买了个手机查到的CPU供应商是这个:Imagination Technologies 请问这是哪家公司生产的?怎么样?

买了个手机查到的CPU供应商是这个:Imagination Technologies 请问这是哪家公司生产的?怎么样?,第1张

英国想象技术公司

该公司是英国最大的cpu以及半导体生产公司,在世界上应属一线厂家,行能以稳定、快速著称,世界上多数品牌手机都采用此公司的芯片产品。

祝您好运

在半导体这个技术高度密集的行业,大者恒大,强者愈强的规律体现得非常明显。业内常有这种说法:行业老大吃肉,次席喝汤,而第三名只能勉强维持生存。这在一定程度上体现了相关企业的生存现状,特别是在各细分领域,以上说法还是很形象的。

不过,世事无绝对,特别是对于行业排名第三的企业来说,有的勉强维持经营,甚至几乎被产业遗忘;有的则踌躇满志,受到多方关注和支持,前途光明;还有的成为了行业明星,光芒几乎盖过了前两强企业。总之,在纷繁复杂的半导体行业内,“老三”们也是有喜有忧。

不过,总体来看, 行业老大的营收规模和市占率的优势大都非常明显,排名次席的企业与老大之间的市占和营收差距非常明显,而“老三”与行业二哥之间的关系则依细分领域而各有不同。

在CPU领域,除了Intel、AMD,宝岛台湾的 威盛电子 (VIA) 也是会造x86处理器的,不知道还有多少人知道?

成立于1992年的威盛,经过几年的发展,于1999年收购了Cyrix (当时是国家半导体的一个部门) 以及Centaur。自从收购了Cyrix之后,威盛开始涉足x86架构的CPU设计领域,先后推出了多款处理器,虽然性能无法与第一、第二名的Intel和AMD抗衡,但是其特长在于低功耗,因此得以在某些特殊领域的市场上站住脚跟。此外,威盛CPU有一个与众不同的特色,就是 硬件整合了数据加密/解密的功能

与此同时,威盛也为Intel和AMD提供PC用芯片组,但随着市场的发展,第三方提供的芯片组逐步退出市场,这也使得威盛在CPU及相关芯片市场的存在感越来越弱。如今,其CPU市占率不足1%。只能看着“苏妈”领导下的AMD单q匹马地对抗Intel。不过,不知道2016年以来AMD在CPU领域对Intel的强劲逆袭势头是否能带给威盛更多的信心和动力?

在GPU芯片领域,英伟达和AMD已经统治多年,一个主攻高性能应用,如服务器和 汽车 ,另一个则主攻消费类产品,以PC和 游戏 机为主。而自从2005年AMD收购ATI之后,市场上就再也没有出现过第三家能有一定市占率的独立GPU芯片供应商。这不禁让我们怀念起40多年前那个GPU诞生和处于生长期的时代,Intel、IBM和TI等群雄逐鹿,你方唱罢我登场,热闹非常。

而在半导体行业的上游,IP供应商的行业角色愈加重要,掌握标准制定权和产业上游核心资产的重要性已深入人心。 而在当今的GPU IP领域,主要厂商只剩下Imagination和Arm了,几乎找不出第三家。

当下,无论是泛IT领域,还是半导体行业,最受瞩目、发展潜力最大、对人们的生活和工作影响最为深远的非人工智能 (AI) 莫属了,而谁能在AI发展初期针对该时期的应用推出适当的芯片,无疑就会有巨大的商机,而这正是英伟达最近几年在做的。

拓墣产业研究院发布的2020年第一季度全球前十大IC设计公司榜单显示,排名第三的 英伟达 (NVIDIA) 表现依然稳健,第一季度营收年增长率达到39.6%。

英伟达在数据中心的增长相当强劲,特别是其GPU在高性能AI计算应用方面,在当下的芯片界一枝独秀。 也正是因为如此,该公司的市值在前些天一度超过了Intel,成为了全球市值排名第三的半导体企业,前两名分别是台积电和三星

这样风光无限的第三名,在半导体发展史上也不多见,特别是对于一家IC设计企业来讲,更是如此,因为它是轻资产企业,自家没有芯片制造和封装厂,在这种情况下,市值能够超越Intel,且紧跟台积电和三星这样的资金、技术高度密集的重资产半导体企业,实属难得。记得上一次出现类似情况,还是在智能手机市场“疯狂”增长的2013年,当时,高通凭借其在手机基带和4G技术方面的提前布局,抓住了那一波智能手机高速发展的风口期,市值也一度超过了Intel,当时也是无限风光。

对于晶圆代工和封装测试这种重资产领域,起步早的企业具有非常大的先发优势,台积电和日月光都是如此。而对于后来者来说,追赶起来就显得非常吃力,几乎可以肯定地讲,只要细分领域的龙头老大不犯方向性的错误,后面的二哥和老三就很难逼近甚至超过。

而要缩短与领头羊,或是行业二哥的差距,往往就要采取一些“非常规”手段。

在全球封测业,中国台湾地区的 日月光和矽品长期占据着第一和第三的位置 ,二哥则是美国的安靠。而中国大陆的 长电 科技 为了提升营收规模和行业影响力,于2015年收购了新加坡的星科金朋,排名也来到了行业第三的位置。

那之后,一度出现了“消化不良”的状况,整体规模虽然提升了,但利润水平却出现了明显下滑,经过这些年的调整和适应,长电 科技 与星科金朋逐步实现“化学反应”,营收和利润不断改善,2019年实现扭亏为盈,且2020年第一季度经营业绩创 历史 同期新高。

从上图也可以看出,行业排名第三的长电 科技 ,无论是市占率,还是营收的同比增长情况,都是比较 健康 的。在收购星科金朋四年后,该公司以行业第三的位置继续向前发起着冲击。

作为封测业的上游,晶圆代工在全球半导体行业的地位举足轻重,甚至可以被看作为产业的核心。

台积电一直是该细分领域的龙头老大,而二哥和老三的位置在近些年有所变化。 2017年之前,行业排名第二的是格芯 (GlobalFoundries) ,而处于下风的 三星 一直将台积电作为赶超目标,为此,该集团于2017年将其晶圆代工业务部门独立了出去,也正是因为如此,三星晶圆代工业务的营收计算方法出现了很大的变化 (为三星自研的手机处理器代工营收归为晶圆代工业务部门) ,这样就使得三星晶圆代工的市占率提升了很多 (目前是18.8%) ,远高于格芯的7.4%,因此将后者挤到了第三的位置。

格芯自诞生之日起,一路走来,充满着坎坷。在4大纯晶圆代工厂中,GlobalFoundries的 历史 最短 (成立于2009年) ,而且是脱胎于传统的IDM公司AMD,在经过了一系列的分拆、整合、并购和更名以后,才形成了今天的格芯。

虽然有中东母公司的巨额投入,但格芯的盈利能力一直难以令人满意。2018年,该公司宣布放弃12nm以下 (不包括12nm) 先进制程技术的研发,将精力放在特色工艺技术研发。

这一策略,一方面是为了避开与台积电硬碰硬式的竞争,以降低风险,提升资金利用效率,另一方面,格芯要更加大力发展特色工艺SOI。实际上,SOI虽然不是什么新的技术,但这真的是一种比较好、接地气的工艺。当下,相对于FD-SOI,RF-SOI已经取得了比较广泛的应用,特别是以手机为代表的移动通信终端的RF前端,其应用的如鱼得水。而FD-SOI发展的相对较慢,其可以说是与体硅的逻辑工艺并驾齐驱的竞争技术,最大的特色就是漏电少,低功耗。

而今的晶圆代工行业老三正处在大调整时期,在市占率方面,要想追赶前面的两家,难于登天,与此同时,身后的联电和中芯国际对其位置也虎视眈眈,而且, 相对于格芯追赶前两名的难度来说,联电和中芯国际追赶格芯的难度要小得多 ,它们三家的市占率差距不是很大,联电为7.3%,排名第五的中芯国际市占率为4.8%。

最近,中芯国际登陆科创板,其市值一度超过了6000亿元,这极大地提升了其在A股市场的融资能力,对于资本高度密集的晶圆代工厂商来说,有足够和持续的资金供应是至关重要的,而科创板和“大基金”会给它巨大的支持。也因为如此,越来越多的人对于中芯国际进一步提升营收和市占率充满信心。

招商电子日前发表了研究报告,表达了对中芯国际的看好,认为该公司现在的研发强度及资本开支都要高于行业平均水平,到2021年,有可能接近或超越没有10nm及更先进制程的联电和格芯,从而来到行业第三的位置。

中芯国际已经量产了14nm芯片,12nm也已经导入客户验证,而且还在研究N+1、N+2代工艺,虽然官方一直不肯明确这两代工艺到底是什么节点的,不过,据业界分析,N+1大概是8nm制程,而n+2则接近7nm工艺。不过,这些只是猜测,准确信息还要以中芯国际的官方公告为准。

当然,在2021年就能来到行业第三的位置是我们美好的愿望,但要实现起来,难度非常大,特别是在晶圆代工这个技术壁垒高起的细分领域,短时间内赶超前者非常困难。

结语

可见,在半导体行业,要坐到、坐稳各细分领域老三的位置,也不是一件容易的事情。

作者 / 张健keya

#半导体芯片产业# #ARM将提高部分客户授权费# #华为海思#

“近几年大火的概念实现都离不开GPU。”

GPU IP巨头Imagination中国战略市场及生态副总时昕博士在一场演讲中曾说道。

那究竟什么是GPU呢?维基百科定义,GPU中文名为图形处理器,是一种在个人电脑、工作站、 游戏 机和一些移动设备(如平板电脑、智能手机等)上做图像和图形相关运算工作的微处理器。

VR、区块链、3D建模、渲染等一切跟图像有关的处理过程都需要GPU。当下最热门的元宇宙,集以上图像处理需求大成,对GPU的需求也不言而喻。除了图形处理功能,GPU还是目前公认最好的AI加速,尤其是在云端训练大模型应用场景中。更有意思的是,在自动驾驶的赛道上,GPU也杀了进来:全球GPU龙头英伟达正对接越来越多的车企合作订单。

简而言之, 只要有高清画质需求,只要有AI处理需求,就离不开GPU。 因此,随着这两大需求的持续增长和巨大的市场想象空间,全球GPU龙头英伟达凭借GPU芯片的优势,市值就高达7410亿美元(约合人民币47198亿元,截至2021年12月23日),晋升为当下全球市值最高的半导体企业。

GPU芯片研发有多难?

GPU需求大,价值高,反观国内芯片企业在该领域却进度缓慢。目前中国在桌面和移动端领域的GPU供应基本被英伟达、AMD、ARM垄断,国产GPU是个巨大的蓝海市场且鲜有企业涉足。

近年来,在市场和国家战略替代的需求下,国内掀起一股“GPU投资热潮”,涌现了一批国产GPU初创企业。尽管投资热度高涨,国内初创企业多以技术难度更低的通用计算型GPU(GPGPU)切入赛道,能做高性能商业化的渲染GPU产品的企业依旧凤毛麟角。

这么重要的芯片为何鲜有国产企业踏足,GPU难在哪里呢?

芯师爷从不久前举办的“风华1号”发布会上了解到,“风华1号”GPU在多个领域表现上取得了第一,如第一款渲染能力达到5T-10T FLOPS的国产GPU显卡;第一款图形API达到OpenGL4.0以上,并能实际演示4.0 benchmark的GPU;还是第一款支持多路渲染+编解码+AI服务,硬件虚拟化和chiplet可延展的国产GPU等。

芯动 科技 SoC体系架构师何颖提及,单从算力对标的话,采用“风华1号”双芯片的显卡可对标英伟达T4系列产品。换而言之,“风华1号”是一颗“真正”的高端国产GPU芯片,即便是对标全球GPU龙头企业产品也不遑多让。

据芯师爷复盘“风华1号”的研发之路,发现 国内企业做GPU主要有两大难,一是难在专利壁垒;二是难在GPU芯片的体系化创新。

在专利壁垒方面, GPU是先进制程数字芯片,对于GPU企业来说,高技术含量的自有IP的持续演进是技术自主和市场竞争优势的保障。但在该领域起步早的全球GPU巨头们已筑建了层层专利保护墙。以GPU架构IP专利为例,就连全球 科技 领头羊企业苹果,在该领域也绕不开专利授权:苹果从A4到A10X所有处理器芯片都是采用Imagination的IP,到A10之后苹果通过架构授权,有了自己的GPU架构把控,依然是基于Imagination的TBDR架构专利授权,隶属于该架构分支。但一旦架构授权后独立演进了,也就不再被专利卡脖子了。

在GPU芯片设计方面, GPU也绝非简单的芯片设计,其设计较一般芯片更复杂,系统更庞大,涉及面更广。做GPU需要极其专业的团队,团队从前到后要包圆,做到软硬全栈。专业人才要涵盖架构、算法、硬件、软件以及各种验证方式,包括后端、版图、驱动、测试、机械结构、生产、供应链等领域。这意味着,GPU研发团队需要在全链条节点上都配备丰富的量产经验人才,才能完成这样非常商业化的体系。

为何是芯动 科技 突围而出?

芯动 科技 从0-1直接突围高端GPU芯片的研发,这样的成果值得溯源与反思:为什么是芯动 科技 一鸣惊人,突破了国内企业做GPU芯片的困局?

芯师爷了解到,芯动 科技 是中国一站式IP和芯片定制及GPU领军企业,成立至今已15年。15年间芯动 科技 作为幕后英雄,为各国产半导体代工厂和300家全球知名客户提供顶尖IP和芯片定制,协助了包括瑞芯微、君正、微软、AMD、亚马逊等知名公司各种芯片量产,而且所有技术自研可控,能持续迭代,不断超越。逾50亿颗先进SoC芯片成功推向市场的背后,比如大家每天用的轨道交通身份z识别和全球顶级示波器,都有用到芯动 科技 的IP技术 。广泛的合作使得芯动 科技 在To B的圈子非常知名,更值得一提的是,在芯片IP领域,芯动 科技 还是TSMC 2021全球研讨会认可的唯一大陆合作伙伴 ,其技术和量产积累之深厚可见一斑。

正是在为各合作伙伴提供IP和芯片定制期间,芯动 科技 积累了GPU所需要的全套高端IP、图形芯片内核定制技术和先进工艺经验,形成了从工艺到设计,到器件,到量产,到封装,到整机的完整芯片设计验证条流程。这为“风华1号”GPU芯片的研发奠定了稳固的基础。芯动 科技 SoC体系架构师何颖透露,“风华1号”集成了GDDR6/6X、PCIe 4、Chiplet Innolink、HDMI 2.1 、Display port 、VDAC、PLL、TV Sensor、PUF等高端自研IP技术,IP全自主研发,远高于友商。

其中, GDDR6/6X、Chiplet Innolink均为GPU业内顶尖技术。 以GDDR6X技术为例,GDDR6X并非简单的超频技术,为了数据密度更高,它使用了32位并行单端PAM4技术,比业界常见的串口差分PAM4技术,难不止一个数量级,全球除了英伟达,一个公司都做不出来,每个时钟周期可以传输多次数据——数据吞吐量越大,芯片并行计算能力越大,GPU能够同时渲染的像素点越多,画质越清晰。使用GDDR6X技术可满足4K高刷新率画面需求;在提升接口数据传输速率的同时,它实际内核频率甚至可以做到比上一代技术更低一些。

GDDR6X显存技术研发难度极高,目前全球只有英伟达和芯动 科技 两家拥有。 芯动 科技 GDDR6X研发负责人高专表示,GDDR6X的PAM4并行技术是英伟达与美光在一栋楼里共同研发两年才研发出来,而芯动团队是全球唯一一家,仅凭有限的远程技术支持,只用一年时间就做出来了,连AMD目前都还没有做到成功研发该技术。这都是基于芯动 科技 团队十多年的技术基础积累和200次流片打磨的经验。

此外,为了保持技术的领先,芯动 科技 还立足全球和GPU全产业链,持续引入了大量GPU领域顶尖专业人才。

芯动首席算法科学家杨喜乐博士是顶级的架构师,她自从博士毕业之后,曾在英国Imagination公司担任架构师,过去的25年间一直从事GPU核心图形引擎的建模和创新,是全球GPU芯片领域从几何物理渲染到计算引擎领域的知名专家,持有GPU 3D计算机图形学核心领域顶级图形专利共计125项,目前Imagination、苹果等公司最新的核心GPU产品的设计、优化和迭代都离不开她的专利和算法。在芯动 科技 的邀请下,她回国投身国产GPU图形引擎的持续创新。

在芯动 科技 GPU专家团队的努力下,“风华1号”GPU架构目前已在Imagination GPU的架构授权下,自主研发了两代,把原生移动端的架构拓展到了高性能计算、云计算的场景,在架构自主可控上不存在被“卡脖子”风险。

芯动 科技 DX团队负责人章涛也是其从海外招揽的技术大咖。据悉,章涛是来自前AMD的图形框架开发的领军人物。他表示,“投身芯动开发GPU软件感觉非常棒!芯动团队从老板到员工,都在专心做事。”章涛透露,明年芯动 科技 就会发布风华显卡Windows *** 作系统的DX框架。

芯动云计算总裁敖海在“风华1号”发布会上曾这样总结:“‘风华1号’凝聚了芯动 科技 自有的众多技术积累,又有世界著名GPU公司顶尖人才的联合参与的加持,是芯动人努力和成果的结晶,也是芯动 科技 完成‘让风华GPU走进千家万户,让大家习惯用国产的GPU办公和 娱乐 ’使命的开端。风华系列GPU赋能国产生态正加紧奋勇向前,目前芯动 科技 正在加紧与合作伙伴进行‘风华1号’适配调优,在向数据中心和国产桌面GPU 等合作伙伴送样的同时,风华2号和3号已经在路上了。”

写在最后

在半导体供应链面临不确定风险的产业环境下, 芯动 科技 瞄准高速成长的高清画质云渲染和元宇宙需求,推出的“风华1号”正当其时 ,填补了国产4K级桌面显卡和服务器显卡两大空白,为国产新基建5G数据中心、桌面、元宇宙、云 游戏 、云桌面等千亿级产业提供了有力支持,值得国产半导体产业为其喝彩。

同时,我们也该注意到,罗马不是一天建成的,发展中的中国GPU产业和国际巨头之间仍有不小的差距。芯动 科技 选择的是既充满机遇、又充满挑战的GPU市场,未来国产GPU生态的长期发展也需要国产GPU产业链企业的持续支持。

巨大的研发费用和长期资本开支,在已经多年持续盈利的芯动 科技 看来,并非很大挑战。芯动 科技 工程副总毛鸣明认为,硬 科技 要“十年坐得板凳冷”,需要长期打磨,不是像互联网靠砸钱就能成功的,投资人需要非常清楚这一点。 长远来看,国产GPU芯片技术突围最终还是需要靠经年累月的迭代和优化, 通过不断试错,走进应用于千家万户的终端产品供应链中取胜。

芯动 科技 SoC体系架构师何颖也表示:“芯动 科技 是全球6大晶圆代工厂签约支持的技术合作伙伴,有着众多自研IP和强大稳定的团队执行力,在多年的持续奋斗中,芯动 科技 在跨工艺研发和供应链能力上极具优势,令合作客户长期受惠。而国产GPU上下游产业链的长期、持续商用也会成为芯动 科技 GPU芯片发展的强大驱动力。未来,芯动 科技 将根据产业链客户需求,为风华系列GPU产品找到更多可持续落地场景,完成让风华GPU走进大家生活的使命。”


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