半导体材料的元素位于

半导体材料是由一系列元素组成的，其中包括碳（C）、氮（N）、氧（O）、硅（Si）、磷（P）、硫（S）、砷（As）、硒（Se）、锗（Ge）、锡（Sn）、铜（Cu）、铋（Bi）、铝（Al）、钼（Mo）、钨（W）、铍（Be）、钒（V）、钴（Co）、钛（Ti）、钙（Ca）、锆（Zr）、铌（Nb）、镁（Mg）、铬（Cr）、钼（Mn）、钽（Ta）、铷（Rb）、锶（Sr）、钇（Y）、铯（Cs）、钆（Gd）、锆（Zn）、铪（Hf）、钼（Hg）、铊（Tl）、铯（Pb）、铋（Bi）、锇（Os）、钌（Ir）、钯（Pd）、铑（Rh）、钌（Ru）、铱（Yb）、铂（Pt）、钯（Au）、铑（Hg）、钐（Tm）、钆（Gd）、铕（Er）、钆（Tb）、铽（Dy）、镝（Ho）、钬（Lu）、锝（Tm）、钆（Yb）、锆（Lu）、钋（Th）、钍（U）、钚（Np）、铀（Pu）、钐（Am）、钫（Cm）、镭（Lr）等。

NSOL错误 ：“自动运行”模式下，NSOL（焊线焊接出现引线不粘）和线尾故障（焊线扯断后焊线留在焊针中）错误总数

线尾短 ：第二焊后过早扯断为EFO留下不足焊线长度的焊线总数

NSOP错误 ：“自动运行”模式下，NSOP（焊线焊接出现焊盘不粘或成球焊接出现芯片焊盘不粘）错误的总数

成球NSOP : 自上一次统计信息重置开始，检测到的SSB成球NSOP总数。

成球SHTL : 自上一次统计信息重置开始，检测到的短线尾SSB成球总数

小球成球 : 自上一次统计信息重置开始，检测到的小球SSB成球总数

成球提高 ：自上一次统计信息重置开始，检测到的成球提高错误总数

大球 ：自上一次统计信息重置开始，检测到的大球和SSB大球的总数

大球成球 ：自上一次统计信息检测开始，检测到的SSB大球总数

芯片眼点错误 ：视觉系统在芯片参考系统中定位眼点失败的总次数

引线眼点失败 ：视觉系统在引线参考系统中定位眼点失败的总次数

基片眼点失败 ：视觉系统在基片参考系统中定位眼点失败的总次数

VVL故障 ：在“自动运行”模式期间视觉系统发生“VLL查找故障”的总数。例如，视觉系统未能定位引线，或者找到的引线未在宽度限制之内。任何关于异物的错误也会增加此计数。

参考漂移故障 ：发生参考漂移错误的总数

** 没有输入物料**：在“自动运行”模式期间，与新物料未输入工件夹具相关的错误总数

输出料盒满 ：与输出料盒处理器的卸载托盘装满物料相关的错误总数。

进线错误 ：与“自动运行”模式期间焊线进线相关的错误总数

供气气压低 ：与设备供气低于焊接器规格相关的错误总数

MHS眼点故障 ：当引线框被定位在工具夹具中时，视觉系统未能定位引线框眼点的失败总数

阻塞检测 ：在“自动运行”模式下当引线框被退出至输出料盒期间，堵塞检测电子元件感知到的阻塞错误的总数

工件夹具感应器 ：工件夹具中的任何传感器遇到的错误总数

焊接区域 ：在焊接器件期间，焊接区域所发生的错误总数

步进器退料臂 ：“自动运行”模式期间与引线框退入输出料盒有关的错误总数

温度错误 ：“自动运行”模式下发生的温度错误的总数

输入料盒 *** 作 ：在“自动运行”模式期间，与输入料盒处理器 *** 作相关的错误总数

输入料盒感应器 ：输入料盒处理器中任何传感器遇到的错误总数

输出料盒 *** 作 ；在“自动运行”模式期间，与输入料盒处理器 *** 作相关的错误总数

输出料盒感应器 ：输出料盒处理器中的任何感应器遇到的错误总数。

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