半导体mpd是什么部门

MPD：(MPD-Maintenance Planning Document)是由航空器制造厂家提供的该型航空器所必须的维护信息和方案，航空器运营人可依据该方案制定适合自己机队情况的维护计划。

该方案包含了所有制造厂家推荐的、满足制造国当局的持续适航要求的维修任务和计划。方案中所有维修任务和计划来源于不同方面对该型航空器持续适航的要求，下面列出了其中的几种可能（但并非仅限于这几种来源）：

(1)该型航空器最新版的维修审查委员会报告；

(2)该型航空器的服务通告；

(3)该型航空器的服务信函；

(4)制造国当局颁发的该型航空器的适航指令；

(5)该型航空器型号审定维修要求

(6）该型航空器结构适航限制项目要求；

（7）发动机、辅助动力装置、零部件制造厂家的相关维护要求；

注：服务通告、服务信函和适航指令必须由运营人自己经过确认后，将适用于自己机队的要求结合进自己的维修方案中。

物理气相沉积(PVD)是半导体芯片生产过程中最关键的工艺之一，其目的是把金 属或金属的化合物以薄膜的形式沉积到硅片或其他的基板上，并随后通过光刻与腐蚀等工 艺的配合，最终形成半导体芯片中复杂的配线结构。物理气相沉积是通过溅射机台来完成 的，溅射钽环件就是用于上述工艺中的一个非常重要的关键耗材。溅射钽环件在半导体工艺中的主要作用有两点 第一约束溅射粒子的运动轨迹，起到聚焦的作用；

第二 吸附溅射过程中产生的大的颗粒物，起到净化的作用。由于溅射钽环件的特殊使用环境，其技术指标要求主要有 第一材料晶粒度在100— 300微米的范围内；

第二 表面滚花为8 OTPI凸出的菱形，既在一英寸范围内有8 O道花纹，滚花均匀， 表面无可视点；

第三凹型槽成型和环件组装满足图纸要求； 第四焊接依据AMS 2681A标准焊接，符合客户要求。第五酸洗、清洗符合应用材料提出的标准。由于上述技术要求导致溅射钽环件的加工难度增加。

这个课题太大!因为涉及半导体材料的泛范围太广了!简单地说:以半导体材料及衍生材料为主体的各种工艺研发和制造都称为半导体工艺!半导体:顾名思义!就是导电率介于导体和绝缘体之间的金属及非金属材料!常见的硅,锗,都属于此类!

---