6寸晶圆和8寸的比例

1英寸=25.4mm，所以6寸晶圆和8寸的比例等价于150mm，200mm晶圆。

8寸:主要用于中低端产品,如电源管理IC,LCD/LED驱动IC,MCU,功率半导体MOSFE,汽车半导体等。6寸:功率半导体,汽车电子等。

150-200。8寸晶圆全称是硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在晶圆上光刻制作出各种电路元件结构，加上特定电性功能一片8寸晶圆可以150-200个sop8芯片，晶片就是基于wafer上生产出来的。

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