半导体芯片龙头股排名前十

中国半导体芯片龙头股排名前十的有：1、北方华创；2、中芯国际；3、兆易创新；4、卓胜微；5、紫光国微；6、韦尔股份；7、北京君正；8、华润微；9、扬杰科技；10、长电科技。

1、 北方华创。北方华创科技集团股份有限公司，简称北方华创，股票代码002371，是由北京七星华创电子股份有限公司和北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司战略重组而成，是目前国内集成电路高端工艺装备的先进企业。北方华创主营半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件业务，为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案。公司现有四大产业制造基地，营销服务体系覆盖欧、美、亚等全球主要国家和地区。

2、 中芯国际。中芯国际集成电路制造有限公司，港交所股票代码00981，上交所科创板证券代码688981。中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团。

3、 兆易创新。北京兆易创新科技股份有限公司成立于2005年，是一家领先的无晶圆厂半导体公司，致力于开发先进的存储器技术和IC解决方案。2016年8月，公司在上海证券交易所成功上市，股票代码603986。在中国市场，兆易创新的SPINORFLASH市场占有率为第一，同时也是全球排名前三的供应商之一。兆易创新的触控和指纹识别芯片广泛应用在国内外知名移动终端厂商，是国内仅有的两家的可量产供货的光学指纹芯片供应商。

4、 卓胜微。江苏卓胜微电子股份有限公司成立于2012年8月10日，于2019年6月18日在深圳证券交易所创业板上市，股票简称卓胜微，股票代码300782。公司专注于射频集成电路领域的研究、开发与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品，同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。

韦尔股份、中芯国际、卓胜微、北方华创、兆易创新、华润微、紫光国微、鹏鼎控股、沪硅产业、三环集团在半导体企业中排名前十。

1、新能源领域的宁德时代已经率先站上万亿市值，那么，代表着人类最先进的半导体科技也应该有万亿市值的龙头。那么，我们来简单说说这十大半导体龙头，其实，这十大龙头和半导体ETF（512480）中的十大重仓股基本一致，韦尔股份、卓胜微、北方华创、兆易创新、紫光国微等在列，这里面没有科创板的中芯国际、沪硅产业、华润微等，但是多了长电科技、汇顶科技、澜起科技、华天科技、中微公司，那么，我们就来说说这些个龙头。

2、韦尔股份 603501：2422.09亿，主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等产品的研发设计。以CIS业务为核心，多产品线协同发展开启韦尔新征程。2019年收购全球第三大CMOS图像传感器供应商豪威科技，除豪威外，韦尔股份近两年对外先后收购思比科、Synaptics 等优质资产，对内加大在分立器件、 射频 IC、模拟 IC 等领域研发力度，形成了以 CIS 业务为核心，多产品线协同发展的业务布局。2020年上市公司实现营收198.24 亿元，同比增长45.43%；实现归母净利润 27.06 亿元，同比增长481.17%，在疫情等外部不利因素影响下 依旧保持了较高的增速。2021 年一季度公司收入和利润继续保持高速增长，创下单季历史新高，体现了公司主业横向拓展后良好的成长性。预计公司业绩有望继续保持较高增长。

3、中芯国际688981：2263.81亿，大陆晶圆代工龙头，被给予厚望，目前全球最领先的芯片制造商是台积电，占了全球芯片加工50%以上的市场份额，中芯国际却只有6%的市场份额，上市即巅峰，后面股价持续低迷，主要还是我们依然被卡脖子，而中芯被给予的希望太大了，最后大家失望了，中芯国际目前的先进工艺主要是14nm和28nm制程，大家都在等中芯国际量产出7nm制程的芯片，而台积电7nm和5nm制程的芯片早就量产了，现在人家已经大力投资建厂在研发3nm制程的芯片了，而现在高端手机都是5nm，所以，这是中芯国际的软肋。业绩方面，20年及一季度都不错，目前半导体景气度在提升，股价还是有希望的

1.英特尔

2.高通 3.英伟达

4.联发科技

5.海思

6.博通

7.AMD

8.TI德州仪器

9.ST意法半导体

10.NXP

以下为详情介绍：

1.英特尔，成立于1968年，是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商，是美国三大芯片巨头之一，风靡全球的芯片供应商，英特尔现在正转型为一家以数据为中心的公司，为推动人工智能、5G、智能边缘等转折行技术的创新和突破做出相关贡献。

2.高通，成立于1985年美国，是较大的无生产线半导体生产商、无线芯片组及软件技术供应商，是目前5G研发、商用与实现规模化的推动力量之一，致力于发明突破性基础科技，变革了世界连接、计算和沟通的方式。

3.英伟达，始创于1993年美国，是全球知名的电脑显卡供应商，也是较早推出图形处理器技术，专注于以设计智能芯片组为主3D眼镜为辅的科技型企业，目前公司已经持有了1100多项美国专利，涵盖了关乎现代计算根本的诸多设计和深刻见解。

4.联发科技，台湾上市公司，始创于1997年，是一家专注于创造横跨信息科技、消费电子及无线通信领域的IC解决方案的现代化企业，目前已经是全球第四大半导体公司，旗下研发的芯片一年会驱动超过15亿台智能终端设备。

5.海思，华为技术公司旗下的从1991年就开始专注于制造消费电子、通信等领域的光网络芯的企业，前身为华为集成电路设计中心，2004年正式成立实体公司，致力于为各行各业的用户提供泛智能终端芯片解决方案。

6.博通，全球基础架构技术供应商，创立于1991年美国，专注于提供半导体和基础设施软件解决方案，拥有产品组合多样性、良好的执行力与运营、工程深度等多种优势，可以提供类别领先的半导体和基础设施软件解决方案。

7.AMD，创立于1969年美国硅谷，在2006年时收购了芯片巨头ATI公司，是一家专注于微处理器设计和制造的大型跨国公司，从成立以来，去多诸多突破性的行业创新，公司始终处于半导体产品领域的前沿。

8.TI德州仪器，TI始于1930年的美国，总部位于得克萨斯州的达拉斯，以开发制造半导体和计算机技术而闻名于世，是世界较大的模拟电路技术部件制造商，全球知名半导体跨国公司，在全球25个国家都设有制造、设计机构。

9.ST意法半导体，意大利的SG微电子公司与法国Thomson半导体公司合并而成的，成立于1988年，是目前世界较大的半导体公司，旗下不仅有知识产权含量高的专用产品，还有多领域的创新产品，如安全性智能卡芯片、高性能微控制器等。

10.NXP，源自于荷兰，前身是飞利浦旗下的分支公司，是全球性汽车半导体品牌，全球前十大半导体公司，总部位于荷兰Eindhoven，目前在全球20多个国家与地区拥有三万七千名员工，是半导体Secure连结解决方案供应商

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