三星公布最新半导体工艺路线图:2020年推进4nm!
“我们的路线图充满希望和野心,因为三星不单单只是计划这些新的工艺制程,而是在这些时间点上真的能够实现预定的计划”三星市场高级总监Kelvin Low如此说道。
三星公布最新半导体工艺路线图:2020年推进4nm!
根据三星的计划,在未来三年内也就是2017年至2020年,三星半导体的工艺制程将一步一个脚步的前进。比如今年试产8nm工艺,2018年量产7nm工艺,2019年则成功研发6nm以及5nm工艺,至于2020年,三星希望直接将工艺制程推进至4nm。
目前三星还称自己的晶圆厂所使用的光刻机已经可以达到每天1000片晶圆的产量,而未来三星希望将产量提升50%至1500片。同时三星还宣布将会在2018年引进最先进的EUV光刻机加入到晶圆的制造中来。
苏州有,西安马上有。
目前三星电子半导体总部已经在中国成立了两个生产型公司:三星电子(苏州)半导体有限公司和
苏州三星电子液晶显示器有限公司。两个销售型公司,分别为:上海三星半导体有限公司和三星半导体(香港)有限公司。
三星电子苏州半导体工厂第二区位于中国苏州工业园区内,占地面积达28万平米。设置在同一个工业园区内的半导体工厂一区主要包括产品组装、检查等三个生产线,而计划在明年第一季度正式启动的工厂二区将负责第四个组装生产线,三星半导体总部在苏州、杭州成立研究所——三星半导体(中国)研究开发有限公司,对电子零部件(Device)和集成电路(IC)的软件及硬件设计,电子产品解决方案(Device solution)的研发,半导体封装技术进行研发
三星半导体西安,将成为在半导体存储芯片领域非常重要的基地之一。三星电子半导体存储芯片事业部,具有领先世界最新先进研发与制造DRAM,FLASH等半导体存储芯片技术能力,并一直引领该行业的研发与生产
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