硒
拼 音 xī
部 首 石
笔 画 11
五 行 土
五 笔 DSG
一种非金属元素,导电能力随光的照射强度而改变,可用来制作半导体晶体管和光电管,又可供玻璃等着色用。
石字旁边一个乏砭
拼 音 biān
部 首 石
笔 画 9
基本释义 详细释义
1.中国古代用以治病的石针:~石。~针。
2.用石针扎皮肉治病,引申为刺或规劝:~灸。针~(喻指出人的过错,劝人改正)。
石字旁边一个责碛
拼 音
qì
部 首 石
笔 画 13
五 行 土
繁 体 碛
五 笔 DGMY
生词本
基本释义 详细释义
1.浅水中的沙石。
2.[沙~]沙漠。不生草木的沙石地。
石字旁边一个可砢
拼 音
kē luǒ
部 首 石
笔 画 10
五 笔 DSKG
生词本
基本释义
[ kē ]
1.〔~碜(chen)〕a.方言,肮脏;使人感到难受,如“他满口脏话,真~~。”b.方言,寒碜,使人难堪,如“你这不是存心~~人吗?”
2.古同“珂”。
[ luǒ ]
〔磊~〕a.众多,如“金镒~~。”b.高大,如“万楹丛倚,~~相扶。”
石字旁边一个仝砼
读音:[tóng]
部首:石
五笔:DWAG
释义:混凝土。
石字旁边一个蔡礤
cǎ 部 首 石 笔 画 19 五 行 土 五 笔 DAWI
基本释义
1.〔~床〕把瓜、萝卜等擦成丝的器具。
2.粗石。
石字旁边一个奇一声 qi 埼
埼,汉字。曲折的堤岸。
埼
埼
qí
<名>
(形声。从石,奇声。本义:曲折的堤岸) 同本义 [winding bank]
探岩排埼,薄索蛟螭。——汉·扬雄《羽猎赋》
埼
qí
<形>
弯曲 [winding]。如:埼岸(曲折的河岸)埼潭(弯曲的水潭)
石字旁边一个圭硅拼音:
[guī]
[释义] 一种非金属元素,是一种半导体材料,可用于制作半导体器件和集成电路。旧称“矽”。
石字旁边一个夕字矽xī
部 首 石
笔 画 8
基本释义 详细释义
化学元素“硅”的旧称。
DP:digital power,数字电源;
DA:die attach, 焊片;
FC:flip chip,倒装。
半导体封装简介:
1、半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
2、封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后,被切割为小的晶片(Die),然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上,再利用超细的金属(金、锡、铜、铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护,塑封之后,还要进行一系列 *** 作,如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、电镀(Plating)以及打印等工艺。
3、封装完成后进行成品测试,通常经过入检(Incoming)、测试(Test)和包装(Packing)等工序,最后入库出货。
4、典型的封装工艺流程为:划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型,外观检查、成品测试、包装出货。
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