有谁能具体解释一下台积电，台联电

台湾拥有两个半导体工业的巨头：台积电（TSMC)和台联电（UMC)。与早前我们提到的公司不同，这两间公司并不生产它们自己的品牌，它们只是按单工作。这两间公司通常被认为是公平的玩家，但台积电领先了竞争对手一步。

台积电成立于1987年，现在拥有7座200mm晶圆厂和2座300mm晶圆厂。目前它的最好生产技术是130nm - 使用了low-k 绝缘材料的8层铜互连技术，晶体管的门宽为80nm。这与其它对手来说毫不逊色，并且早在2000就开始 投产了，其中成功生产的产品有VIA C3。

台湾有非常多芯片制造商，不知道你说的是哪个

台积电，全球最大的芯片制造商，占全球芯片产能的1/5，高端芯片领域占据全球60%以上产能。芯片代工市场份额高达54%，英特尔，AMD，英伟达，高通，联发科，博通，索尼，苹果，恩智浦......你听说过的，没听说过的芯片品牌都是台积电的客户。台积电2020年提交给台湾证券交易所的财报显示，公司为480多个客户制造超过9000种不同类型芯片。2020年营收1.34万亿新台币。

联电，全球第二大芯片制造商，芯片代工市场份额约9%。最先进制程为14nm，在28nm的HKMG工艺上仅次于台积电，在28nm节点上具有极强的竞争力，也是韩国三星的CIS芯片制造商。最近收购了日本富士通半导体，12英寸晶圆厂增加2座，并且借助日本富士通在汽车电子的技术已杀入车用芯片领域。2020年营收1768亿新台币。

力积电，曾经的力晶，目前是全球第六大芯片制造商，市场份额约2%。力积电（力晶）曾经是一家做DRAM芯片（内存）的厂商，因为DRAM价格崩盘，2012年时负债千亿，股价跌至0.29元被台湾证交所下市。经过多年转型，力积电不仅还清负债，还获得苹果公司触控芯片的订单，2020年底重新登陆兴柜交易，股价最高达88元，上涨303倍，是业界津津乐道的话题。力积电目前最先进的制程为20nm，特色是提供专业的记忆体代工服务，比如DRAM，NOR Flash，NAND Flash等，也是唯一具有铝制程技术的晶圆代工厂。其客户多为生物科技公司（生物芯片代工），AI公司等。该公司目前在新竹铜锣园区兴建2座12英寸晶圆厂，是中芯国际的劲敌。2020年营收645亿新台币。

世界先进，是台积电的子公司，也是特殊制程的领导厂商。但特殊制程多用于军事，工业领域，不如民用制程赚钱，所以该公司目前是全球第八大芯片制造商，占整个半导体制造市场份额不足1%。世界先进主要的产品是高压制程(High Voltage)、超高压制程(Ultra High Voltage)、BCD(Bipolar CMOS DMOS)制程、SOI(Silicon on Insulator)制程、混合信号制程(Mixed-Signal)、类比信号制程(Analog)、HPA(High Precision Analog)制程等等，是军工和工业领域非常重要的半导体公司，例如高铁使用的IGBT元件就是该公司制造。公司主要的晶圆厂都是8英寸晶圆厂，最近收购了美国格罗方德公司位于新加坡的一座晶圆厂，产能得到极大提升，产品也跨足了MEMS（微机电）产品。2020年营收331亿新台币。

稳懋，是全球最大的三五族化合物厂商，其核心技术是异质接面双极性电晶体(HBT)和应变式异质接面高迁移率电晶体(pHEMT)。这两项技术主要运用于2G/3G/4G/5G和WIFI通讯，卫星通讯（SATCOM and VSAT），OC-768, OC-192光线通讯，3D感测，GPS全球定位系统，AESA主动相控阵列雷达等。该公司目前是全球第十大芯片制造商，市场份额约0.7%，其客户主要是通讯，光电，军工厂商，例如AVAGO（安华高半导体，全球最大的光电芯片品牌厂），Raytheon（雷神公司，美军主要的导d，电子设备供应商）。2020年营收254亿新台币，公司目前在高雄科学园区计划兴建大型晶圆厂。

华邦电，这家公司业务很杂，主要做记忆体（DRAM和NOR Flash），其NOR Flash市场份额世界第一，DRAM份额仅0.7%，但其客户群后台非常硬，比如索尼，谷歌，爱立信（电信基地台专用DRAM），都是定制化产品，市面上基本找不到华邦电的民用DRAM。华邦电还有MCU（微控制器）业务，MCU是电机，家电，智能仪表，汽车，工业控制器等领域有广泛应用。另外华邦电也提供晶圆代工服务，华邦电拥有2座12英寸晶圆厂。近期华邦电收购了日本松下半导体（PSCS），另外在高雄科学园区兴建12英寸晶圆厂，预计2021年第二季就要开始量产，未来会成为非常重要的一家半导体新贵势力。2020年营收为607亿新台币。

其他的半导体公司还有很多，我不一一介绍了。

第一季全球半导体厂商排行榜　日本业者“落漆”

上网时间: 2013年05月15日

市场研究机构IC Insights公布的 2013年第一季全球半导体供应商排行榜显示，有数家日本半导体厂商名次都比去年同期退步；其中东芝(Toshiba)退步一名成为第五，瑞萨(Renesas)因销售额下滑20%而跌出前十名，索尼(Sony)退步三名成为第十六、当季销售额较去年同期下滑31%，富士通(Fujitsu)则由去年第一季的第十五名退步为第二十名、季销售额下滑26%。

不过IC Insights指出，日本半导体厂商的销售额数字都是由日圆换算成美元；在2012年第一季时，美元兑日圆汇率为1美元79.26日圆，但到了2013年第一季汇率成为1美元兑换92.19日圆，因此也对日本厂商的销售金额数字造成冲击。尽管如此，Sony与Fujitsu的2013年第一季销售额若不换算成美元，与去年同期相较衰退幅度仍达两位数字；Toshiba的第一季销售额若以日圆计算则比去年同期成长5%。

在2013年第一季全球前二十大半导体厂商(包括IC、离散元件、光电元件与感测器供应商)中，有9家总部位於美国、4家总部位於日本、3家总部位於欧洲，以及台湾与韩国各2家；在前二十大厂商中，也包括3家纯晶圆代工厂以及4家无晶圆厂晶片业者。

IC Insights 公布的2013年第一季全球前二十大半导体供应商，以销售金额计　(单位：百万美元)

通常在这类排行榜单中加入晶圆代工业者会有一些争议，因为其中有部分销售额是重复计算的──因为晶圆代工业者将晶片销售给无晶圆厂晶片业者，然後无晶圆厂晶片业者再把晶片销售给客户──不过IC Insights表示，该机构所公布的排行榜是显示各家业者的销售金额排名，并市占率排名，因此不至於有影响。总计2013年第一季全球前二十大半导体厂商销售额较去年同期增加了2%。

在IC Insights的排行榜上，英特尔(Intel)仍稳居龙头位置，但该公司2013年第一季销售额略显衰退；记忆体供应商三星(Samsung)与SK海力士(Hynix)的2013年第一季销售业绩则分别成长13%与20%；此外晶圆代工业者台积电(TSMC)与其无晶圆厂客户高通(Qualcomm)，也创下了季营收与去年同期相较分别成长26%与28%的好成绩。

美光(Micron)因完成收购尔必达(Elpida)，2013年第一季销售额成长4%；此外恩智浦半导体(NXP)以及另一家台湾晶圆代工大厂联电(UMC)，2013年第一季销售额各自有12%的成长。但已变成无晶圆厂业者的AMD景况仍然不佳，业绩成长表现在全球前二十大半导体厂商中敬陪末座，第一季销售额较去年同期衰退达31%。

2013年第一季全球前二十大半导体供应商业绩成长率排名 (单位：百万美元)

---