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镀膜工艺一般是PVD和CVD。PVD:物理气相沉积。通过plasm轰击金属靶材(金靶,铜靶,Al,Cr.....),金属原子脱离靶材,落在wafer表明,形成薄膜。CVD:化学气相沉积。这个是通过化学反应,在晶圆表面张氧化薄膜。使用溅射技术可以在半导体表面形成depfilm,溅射技术可以将原料形成液体或气体,然后用高能离子束将其射向半导体表面,形成一层薄膜。另外,还可以使用CVD或PECVD技术,将原料化学气相沉积在半导体表面,从而形成depfilm。
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