1、顺着导线用壁纸刀以半导体层厚度做2道或3道划痕。
2、用斜嘴钳子慢慢剥离半导体层即可。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。
别说是土办法,圈内还真没有办法能比玻璃片刮更好的办法。用剥线刀,伤害绝缘,且剥掉半导电层之后还要磨平。用磨光机打磨,灰尘多,速度也不比玻璃片更快。其余也没什么好办法了。办法别看土不土,能用就可以。1、将电缆待剥皮的起始放置在人字形刀口上,用人字形刀口在电缆的起始位置进行一个横向环切,割断电缆外皮,获得一个环形切口。
2、对电缆的一端固定,用手握住刀柄2,将刀片1的钩刀式刀口勾入步骤一的环形切口中,下压刀柄2调整切削角度,向电缆的另一端用力拉拽刀柄2,对电缆纵向切削到电缆剥皮。
3、用刀片1的人字型刀口在电缆的截止位置环向切割,完全剥掉电缆外皮。
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