请问有机硅是怎样合成的？有哪些合成原料？

首先要知道什么是有机硅化合物，有机硅化合物是分子中含有碳-硅键的有机化合物。重要的有机硅化合物有硅烷、硅氧烷和有机硅高分子硅烷的通式SinH2n+2。已知的有SiH4 、Si2H6、Si3H8、Si4H10、Si5H12和Si6H14六种直链的或支链的氢化硅。硅烷的热稳定性随着分子中硅原子的增多而迅速降低。SiH4和Si2H6在400℃时开始分解，Si4H10 在室温时已明显分解，Si6H14的分解速率更快。硅烷在空气中能燃烧，生成SiO2和水；与卤素单质作用生成卤代硅烷；在催化剂存在下与卤化氢作用生成卤代物；硅烷能被水分解成SiO2和氢气；硅烷与醇类反应生成硅酸酯。此外，硅烷在催化剂存在下还能与氯仿发生氢和氯的对换作用。 硅烷可由卤化硅与氢化铝锂在乙醚中反应制取。硅烷中的甲硅烷较重要，它是热分解法制取超级硅，生产半导体硅的原料。硅氧烷是含有结构的有机硅化合物，简单的硅氧烷如下：硅氧烷可由有机卤化硅烷水解而制得。它是聚硅氧烷的单体。

锗、硅、硒、砷化镓及许多金属氧化物和金属硫化物等物体，它们的导电能力介于导体和绝缘体之间，叫做半导体。

半导体具有一些特殊性质。如利用半导体的电阻率与温度的关系可制成自动控制用的热敏元件（热敏电阻）；利用它的光敏特性可制成自动控制用的光敏元件，像光电池、光电管和光敏电阻等。

半导体还有一个最重要的性质，如果在纯净的半导体物质中适当地掺入微量杂质测其导电能力将会成百万倍地增加。利用这一特性可制造各种不同用途的半导体器件，如半导体二极管、三极管等。

把一块半导体的一边制成P型区，另一边制成N型区，则在交界处附近形成一个具有特殊性能的薄层，一般称此薄层为PN结。图中上部分为P型半导体和N型半导体界面两边载流子的扩散作用（用黑色箭头表示）。中间部分为PN结的形成过程，示意载流子的扩散作用大于漂移作用（用蓝色箭头表示，红色箭头表示内建电场的方向）。下边部分为PN结的形成。表示扩散作用和漂移作用的动态平衡。

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