一份智库报告透露的秘密：美国半导体产业的下一步措施……

工情报 Author 黄鑫

机工情报

装备制造业竞争力情报和贸易风险问题研究

2月18日，美国信息技术和创新基金会（ITIF）发布《摩尔定律被破坏：中国政策对全球半导体创新的影响》报告（以下简称“报告”）。报告概述了全球半导体行业的 发展情况 ；分析了半导体行业 持续创新的动力和条件 ；探讨了 中国的半导体行业 政策及其影响。

紧接着，美国总统拜登签署 美国供应链行政令 （Executive Order on America’s Supply Chains），指示对 半导体、医疗用品、关键矿产及高容量电池 的供应链进行广泛评估。

由此可见，半导体行业对美国制造业、经济和国家安全的重要性不可言喻。

当前全球半导体行业的竞争格局

1. 美国企业销售额占全球近50%，但生产能力较弱

2019年，总部位于 美国的半导体企业 在全球半导体行业的 销售额中占据了47%的市场份额 (与2012年的51.8%相比下降了约5%)，紧随其后的是韩国(19%)、日本和欧洲(各占10%)、中国台湾(6%)及中国大陆(5%)。

然而，截至2019年，美国仅占全球半导体制造市场的11％，而 韩国 该比例为28％，中国台湾为22％ ，日本为16％，中国大陆为12％，欧洲为3％。 2015 2019年，中国大陆在全球半导体制造市场的占比几乎翻了一番 。直到2020年底，美国只有20家半导体制造厂（FAB）在运营。

2. 美、欧、韩在半导体行业的不同领域处于领先地位

逻辑芯片（logic chips）、存储器（memory chips）、模拟芯片（analog chips）和分立器件（discrete chips）是半导体行业的四大领域。从全球半导体行业每个主要细分领域的市场份额来看，2019年，美国在逻辑芯片和模拟芯片方面明显领先；韩国在存储器方面领先(美国紧随其后)；欧洲在分立器件方面领先。总部位于 中国的企业在逻辑芯片市场的占有率为9% ， 在分立器件市场的占有率为5%。

就具体企业而言，英特尔是全球逻辑芯片的领导者；截至2020年第一季度，德州仪器(Texas Instruments)、ADI和英飞凌(Infineon)是模拟芯片的领导者，其市场份额分别为19%、10%和7%；三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)和美光(Micron)在动态随机存取存储器（DRAM）领域处于领先地位，分别占全球市场份额的44%、29%和21%。

3. 全球半导体产业链参与程度高，各国均有不同的价值优势

半导体行业高度全球化，大量国家/地区的企业在半导体生产的多个方面展开竞争，从半导体设计到制造，再到ATP(组装、测试和封装)。在半导体价值链（value chain）的每个环节上，平均有来自25个国家的企业参与直接供应链（direct supply chain），23个国家的企业参与支撑工作（support function）。超过12个国家拥有直接从事半导体芯片设计的企业，39个国家至少拥有1家半导体制造工厂，超过25个国家拥有从事ATP的企业。

半导体生产过程中的每个环节都创造了相当大的价值。据美国国际贸易委员会(ITC)的估计，半导体芯片90%的价值存在于设计和制造阶段，10%的价值来自ATP。

全球半导体行业的一个关键驱动力是专业化 ，因为企业——甚至国家内部的整个产业生态集群——都选择将精力集中在掌握半导体生产过程的关键环节上。例如，荷兰在极紫外(EUV)光刻方面的优势；日本在化学品和生产设备方面的优势；韩国在存储芯片方面的优势；中国台湾在代工厂上的优势；马来西亚和越南在ATP方面的优势。

4. 美国半导体专利申请全球领先

根据美国专利商标局（USPTO）追踪其授予的半导体专利数据可知，虽然美国在全球半导体专利中的份额从1998年的43%下降到2018年的29%，但仍然领先；日本的份额下降了大约1/3，从33%下降到23%；随后是中国台湾和韩国；欧盟排在第五位；中国大陆排名第六，约占全球专利的6%。如果 计算每10亿美元GDP中的专利数，中国的滞后就更为严重 。每10亿美元的GDP中，有310项专利授予美国半导体企业，仅有 77项专利授予中国半导体企业 。

5. 中国占全球半导体行业增加值的份额不断攀升

就全球半导体行业增加值的份额而言， 2001 2016年，中国大陆的增长率几乎增长了四倍，从8％增长到31％ ；美国的份额从28%下降到22%；日本的份额下降了2/3以上，从30%下降到8%；中国台湾的份额从8%增长到15%；韩国的份额从5%增长到10%；德国和马来西亚各占2%的份额。

6. 除日本和美国外，全球主要国家（地区）半导体行业出口均有所增长

2005 2019年，中国大陆半导体行业出口从278亿美元增长到1380亿美元；中国台湾从359亿美元增长到1110亿美元；韩国从309亿美元增长到924亿美元；欧盟27国+英国从694亿美元增长到816亿美元。与此同时，美国的出口大致保持不变，2005年为531亿美元，2019年为529亿美元；日本的出口略有下降，从479亿美元降至469亿美元。

7. 半导体是全球研发最密集的行业之一

半导体与生物制药是全球研发最密集的行业。在2019年欧盟工业研发投资记分牌（2019 EU Industrial R&D Investment Scoreboard）上，排名前13位的半导体企业在研发方面的投入占销售额的18.4%，超过了生物制药行业。其中，前三名分别是美国的高通、中国台湾的联发科和美国的AMD。而在实际投入（actual investment）方面，三星以148亿欧元(约合176亿美元)领先，华为以127亿欧元(约合150亿美元)紧随其后，英特尔(Intel)以118亿欧元(约合137亿美元)排名第三。

截至2018年，总部位于美国企业的半导体研发投入占销售额的比重为17.4%，欧洲为13.9%，中国台湾为9.9%，日本为8.8%，中国大陆为8.4%，韩国为7.3%。欧洲半导体行业的研发强度已从2010年的16.5%下降到如今的13.9%。相反，中国半导体企业的研发强度从2012年的6.3%上升到2018年的8.4%。

8. 半导体行业资本投入高

半导体也属于资本密集型行业。2019年，美国半导体行业的全球资本支出(CapEx)总计319亿美元，占销售额的比例达到12.5%，仅次于美国的替代能源行业（alternative-energy sector）。在全球资本支出方面，2019年，总部位于韩国的企业对半导体行业的资本支出占全球该行业资本支出的31%，其次是美国(28%)、中国台湾(17%)、中国大陆(10%)、日本(5%)和欧洲(4%)。

开发新的半导体设计或建立新的半导体晶圆厂所需的专业知识、资金和规模非常高，而且还在不断增加。例如，将芯片设计从10 nm推进到7nm的成本增加了1亿美元以上，而从7 nm推进到5 nm的成本可能又翻了一番，从3亿美元增加到近5.5亿美元。但这仅是设计芯片的成本。据估计，截至2020年，新建14 16nm晶圆厂的平均成本为130亿美元；10nm晶圆厂的建造成本为150亿美元；7nm晶圆厂的建造成本为180亿美元；5nm晶圆厂的建造成本为200亿美元。

中国在全球半导体行业中举足轻重

1. 中国半导体实力不断增强

无论从芯片设计还是制造的角度来看，中国的半导体实力都在迅速增长。例如，2010 2015年，中国IC设计企业的数量就从485家增加到715家。2005 2015年，中国半导体行业复合年增长率为18.7%，半导体消费增长率为14.3%，全球半导体市场复合年增长率仅为4.0%。

目前，全球约有20％的无晶圆厂IC设计公司位于中国。正如德勤(Deloitte)的一份报告所述，“在集成电路设计方面，中国大陆的能力在过去5年里激增，并开始赶上中国台湾和韩国，成为亚太地区IC设计的主要参与者。”

2. 中国市场对美国半导体企业而言十分重要

中国市场相当重要，在许多美国半导体企业的收入中占据了相当大的比例。例如，2018年前四个月，中国市场占高通收入的60%以上，美光的50%以上，博通的45%左右，德州仪器的40%以上。2018年，美国半导体企业约36%的收入，即750亿美元，来自对中国的销售。

3. 中国半导体行业收入快速增长，但净利润率低

截至2019年底，全球136家最大的半导体企业创造的收入总计5718亿美元。其中，总部位于中国的企业为413亿美元，占全球收入的7.2%以上。中国企业占全球封装测试服务(OSAT)收入的21%(60亿美元)；占代工收入的8%(45亿美元)；占芯片设计和制造收入的7%(296亿美元)。2015年，中国企业占全球半导体行业收入的4%。由此可见，2015 2019年，中国企业的收入占比几乎翻了一番。

尽管中国半导体行业的收入发展迅速，但其净利润率只有英特尔(Intel)、三星(Samsung)、台积电(TSMC)、SK海力士(SK Hynix)和美光(Micron)等企业的一小部分。平均而言，2019年，非中国半导体企业的净利润率为19.4%，而 中国半导体企业的净利润率为12.1% 。

智库提议未来应采取哪些针对中国的措施

报告称，中国通过“重商主义”政策扭曲全球市场，阻碍创新型企业发展和研发投入，破坏半导体行业的“摩尔定律”。报告为应对“中国挑战”提出了国际层面和美国国内层面（落实《为芯片生产创造有益的激励措施法案》（CHIPS）、增加半导体研发的联邦投资）的建议。其中，国际层面的建议包括：

1. 扩大世贸组织有关补贴的内容

根据世贸组织的规定，将财政援助确定为补贴需要具备三个要素：1）财政捐款；2）由政府或公共机构给予；3）给予这种捐助的收益。

因此， 美国应与志同道合的国家和世贸组织合作，更新其规则，对激进的工业补贴施加更严厉的条件和惩罚。 首先 澄清“公共机构”的定义 ，将其扩大到包括国有企业和私营企业等受国家影响的实体。同时，要求给予国有企业的补贴不会对其他国家造成伤害。

志同道合的国家应专注于大幅 提高全球补贴的透明度 ，包括坚持及时、完整地通告补贴行为，并 对未及时通报的补贴建立损害推定 。各国还应召开世贸组织成员和世贸组织上诉机构之间的年度会议，讨论与过度使用补贴相关的模式和挑战。

2. 盟国应在半导体出口管制方面进行合作

对于全球半导体行业，中国既是一个重要的市场，也是一个重要的生产地。对支撑中国经济和军事崛起的核心技术的出口管制无疑将成为政策制定者认真考虑的工具。然而，正如ITIF曾经提出的，美国应尽最大可能与志同道合的国家合作， 协调出口管制措施 ，“因为出口管制制度在国际协调的情况下最为成功。”正如《出口管制改革法案》（Export Control Reform Act）第4811(5)条所述，“ 出口管制应与多边出口管制制度相协调。多边的出口管制是最有效的 ，应该将重点放在那些能够用来对美国及其盟友构成严重国家安全威胁的核心技术和其他物项上。”

报告提出，之前美国为了寻求实现经济或贸易政策目标，不断推行单边出口管制。其与代表特定半导体(包括半导体制造设备)行业和更广泛先进技术的传统瓦森纳协定（瓦协）之间需要形成一种新的管制方式。因此， 美国应避免实施单边出口管制，并寻求制定更雄心勃勃和更有效的诸边（plurilateral）办法，与德国、日本、韩国、中国台湾、荷兰和英国等具有本土半导体产能的国家（地区）共同实施出口管制。

这些国家应共同努力，就非市场经济国家的企业对全球半导体行业构成的威胁以及半导体技术的发展速度和进展达成共识。然后，这些国家 应在“瓦协”之外建立工作组，即“小瓦协”，对半导体技术和相关管制物项（现有管制物项范围之外）进行定义，并制定共同的许可政策。

3. 统一外商直接投资审查程序

《2018年外国投资风险审查现代化法案》（FIRRMA）指示美国海外投资委员会（CFIUS）建立一个正式程序，与盟国政府分享信息，并在投资安全问题上进行协调与合作。因此，美国应继续与志同道合的国家合作， 协调投资审查程序，并考虑扩大其例外国（excepted foreign states）名单， 将法国、德国、荷兰、意大利、日本和韩国等国包括在内。

4. 加强信息共享，打击对外经济间谍活动以及知识产权、技术或商业秘密盗窃

美国应该带领更多志同道合的国家建立一个更广泛的“五眼联盟”，专门致力于合作打击由国家资助的先进技术领域中的间谍活动。该组织可以 编制一份企图进行知识产权盗窃的企业及个人名单，同时制定机制，限制这些企业和个人在盟国市场上竞争。

5. 在半导体研发中实现盟国间合作

半导体创新的广泛性和复杂性意味着有机会招募来自志同道合的国家参与长期、高潜力的研发计划，如“semiconductor moon shots”（半导体登月计划）。这实际上是美国两党《芯片法案》（CHIPS for America Act）所预期的，它呼吁 设立一个7.5亿美元的多边安全基金 ，以支持安全微电子技术的发展和采用。在这方面， 确保微电子供应链的安全将是第一步 ，国会将在今年秋天审查《国防授权法案》(National Defense Authorization Act)的重新授权时，为这一条款拨出资金。

小结

根据宾夕法尼亚大学发布的2020年《全球智库指数报告》，ITIF排在当年美国顶级智库（Top Think Tanks）第39位，全球顶级 科技 政策智库（Top Science and Technology Policy Think Tanks）第4位。其主席阿特金森（Rob Atkinson）具有丰富的政府部门工作经历，其观点在政界具有一定的影响力。此前，ITIF的很多建议和倡导均被美国政府采纳。

ITIF一直对我国的 科技 创新政策持批评态度，并主张对我国采取强硬的反制措施。此份报告在半导体领域的建议与拜登政府联合盟国，发展国内制造业，遏制中国的思路不谋而合，因此很有可能被美国政府采纳。

会议背景：

生物反馈技术（biofeedback technology）是近年来研究和发展非常迅速的一项技术，它的出现为临床提供了一种简单、无创、可重复 *** 作的诊疗手段，鼓励并帮助患者主动训练，从而恢复局部功能，促进整体康复。

目前，生物反馈技术在盆底领域（胃肠消化系统，妇产系统，泌尿男科系统等等）得到了越来越多的应用，其在诊疗功能性排便障碍性疾病，特发性肛-门直肠痛，尿失禁，产后盆底功能障碍，盆底痛，慢性前列腺炎，性功能障碍等疾病方面越来越被临床关注和认可。

欧洲生物反馈协会（bfe，biofeedback foundation of europe）位于荷兰，是一个非赢利性的基金会。该组织通过建立国际研究与教育项目（irep）团队支持并且主导试验和研究。lfb（learn from the best，“学习最好的”）项目通过专题项目组的组建为专业人员创造并且提供实时在线互动式交流，促进表面肌电技术的临床和基础研究并教育、培训、监督和指导其他专业人士，迅速扩大研究结果的应用。

会议目的`：

为了推动生物反馈技术的学术进展和国际间生物反馈技术的交流、促进模式，更好地应用这项技术造福于广大患者，特举办此次研讨会。

联系地址：广州市海珠区广州大道南1628号309室

联系电话：020-87361854

协调会议邀请函 [篇2]

尊敬的        先生/女士：

您   好！

我们非常荣幸的邀请您，于2011年1月22日(星期六)，在北川县安昌镇西苑中学，参加我团队举办的中国心品质助学协调会。

本次会议的主题是：中国心品质助学平台搭建。

参会人员：特邀资助人代表15名、受助学生家长代表15名、学生代表15名、资助学校助学代表10名、特邀公益组织代表5名、政府相关机构代表3名、高校学生代表5名、团队理事及助学专员参加会议。

本次会议的主要内容包括：

1．向北川羌魂文化传播中心顾问颁发聘书；

2．中国心助学项目2015-2015回顾；

3．中国心助学项目新的跨越——品质助学项目平台搭建；

附件1：会议详情；

附件2：参会回执。

真诚期待您的莅临，中国心品质助学需要您的指导和参与！

北川羌族自治县羌魂文化传播中心

品质助学项目会议组

2015年12月30日

附件1：

中国心品质助学项目协调会流程安排

时    间：10:00点至16:00点

地    点：北川县安昌镇西苑中学内

参加人员：60人

总协调人：穆先生、张先生

记 录 人：速记员3名

摄    影：李老师

摄    像：夏老师

主要内容及具体时间安排：

10:00-10:05   来宾介绍   简要介绍本地人员

10:05-10:20   第一项：请团队理事向顾问颁发聘书

10:20-10:35   第二项：中国心2015—2015助学活动回顾

1、助学看片会（ppt\视频）    团队助学主管解说

2、助学项目总结（2015-2015） 团队副主任解说

10:35-11:35   聆听各方对中国心助学的咨询（由总协调人主持）

11:35-11:40   团队负责人 介绍 中国心品质助学项目的意义

建立创新、协作、奋进的平台！

11:40-13:00   午餐

13:10-15:00   第三项：分论坛

分为3个组（按人数平均分配，原则上每组不超过25人，工作人员除外）

用头脑风暴法，为全新打造中国心品质助学项目平台出谋划策。（阐述品质助学的理念）

1、 以品质为突破点，怎样提高学生、学生家长、学校助学负责人、志愿者的品质需求。

1） 请专业的老师授课及讲座（国学、三字经、公益理念）

2） 励志夏令营。

3） 专业志愿者间歇性陪伴。

4） 贫困学生利用寒、暑假适当参与公益。

2、 怎样建设中国心品质助学服务平台。

1） 做细节：把每一个客户的需求细节做出来

2） 做情感：把贫困学生、学生家长的手工产品推广。

3） 做专业：培训及吸收专业志愿者、与专业机构合作、建立专家团队。聘请品质顾问。

15:10-15:30    助学项目头脑风暴会后总结   团队负责人

分论坛规则：

1、主持人1名，速记员1名，监督员1名；

2、由主持人协调整个交流讨论过程，所有与会人员编号签到；

3、按编号自我介绍，每人不超过1分钟，以后只报编号；

4、互动交流、讨论环节中，每人每次发言不超过3分钟，超过三分钟或者发言偏离主题时由监督员人打断；

5、发言前需示意主持人；

6、分论坛为3个组：

第1组家长代表、学校代表；

第2组学生代表、资助人代表；

第3组公益组织代表、顾问代表。

7、发言内容尊重事实，言语文明，与政治、宗教无关，不对他人观点进行评判或者攻击。

15:30-16:00    第四项：合影留言  散会

报名时间：2015年12月31日—2011年1月10日

咨询电话：0816-2535516

报名邮箱：#url#

报名回执：附件2（下页）

参会费用：所有参会人员由主办方提供22日午餐，部分学校代表、学生代表、家长代表报销50%路费。

其它协助：代订酒店、车票。

请来宾在2011年1月10日20:00前发回参会回执

附件2

注：请复制本邀请函，填写好回执后删除前三页发回，谢谢！

中国心品质助学协调会

协调会议邀请函 [篇3]

尊敬的  企业代表、行业专家、学者：

感谢您对协会工作的大力支持！专家委员会在各位专家的支持下，工作得以顺利进行。2015年，协会组织召开了多次小型沙龙活动，取得良好效果。为了进一步为大家搭建一个开放、轻松的交流平台，为了更好地总结过去，展望未来，专家委员会决定，将于7月3日召开本年度第一次会议。

深圳市平板显示行业协会专家委员会成员皆为本行业资深人士。各委员在平板显示行业深耕多年，并致力于积极推进中国平板显示产业的发展，并对液晶显示和新型显示产业充满激情。在深圳市平板显示行业协会影响力的感召下，中国平板显示行业的专家们集聚到一起，在互动沟通、思想碰撞中，共同探索中国平板显示行业的发展方向。

每位专家都将在专家委员会这个大家庭里展示他的精彩观点。每一次的发言都是一种强有力的声音的传递，对于他人而言都是一种启迪。在此，我协会诚挚邀请各企业家代表参与本次交流会。

会议时间：2015年7月3日(周五 暂定) 14：00-20:00

会议地点：南山科技园南区豪威科技大厦4楼（南山科技园科技七路和科技八路交汇处）

会议主题：

1、分享2015年美国sid年会全球平板显示产业发展趋势及新产品新技术整体情况。 主讲人：深圳市华星光电技术有限公司 连水池 教授

2、分享有关tft-lcd 全球最新技术及应用的报告

主讲人：北京大学深圳研究生院 张盛东 教授/副院长

3、ogs最近趋势

主讲人： 汕头超声显示器有限公司 沈奕 总工程师

4、 super hover触控技术

主讲人：深圳欧菲光科技股份有限公司 唐根初 副总裁

5、偏光片的发展方向

主讲人：深圳市三利谱光电股份有限公司 张建军 董事长

6、自由发言、讨论交流环节

参加人员：1、专家委员会全体委员

2、列席人员50位 ，要求是行业技术研发总监、技术总工、总经理及以上人员方可参加。（会员企业、每家企业1位，）

倡议书 ：为了让活动办的更有声有色，在会议之后有更多的时间进行深入的沟通和了解，在会议结束后拟举办交流晚宴。鉴于专家委员会一直秉承公益宗旨，无经济来源，在此，我们诚挚邀请广大企业家众筹晚宴经费：

1、新产品展示：每家5000元，（不超过3家企业）

回报：1）、新产品展示区域 桌子一张放产品

2）、背胶桁架喷绘（0.8*1.8m）

3）、2个参加会议、参加晚宴的名额

2、资料袋投放企业产品介绍 3000元（不超过2家）

回报：1）、参会人员桌面放企业产品介绍（企业准备资料）

2）、2个参加会议、参加晚宴的名额

3、酒水赞助：限定一家。（白酒、红酒不限）

回报：1）、企业领导晚宴致辞；

2）、2个参加会议、参加晚宴的名额

4、列席会员单位收300一个人，非会员单位收500一个人

请与6月20日之前填写回执表报名协会秘书处

联系人：张平   电话：0755-86149389 15899872300

传真：0755－86149047      邮箱：#url#

具体报名方式及参会回执请看附件！

专家委员会议会议邀请函201505.doc

深圳市平板显示行业协会

二0一五年五月十二日

平板显示行业协会专家委员会成员名单如下：

主 任：孙政民 深圳市平板显示行业协会首席顾问

副主任：偰正才 深圳市平板显示行业协会秘书长/深圳大学光电工程学院教授

委 员：（排名按姓氏笔画排）

王士敏 深圳莱宝高科技股份有限公司副总经理

王春平 深圳南玻显示器件科技有限公司研发中心主任

毛肖林 深圳市深越光电技术有限公司董事长

文宏福 深圳市欧莱中材科技有限公司总裁

付 东 tcl集团工业研究院总监

连水池 tcl集团工业研究院副院长

朱昌昌 tcl集团工业研究院副总工程师

许朝阳 深圳市豪威薄膜技术有限公司技术总工

毕天富 日东电子科技（深圳）有限公司董事局主席

李海鹰 深圳创维-rgb电子有限公司研发总部工程研究院院长

李 灏 深圳纽迪瑞科技开发有限公司董事长

李 屹 光峰光电技术有限公司董事长

何广举 康佳集团多媒体研发中心总经理助理

王存科 创维液晶器件深圳技术有限公司研发总监

张建军 三利谱科技光电股份有限公司董事长

张盛东 北京大学深圳研究生院信息工程学院副院长

邱韶华 深圳市盛波光电科技有限公司总工程师

沈 奕 汕头超声显示器有限公司总工程师

宋 磊 深圳超多-维光电子有限公司研发总监

宋恒毅 深圳帝光电子有限公司董事会主席兼总裁

林 昕 天利半导体（深圳）有限公司董事长

周文斌 广东源兴光学仪器有限公司董事长

姚伏恒 深圳市中显微电子有限公司总工程师

姚 丽 深圳天马微电子股份有限公司研发高级经理

唐根初 深圳欧菲光科技股份有限公司董事副总裁

聂 泉 联得自动化装备股份有限公司董事长

高军鹏 深圳市易天自动化设备有限公司董事长

黄晓嵘 深圳市业际光电有限公司总经理

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