半导体技术工程师个人简历

三年以上工作经验|男|28岁(1988年2月11日)

居住地：北京

电　话：150******(手机)

E-mail：http://www.wenshubang.com/

最近工作[1年8个月]

公　司：XX有限公司

行　业：电子技术/半导体/集成电路

职　位： 半导体技术工程师

最高学历

学　历：本科

专　业：光信息科学与技术

学　校：北京科技大学

求职意向

到岗时间：一个月之内

工作性质：全职

希望行业：电子技术/半导体/集成电路

目标地点：北京

期望月薪：面议/月

目标职能： 半导体技术工程师

工作经验

2013/5 — 2015/1：XX有限公司[1年8个月]

所属行业：电子技术/半导体/集成电路

测试部半导体技术工程师

1. 负责公司产品的可靠性、兼容性及稳定性测试。

2. 完成相关测试文档的填写数据的记录工作，负责原材料检验、老化方法和标准制定。

3. 对相关部门提供测试帮助，及时提供测试结果和问题。

2011/7 — 2013/2：XX有限公司[1年7个月]

所属行业：电子技术/半导体/集成电路

测试部 半导体技术工程师

1. 负责智能灯控产品、LED产品开发全过程的测试。

2. 负责产品缺陷检查、维修，并分析不良品原因，负责和新产品工程保障服务。

3. 负责跟开发人员沟通，避免生产的不合理情况。

教育经历

2007/9— 2011/6 北京科技大学 光信息科学与技术 本科

证书

2008/12 大学英语四级

语言能力

英语(良好)听说(良好)，读写(良好)

自我评价

多年的工作经验，让我养成了良好的'工作态度和责任心以及耐心和细心，有较高的安全意识，有一定的沟通及协调能，定期总结经验，自主学习能力强、综合素质较全面尽量使工作更加顺利。有较强的沟通能力，与部门间领导、供应商、客户沟通协商，及时完成任务。

姓名： 鲁先生 性别： 男

婚姻状况： 已婚 民族： 汉族

户籍： 河南-南阳 年龄： 36

现所在地： 广东-东莞 身高： 170cm

意向地区： 广东、 河南、 陕西、 浙江、 上海

意向职位： 工业/工厂类

寻求职位：

待遇要求： 可面议 要求提供住宿

最快到岗： 随时到岗

教育经历

2000-09 ～ 2003-07 南阳师范学院 化工工艺 大专

1997-09 ～ 2000-07 南阳市五中 理科 高中

培训经历

2006-10 ～ 2008-12 SAE(新科电子制品公司) LDP SDP WTS ISO

**公司 (2009-02 ～ 至今)

公司性质： 外资企业 行业类别： 电子、微电子技术、集成电路

担任职位： ME工程师 岗位类别：

工作描述： * 三年IC封装焊线工序工作经验.主要从事Wire Bond机kns8028,KNSICONNASM eagle60的设机和调机及维护 .

对于产品焊线时所出现的各种问题(球起,脚起,碰线,线紧,线高,球短路,压裂球等等)可以及时的做出解

除和调试.能够高质量保证线上的生产.

* 对于新的device进行manual program并完成setup通过QC Qualify投入生产.

* 能够积极完成上司交付的任务并积极配合PM和生产部的日常工作。

* 熟练IC在焊线工序的相关测试以及在前后工序的生产流程，熟悉并能熟练运用FMEA .FA解决生产工艺问题

* 熟悉以及深刻了解无尘工作车间的流程和规定.

**公司 (2005-10 ～ 2009-01)

公司性质： 外资企业 行业类别： 其它生产、制造、加工

担任职位： leader 岗位类别： 生产管理主管/督导

工作描述： 主要工作是对电脑硬盘磁头晶片生产车间plating区域的管理，伴随公司走过了从GMR晶片到TUMR\PMR晶片的转型.对晶片(微型线路板)无尘车间的管理已有3年的工作经验

一, 高效准时的完成公司下达的生产计划任务区域设备生产计划及指令编制并保证生产计划的完成。

二、对本部门内部的生产设备组织进行定期保养，并根据公司精神建立保养细则.

三、负责配合人事部做好本部门内部人员的招聘面试、调岗、辞退等人事管理工作.

四、负责于平行部门，如品质部、研发部、工程部的沟通协调工作.

五、负责组织对生产过程数据的统计并上报工作.

六、负责本部门内部技改方案及成本节约方案的提报工作.

七、负责本部门员工培训督导及技能提升方面的工作.

**公司 (2003-08 ～ 2005-09)

公司性质： 外资企业 行业类别： 其它生产、制造、加工

担任职位： 工艺员 岗位类别： PE/产品工程师

工作描述： 1.主要从事LED工艺的制定，新工艺的开发。

2.不良故障的处理。电镀液的维护和管理。

3,熟悉镀银，镀镍，镀铜，镀锡等。并可以根据产品情况开发新的工艺。

4.负责员工技能培训，工序管理，作业指导书的编写。生产现场的品质管控与不良的处理。

5.工序和工艺改善方案的提出与执行。

技能专长

专业职称：

计算机水平： 高校非计算机专业二级

计算机详细技能： 熟悉计算机 *** 作和系统。熟悉计算机硬件维护。熟练办公软件的运用

技能专长： 英语3级 计算机2级 ， 能熟练使用实验仪器，获取信息的能力较强

语言能力

普通话： 一般 粤语： 一般

英语水平： 英语专业 三级 口语一般

英语： 一般

求职意向

发展方向： 晶圆制造 半导体封装

其他要求：

自身情况

自我评价： 1.具有高度的团队合作精神良好的沟通组织能力,工作认真负责,积极主动.

2.建立了绩效考核系统和相关激励机制，增强了员工工作的积极性

3.生产现场管理,品质管理等管理知识.熟悉6S管理,目视管理.

4. Working under pressure is exciting and challenging .I don't mind working under pressure .

I work well under these circumstances. People can I can

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