半导体元件用什么包装？比如二极管之类的。

半导体器件在封装之前是很脆弱的，很轻微的动作就可能造成损坏。

所以器件的制作的最后一步就是封装，现在使用最多的是塑料封装和陶瓷封装。即用环氧树脂或陶瓷将芯片完全包裹。这样的器件回很坚固牢靠。

之后的成品就无所谓了，放到景点袋中，插到海绵上，只要不重击，都不会损坏。

封装：指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式：是指安装半导体用的外壳。封装的作用：不改变二极管特性，是为了生产出的元件能有统一的规格方便安装，同时也对内部元件起保护作用。常用封装的形式：有玻璃封装,金属封装和塑料封装几种.二极管 DIODE DIODE0.4（AXIAL0.3）稳压二极 ZENER1（2、3） DIODE0.4（AXIAL0.3） 发光二极管LED DIODE0.4接收二极管PHOTO 一般DO-15是1.5A~2A的管子，DO-41是1A或是1A以下的管子，而DO-27是3A的管子。贴片二极管的PCB封装：SOD 123 ,SOD-323，SOD-523，SOD-723，SOT-23,SOT-323，SOT-523 百度文库里有更详细的介绍： http://wenku.baidu.com/view/709585e69b89680203d8250b.html http://wenku.baidu.com/view/e5cf649051e79b89680226c6.html?re=view

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