多家企业高管称缺芯问题开始缓解

多家企业高管称缺芯问题开始缓解

多家企业高管称缺芯问题开始缓解，半导体芯片供应短缺的局面已经有所缓解。这对制造商来说绝对是个好消息，因为他们此前始终在争夺芯片供应配额。多家企业高管称缺芯问题开始缓解。

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随着财报季逐步展开，众多企业高管们都在财报会上讨论当前行业供应链问题。本周四，多家不同领域的企业高管都不约而同地释放出同一个信号：去年曾严重困扰他们的“缺芯”问题，现已有所缓解。

这对于下游制造商们来说，无疑是一剂强心剂；但对于芯片商们来说，可能心情更加复杂——尽管芯片供应已经增加，但芯片行业仍需应对原材料价格上涨、能源市场吃紧以及利率上升打压消费者需求等问题，这些因素可能会持续打压利润率。

众多企业高管表示“缺芯”已经缓解

本周四，现代汽车公布了一份靓丽财报，显示该公司第二季度取得了八年以来最高的单季利润。

现代汽车的高管们在财报会上提到，全球芯片短缺缓解对公司帮助很大，使得该公司可以恢复国内工厂的加班和周末轮班。现代汽车现在计划在下半年继续扩产，以满足消费者的需求。

瑞士工业机器人巨头ABB在公布二季报时表示，半导体芯片瓶颈目前正在缓解。ABB是欧洲乃至全球的工业机器人龙头，该公司生产的控制系统和电机被广泛用于交通运输业和工厂，其业务表现往往也被视作全球经济的晴雨表。

ABB高管们提到，今年年初时半导体短缺严重，但目前情况正在好转。由于芯片供应增加，使得公司交付工厂机器人、电机和驱动器的压力大大减小 ，公司预计未来三个月营收有望取得两位数增长。

ABB首席执行官罗森格伦表示，芯片商的产能正在增加，而消费电子等其他行业的需求减弱 ，使得ABB等工业客户可以获得更多芯片。他表示：“我不能说问题已经完全解决，但我们认为下半年的情况看起来相当不错。”

电信设备商诺基亚也表示，预计全球半导体短缺问题将在今年晚些时候得到缓解。

诺基亚执行长Pekka Lundmark表示："目前半导体行业的整体方向是正面的，但第二季确实继续受到制约。"

大众汽车上月曾表示，预计该公司今下半年将出现强劲增长，因为芯片短缺将逐步缓解，并抵消供应链瓶颈和成本上升带来的负面影响。

欧洲最大的家电制造商伊莱克斯（Electrolux）公布的第二季盈利不及预期。该公司表示，盈利表现不佳主要是受到供应链问题和北美业务亏损拖累，但公司预计供应链限制将在下半年缓解。

该公司高管还特别提到，下半年的半导体供应情况看起来比上半年好。

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现代汽车公司、工厂机器人制造商ABB以及瑞典冰箱制造商Electrolux的高管周四都表示，半导体芯片供应短缺的局面已经有所缓解。这对制造商来说绝对是个好消息，因为他们此前始终在争夺芯片供应配额。

芯片供应增加将减轻制造业面临的巨大压力，但该行业还面临着原材料价格上涨、能源市场吃紧和利率上升等问题，这些因素正在抑制消费者需求。

随着韩元贬值，海外销售额大幅上升，再加上利润更高的SUV需求持续旺盛，现代汽车公司周四公布了8年来最好的季度业绩。全球芯片供应短缺的缓解也提振了现代汽车公司的业务，帮助其恢复了国内工厂的生产。该公司现在计划在下半年加快汽车生产，以满足消费者的需求。

汽车行业大型供应商ABB在公布第二季度财报时表示，半导体芯片短缺的局面目前正在缓解。这家总部位于瑞士的公司是德国西门子和法国施耐德电气公司的主要竞争对手，其控制系统和电机被用于运输行业和工厂，被视为全球经济的晴雨表。

ABB预计，未来三个月收入将实现两位数的增长，因为芯片供应增加意味着它可以交付更多客户订购的工厂机器人、电机和驱动器。

在谈到半导体短缺问题时，该公司首席执行官比约恩·罗森格伦(Bjorn Rosengren)表示：“好消息是，情况正在缓解。我们的供应商给出了更好的承诺。”

罗森格伦称，芯片制造商的产能正在增加，而消费电子等其他行业的需求似乎较低，这使得更多芯片能够分配给ABB等工业客户。他说：“我不会说问题已经解决，但我认为下半年的供应看起来相当不错。”

芬兰电信设备制造商诺基亚预计，今年晚些时候全球半导体短缺问题将有所缓解，该公司公布的季度业绩也超出市场预期。其首席执行官佩卡·伦德马克（Pekka Lundmark）称：“目前半导体行业的整体表现向好，但第二季度我们确实受到制约。”

大众汽车公司6月份预测，随着芯片供应短缺得到缓解并开始抵消供应链瓶颈和成本上升的影响，2022年下半年的.表现将更为强劲，有望在追赶竞争对手特斯拉方面取得进展。

ABB的罗森格伦表示，他预计通胀将会放缓，大宗商品价格将会下降，各国央行的加息措施也会生效。

欧洲最大家电制造商Electrolux预计，供应链制约因素在下半年有望得到缓解。但其警告称，疫情和国际局势有可能再次带来供应中断风险。由于供应链问题和北美业务亏损，该公司周四公布的第二季度利润低于预期。

不过，Electrolux首席执行官乔纳斯·萨缪尔森(Jonas Samuelson)表示，第三季度和第四季度的供应状况(包括半导体)看起来比前几个季度要好。他说：“我们正一步步地回归更加正常化的供应轨道。”

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沃尔沃汽车全球CEO周三表示，沃尔沃已经度过芯片供应短缺的最严重时期，公司的芯片库存现在恢复到完全供应水平。沃尔沃汽车今年一季度曾说，受到一种特定芯片短缺的影响，大部分产品生产受到阻碍。当时预测二季度末会度过难关，现在看来果然如此。

由于车用芯片短缺，2021年全球汽车产业遭受重创。全球范围内减产700多万辆。其中中国市场减产近200万辆。直接导致2021年国产乘用车产销双下降。

今年年初，工信部有关部门负责人在一个新闻发布会上表示，全球主要芯片企业在逐渐加大汽车芯片生产供应，新建产能也将于今年下半年陆续释放，预计2022年汽车芯片供应短缺情况将会逐渐缓解。

从上半年国内汽车产业发展形势来看，芯片供应短缺的问题在逐渐缓解，下半年情况更为乐观一些。

一锤定音询问博世中国总裁陈玉东：下半年汽车芯片供应应该没有大问题吧？他回答说：小问题不断。就此问题分别询问了几家主机厂老总。一汽-大众总经理潘占福的回答是：总体上看趋好，但还有少数的紧缺芯片。东风本田执行副总经理郑纯楷回答说，实情是芯片供应比困难时间的去年同期好转，但还有短缺。吉利汽车总裁淦家阅回答说，下半年芯片总体会有缓解，但局部车规级芯片还是紧张的。

广汽埃安总经理古惠南回答说：从目前情况来看，下半年芯片供应情况整体在好转。但还存在很多不确定性。疫情影响，结构影响。

造车新势力之一的威马汽车表示，目前大部分芯片缓解程度比较大，但仍存在少量的芯片紧缺现象。

从以上采访的老总的反馈来看，今年下半年汽车芯片供应确实在大幅缓解，但是仍有缺口，芯片仍存在短缺现象。

上半年国产汽车产量为1211.7万辆，中汽协预测全年可达2700万辆。也就是说下半年汽车产量要达到近1500万辆。如果芯片短缺掣肘，将严重影响全年汽车产销目标的实现。

如何解决少量芯片短缺问题。丰田汽车的做法，一是增加库存量，避免生产受到影响。二是与芯片供应商建立牢靠的关系，保证他们顺利生产。

极氪汽车CEO安聪慧强调，极氪将与芯片厂建立良好关系，一方面保证供应安全，另一方面在技术领域和芯片厂更深度、更紧密地进行合作。

国内新能源汽车领导者比亚迪，也遇到个别关键芯片短缺问题。比亚迪的技术人员通过技术手段，用其他不紧俏的芯片，替代短缺的芯片，虽然成本增加了，但保证了正常生产。

车规级芯片的研发、制造是一个非常复杂的系统工程，而且是一个国际化程度很高的产业。目前国产芯片占比很低，要在短时间内实现国产替代，非常困难。目前还是主要依靠国外供应商。

另外还有两个好消息，一是由于产能增加，部分前一阵价格飞涨的芯片价格大幅回落。二是消费电子芯片需求下降，可以腾出来生产车规级芯片。这两个好消息对于下半年进一步缓解汽车芯片短缺，绝对是利好。

2020年中国芯片市场增长20%。

据中国半导体行业测算，2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元，平均增长率达到20%，为同期全球产业增速的3倍。技术创新上也不断取得突破，目前制造工艺、封装技术、关键设备材料都有明显大幅提升。企业实力稳定提高，在设计、制造、封测等产业链上也涌现出一批新的龙头企业。

在3月1日的国新办新闻发布会上，工信部总工程师、新闻发言人田玉龙指出，中国政府高度重视芯片产业发展，加大了企业减税力度，对于集成电路企业自获利年度开始减免企业所得税，同时在增强材料、工艺、设备基础，搭建平台，培育生态环境，加强人才储备等方面，中国政府都将给予大力扶持。

扩展资料

我国对芯片产业出台了一系列扶持措施：

芯片产业是一个全球性产业链，要加大全球范围的合作。中国将在全球范围内加强合作，共同打造芯片产业链，推动芯片健康可持续的发展。

去年8月4日，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，作为新一轮鼓励集成电路与软件产业发展的“一揽子”政策集合，新的文件首次将集成电路放到了首位和最重要的位置，在减免所得税、增值税、关税，鼓励境内外上市融资，鼓励进口，推动关键核心技术攻关，加强人才培养等方面出台了一系列扶持措施。

参考资料来源：凤凰网-去年中国芯片市场增长20% 将在减税、人才等方面予以政策支持

富士康印度半导体制造厂进入选址阶段

据外媒报道，印度韦丹塔（Vedanta）集团近日透露了其半导体领域投资计划的更多细节，称其与OEM巨头富士康合资在印建立半导体制造工厂的计划，预计在两年内建设完成。

印媒称韦丹塔将持有合资公司多数股权，目前，该公司正与多个地方邦进行谈判，以最终确定工厂选址，这将是印度半导体产业政策发布以来，微电子领域的第一家合资企业。

日本拟出台半导体特气保供措施

据日媒报道，日本经济产业省日前宣布，针对俄乌冲突导致的氖气等半导体特气供应问题，将在年内出台保供措施。

报道称，计划中的措施包括为建设气体分离装置和回收再利用装置提供财政支持，此前在3月底，经济产业省已经梳理出7类受俄乌冲突影响的战略物资，拟通过供应链调整和发展国内制造能力加以解决。

工信部：一季度新增5G基站13.4万个

IT之家4月19日讯，工信部新闻发言人、运行监测协调局局长罗俊杰在发布会上表示，一季度电信业务收入规模达3935亿元，同比增长9.3％，增速同比提高2.8个百分点，电信业务总量达4069亿元，同比增长23.9％。

加快推进新型基础设施建设，5G基站新增13.4万个，累计建成开通155.9万个，5G网络已覆盖全国所有地级市和县城城区、87％以上的乡镇镇区。

信骅订单已排至Q3

台湾工商时报4月19日讯，受惠亚马逊、Meta及微软等美国云端客户大厂，服务器远端管理芯片厂信骅接单动能已经满到2022年第三季。

报道称，英特尔全新服务器平台Eagle Stream有望在下半年开始量产出货，将同步带动BMC晶片需求增长。在晶圆代工产能持续满载效应下，法人预期全年产能将维持供不应求状况，全年获利挑战赚进超过五个股本，营运将再度改写新高。

长江存储推出UFS 3.1高速闪存芯片

IT之家4月19日消息，长江存储 科技 有限责任公司（简称“长江存储”）宣布推出UFS 3.1通用闪存 ——UC023。据官方介绍，这是长江存储为5G时代精心打造的一款高速闪存芯片，可广泛适用于高端旗舰智能手机、平板电脑、AR/VR 等智能终端领域，以满足AIoT、机器学习、高速通信、8K 视频、高帧率 游戏 等应用对存储容量和读写性能的严苛需求。

华为在欧洲专利局的专利申请居首

在欧洲专利局（EPO）最近发布的《2021年专利指数报告》中，华为总共申请了3544项专利，成为2021年在欧洲申请最多专利的公司。

据BusinessKorea报道，华为在欧洲提交的新专利申请数量每年都在上升。2020年为3113个，2021年又增加了300多个。除了欧洲，华为在中国（第1位）和美国（第5位）的专利申请方面的地位也在巩固。

另据IPlytics报告，华为被评为世界上拥有最有效5G专利的公司之一，份额为15.93%。2020年，Capital on Tap全球最具创新性的 科技 公司调查连续两年将华为排在榜首。华为正因其技术实力和创新而受到认可。

英集芯今日登陆科创板

4月19日，英集芯在科创板上市，股票代码688209，股票发行价格为24.23元，募资总额10.17亿元。上市首日，英集芯开盘破发，截至今日芯闻成文，其股价下跌9.99%，报21.81元，总市值91.60亿元。

公开资料显示，英集芯成立于2014年，是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司，主营业务为电源管理、快充协议芯片的研发和销售，提供的电源管理芯片和快充协议芯片广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS 耳机充电仓等产品。

万众一芯完成1.5亿元B+轮融资

投资界4月19日消息，生物微电子领域的创业公司万众一芯宣布完成1.5亿人民币B+轮融资。本轮融资领投方为启明创投，张家港凤凰 科技 、建发新兴投资参投，老股东经纬创投、德盛基金持续跟投。融资主要用于旗下产品的技术研发、临床认证、生产制造、销售运营以及场地建设。

资料显示，万众一芯生物 科技 有限公司聚焦半导体生物芯片、微流控实验室芯片及配套仪器和分子检测试剂的研发、制造以及销售。目前形成的主流产品包括小型基因测序仪、便携式核酸检测仪和配套试剂卡等。

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