算法，ic（soc）设计前端（RTL
code
，syn工具使用，sta工具使用，c算法实现，仿真），ic设计仿真，DFT（base
on
scan
chain，bist，atpg，analog
dft
ect.),ic设计后端（layout，DRC/LVS
etc），嵌入式软件工程师，FPGA工程师
另：技术研发部门：电子工程师
电子技术员
硬件工程师
软件工程师
ic设计
测试人员
维修人员
其他部门
。。。
望采纳！
我前段时间也学习了解了一下晶圆的制作过程，有些资料，你看看吧~@~由半导体国际收集
晶圆清洗设备
Akrion
Applied Materials
Crest Ultrasonics
Dainippon Screen （DNS）
EV Group
FSI International
Lotus Systems
Megasonic Sweeping
SEZ (Lam Research)
Semitool
SES
Solid State Equipment
Tokyo Electron （TEL）
七星华创（SevenStar）
中联科利(United Cleaning Technology)
沈阳芯源
热处理设备
Applied Materials
ASM
ATV Technologie
Aviza Technology
Axcelis Technologies, Inc.
Axic
CVD Equipement
Kokusai Semiconductor Equipment
Mattson
Thermcraft
Tokyo Electron （TEL）
七星华创（SevenStar）
离子注入设备
Applied Materials
Axcelis Technologies, Inc.
Nissin Electric
Varian Semiconductor
北京中科信电子装备有限公司
CVD/PECVD/ALD设备
Applied Materials
Axic
AIXTRON
ASM
ATV Technologie
Aviza Technology
CVD Equipement
Hitachi Kokusai
Novellus
Oerlikon
Oxford Instruments
Tokyo Electron （TEL）
Veeco Instruments
海微芯仪半导体设备
中微半导体AMEC
七星华创（SevenStar）
沈阳科仪
PVD设备
Applied Materials
Aviza Technology
KDF
Novellus
Oerlikon(Unaxis Wafer Processing)
Oxford Instruments
Varian Semiconductor
Veeco Instruments
光刻设备
ASML
Canon
EV Group
Molecular Imprints
Nikon Precision
Suss MicroTec
Ultratech
Vistec Lithography
涂布/显影设备
Dainippon Screen （DNS）
EV Group
Sokudo Co. Ltd.
Solitec Wafer Processing
Suss MicroTec
Tokyo Electron （TEL）
沈阳芯源
刻蚀/去胶/灰化设备
Applied Materials
Aviza Technology
Axic
Hitachi High Technologies
Lam Research
Mattson Technology,Inc
Oerlikon
Oxford Instruments
Tokyo Electron （TEL）
Veeco Instruments
北方微电子
七星华创（SevenStar）
中微半导体AMEC
CMP设备
Applied Materials
Ebara Corporation
Entrepix,Inc
Kinetic Systems
Levitronix LLC
Novellus
盛美半导体
电镀系统设备
Applied Materials
ECI Technology
Novellus
Semitool
Surfect
盛美半导体
半导体工艺用石墨元件/材料
POCO Graphite
Carbone Lorraine(Le Carbone Advanced Graphites )
东洋炭素株式会社TOYO TANSO
西格里碳素集团SGL Group
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