NXP各个部门简称分别是:
生产:MFG
工艺:PPE
维修:ME
品质:QA
研发:EDX
人事:HR
财务:FIN
QA。半导体技术是指半导体加工的各种技术,包括晶圆的生长技术、薄膜沉积、光刻、蚀刻、掺杂技术和工艺整合等技术,它的四大工艺部门QA的发展好。半导体技术就是以半导体为材料,制作成组件及集成电路的技术,在周期表里的元素,依照导电性大致可以分成导体、半导体与绝缘体三大类。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
NXP各个部门简称分别是:
生产:MFG
工艺:PPE
维修:ME
品质:QA
研发:EDX
人事:HR
财务:FIN
QA。半导体技术是指半导体加工的各种技术,包括晶圆的生长技术、薄膜沉积、光刻、蚀刻、掺杂技术和工艺整合等技术,它的四大工艺部门QA的发展好。半导体技术就是以半导体为材料,制作成组件及集成电路的技术,在周期表里的元素,依照导电性大致可以分成导体、半导体与绝缘体三大类。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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