华进半导体封装先导技术研发中心有限公司怎么样?

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华进半导体封装先导技术研发中心有限公司是2012-09-29在江苏省无锡市梁溪区注册成立的有限责任公司,注册地址位于无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋。

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司的统一社会信用代码/注册号是913202130551581209,企业法人曹立强,目前企业处于开业状态。

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司的经营范围是:集成电路封装与系统集成的技术研发;半导体集成电路和系统集成产品的技术转让、技术服务及产品销售;利用自有资产对外投资;培训服务(不含发证、不含国家统一认可的职业证书类培训);自营各类商品和技术的进出口业务(但国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。在江苏省,相近经营范围的公司总注册资本为1800927万元,主要资本集中在1000-5000万和5000万以上规模的企业中,共700家。本省范围内,当前企业的注册资本属于一般。

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司对外投资6家公司,具有1处分支机构。

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1、无锡华进半导体有限公司位于无锡市滨湖区经济开发区华庄街道华苑路:公司工作环境好:有独立的办公室,有空调等基本设施,同事之间融洽,领导和睦。

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