半导体材料龙头股票有哪些

半导体龙头企业如下：

1、硅片：中环股份、上海硅产业（上海新阳占股7%）8寸均已量产，12寸上硅2019年底量产，中环2020年第一季度量产。

2、光刻胶及试剂：北京科华、晶瑞股份、南大光电、上海新阳；光刻胶技术路线：紫外宽谱300-450nm→G线436nm→i线365nm→KrF248nm→ArF193nm→EUV13.5nm，北京科华量产KrF，晶瑞股份量产i线，南大光电ArF生产线快竣工了，上海新阳ArF在研。

3、掩膜版：无锡迪思微电子、无锡中微，路维光电、深圳清溢光电；主要晶圆厂自制。

4、特种气体：华特气体、中船重工718所、南大光电、雅克科技；不存在明显竞争关系，晶圆制造中需要上百种特气，各家供应不同品种，华特销售额国内第一。

5、湿电子化学品：江化微、晶瑞股份、巨化股份、上海新阳；江化微是龙头，份额最大，2020年产能增加四倍，晶瑞股份主营锂电池方面。

6、CMP抛光材料：安集科技、鼎龙股份、江丰电子；CMP抛光液龙头是安集科技，CMP抛光垫是鼎龙股份和江丰电子竞争。

7、金属靶材：江丰电子；导体用的靶材目前只有江丰电子。

8、封装基板：深南电路，兴森科技。

9、石英材料：石英股份，菲利华

10、氮化冢材料：三安光电，海特高新

11、上海新阳(SZ300236)：涉及硅片、光刻胶、湿电子化学品，市场前景大；

12、江丰电子(SZ300666)：半导体靶材龙头并向光伏、显示材料等靶材发展，也拓展抛光材料，开发生产设备，实力雄厚；

13、江化微(SH603078)：产能爆发在即；

14、中环股份：半导体材料比重最大的部分，马上量产出货，掌握硅片全产业链，比上硅优势大，正在进行混改，极有可能被资金雄厚的TCL集团收购

风险提示：本文所提到的观点和所涉及标的不作推荐，据此买卖，风险自负。

排名前十的光伏产业股票龙头股分别是，光伏产业是未来发展的核心产业之一。

阳光电源A股的代码为300274，股票的发行方是阳光电源股份有限公司，该公司2011年11月2日在A股上市。目前的总市值为2314亿元。

通威股份A股的代码为600438，股票的发行方是通威股份有限公司。该公司2004年3月2日在A股上市。目前的总市值为2253亿元。

福斯特A股的代码为603806，股票的发行方是杭州福特斯应用材料股份有限公司，该公司2014年9月5日在A股上市。目前的总市值为1188亿元。

三安光电A股的代码为600703，股票的发行方是三安光电股份有限公司，该公司1996年5月28日在A股上市。目前的总市值为1567亿元。

天合光能A股的代码为688599，股票的发行方是天合光能股份有限公司，该公司2020年6月10日在A股上市。目前的总市值为1439亿元。

先导智能A股的代码为688408，股票的发行方是无锡先导智能装备股份有限公司，该公司2015年5月18日在A股上市。目前的总市值为1321亿元。

隆基股份A股的代码为601012，股票的发行方是隆基绿能科技股份有限公司，该公司2012年4月11日在A股上市。目前的总市值为4872亿元。

中环股份A股的代码为603678，股票的发行方是天津中环半导体股份有限公司，该公司2007年4月20日在A股上市。目前的总市值为1556亿元。

迈为股份A股的代码为300751，股票的发行方是苏州迈为科技股份有限公司，该公司2018年11月9日在A股上市。目前的总市值为732.3亿元。

正泰电器A股的代码为601877，股票的发行方是浙江正泰电器股份有限公司，该公司2010年1月21日在A股上市。目前的总市值为1195亿元。

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光伏：

1.隆基股份（601012）。 公司位于陕西省西安市，主要从事单晶硅棒、硅片、电池盒组件的研发、生产和销售，为光伏集中地电发展提供产品和系统解决方案 车站和分布式屋顶。 公司是中国光伏一体化的龙头企业。

2017年至2020年，公司ROE分别为30%、16%、23%、27%。 收入增长分别为 41%、34%、49% 和 65%。 净利润增长分别为130%、-28%、106%和61%。

2.麦维股份(300751)。 公司位于江苏省苏州市，主要从事太阳能电池丝网印刷成套设备等智能制造设备的设计、研发、生产和销售。

三月记录回顾：

第一个：北玻80%的利润

第二个：青海春天，200%利润

第三个：宁波能源40%利润

以上短线股均在9:30左右发行，提前建仓。

节前，比亚迪开仓，最高涨幅超过60%。 目前，建仓一直是价值投资趋势中的大牛股，后期屡屡成交。

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