是可以继续发挥自己的长处，在封装测试领域发力，继而反过来卡他们的脖子呢？

根据12月2日消息，台湾省半导体巨头日月光在12月1日的时候正式宣布一项重大决定，将位于大陆的四家封测工厂和业务全部出售给大陆资本—北京智路资本。

需要知道的是，日月光这家台企可不简单，乃是全球最大的半导体封测集团，创立时间甚至比台积电还要早，全球市场占有率长期排名第一。

而且这家企业在中国大陆一共仅有四座封测工厂，那么为什么日月光这次要把四座大陆工厂全部卖给大陆资本呢？难道这是开始站队了吗？

据悉，此次日月光作价14.6亿美元出售其分别位于中国威海、上海、昆山苏州的四家封测工厂，买方为北京智路资本。而智路资本则是国内一家专注于半导体核心技术及其他新兴高端技术投资的股权投资机构。

所以可以毫不夸张地说，日月光卖出去的不仅是四座工厂，更可能是在给自己培养一个潜在的强大竞争对手。

当然，根据日月光方面的解释，这四家大陆封测工厂主要从事的乃是中低端封测和材料业务，其收入占比不到总收入的3%，所以对其自身影响不大。

但是需要知道的一点是，从全球市场来看，美国市场才是日月光的第一大市场，占比超六成，整个亚洲市场占比仅为15%。

而根据知名数据统计公司的数据显示， 截至2021年第一季度，在全球排名前10的芯片封测厂商中，除了排名第二的是美国公司之外，其他9家都是中国企业，其中3家属于中国大陆，分别排名第3、第6、第7，还有6家属于中国台湾省。

并且要知道的是，在几年前，中国大陆的封测厂商还处于“吊车尾”阶段，而如今却已经走到了前三。

所以单就这个情况来看，日月光把位于中国大陆的工厂卖出去也是可以理解的。

那么问题来了，既然日月光可以选择出售工厂，那么台积电有没有可能把大陆工厂卖出去呢？

据悉，目前台积电在全球共计有17座晶圆厂，其中有两座位于中国大陆，分别是位于上海的晶圆十厂和位于南京的晶圆十六厂，而其中制程最为先进的当属可达28nm制程的南京厂了。

那么台积电有可能将南京厂出售吗？答案是可能性不大。

首先，这家工厂成立的时间并不长，2016年5月份才正式成立，注册资本高达60多个亿。这也就是说南京厂才刚刚投产没几年，于情于理都不可能选择放弃；

其次，就在今年（2021年）上半年的时候，台积电才刚刚决定扩产南京厂，虽然引起了大陆不少专家学者的反对，但是台积电扩产之心却依然没有动摇，所以怎么讲都不可能把南京厂卖出去；

最后，目前全球缺芯，南京厂的28nm成熟制程更是缺芯的“重灾区”，年初的时候台积电才刚刚宣布全线涨价20%，这个时候自然是希望产能越多越好。

当然话说回来，如果真的发生某些极端情况，那么我们也不能排除台积电出售大陆工厂的可能！

没有不变的永恒，只有永恒的变化。

在如今这个大时代，风云突变也只是等闲。芯片行业的格局稳定了几十年，也是时候迎来新一轮的大洗牌了。

在日月光集团官宣之前，谁也想不到他会把位于中国大陆的四座工厂出售给大陆资本；那么在未来某一天，说不定台积电南京厂也会以令人意想不到的方式突然易主。

毫无疑问，这是一个大争之世，究竟国产芯片能不能够后来居上，让我们一起拭目以待！

海思是一家公司的名字，专门生产半导体产品。麒麟则是这家公司生产的CPU的型号。

一般媒体为了突出生产厂家，就采用了“公司+型号”的叫法，比如说联发科Helio，三星猎户座等等。

扩展资料

海思发展历程：

2017年1月，麒麟960被Android Authority评选为“2016年度最佳安卓手机处理器”。

2016年10月，海思发布麒麟960，GPU较上一代提升180%，主要搭载于华为mate9。

2016年2月23日，华为麒麟950荣获2016世界移动通信大会GTI创新技术产品大奖。

2015年5月，华为海思宣布与高通共同完成 LTE Cat.11试验，最高下行速率可达600Mbps。

2015年4月，海思发布麒麟935，主要搭载于华为P8高配版与荣耀7。

2015年MWC，海思发布64位8核芯片——海思麒麟930，搭载于荣耀X2、华为P8（部分版本）。

2014年12月3日，海思发布64位8核芯片——麒麟620（kirin620）,搭载于荣耀畅玩4X/4C、华为P8青春版.

2014年10月13日，海思发布海思麒麟928芯片，并搭载于华为荣耀6至尊版

2014年9月4日，海思发布超八核海思麒麟925芯片，4个ARM A7核，4个ARM A15核，加一个协处理器，内建基带支持LTE Cat.6标准网络，搭载于华为mate7、荣耀6Plus。

参考资料来源：百度百科-海思半导体

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