球形键合和楔形键合的区别

球形键合，一般弧度高度是150μm，弧度长度要小于100倍的丝线直径；键合头尺寸不要超过焊盘尺寸的3/4，球尺寸一般是丝线直径的2到3倍，细间距约1.5倍。

楔形键合，焊盘尺寸必须支持厂的键合点和尾端，焊盘长轴必须在丝线的走线方向，焊盘间距因适合于固定的键合间距。

键合的失效情况介绍：

1、焊盘产生d坑(Cratering)。这是一种超声键合中常见的一种缺陷，指焊盘金属化下面的半导体玻璃或者其他层的破坏。像一块草皮形状，更一般的是难以肉眼看得见。它会影响电性能。

原因有多种：过高的超声能导致Si晶格点阵的破坏积累、太高或者太低的键合压力(wedge) 、球太小导致坚硬的键合头接触了焊盘。1.3微米厚的焊盘发生破坏的可能性小，小于0.6微米厚的焊盘容易破坏。丝线和焊盘硬度匹配可达到最优的效果，在AI的超声键合中，丝线太硬容易导致d坑的产生。

2、键合点开裂和翘起：键合点的后部过分地被削弱，而前部过于柔软会导致开裂。在弧度循环中丝线太柔软也是一个导致这种现象产生的原因。这种开裂常常发生在AI楔形键合第一点和球形键合的第二点。

3、键合点尾部不一致：丝线的通道不干净、丝线的进料角度不对、劈刀有部分堵塞、丝线夹太脏、不正确地丝线夹距或者夹力、丝线张力不对等。尾部太短会导致键合力加在过小的面积上，产生较大的变形太长又会导致焊盘间的短路。

4、键合点剥离：当键合头将丝线部分拖断而不是截断的时候会发生这种情况。常常由于工艺参数选择不对或者是工具已经老化失效的原因。

5、引线框架腐蚀：镀层污染过多和较高的残余应力会导致这种腐蚀。例如42号合金或者铜上镀Ni就会发生中问题；在组装过程中，引脚弯曲会产生裂纹，并暴露在外部腐蚀条件下，同时应力腐蚀导致的裂纹也会萌生；在一定温度、湿度和偏压下，腐蚀就会因为污染、镀层中的孔隙等而发生。

QYResearch市场研究分析师预测，未来全球线楔焊机设备市场将稳步增长，到2022年复合年增长率将接近1.04％。市场研究分析将半导体器件的设计复杂性日益增加确定为全球线楔焊机设备市场的主要增长因素。设计复杂性的增加，例如更薄的版本，金属外壳的使用以及智能手机和其他电子设备中的更大显示屏，减少了半导体元件的空间。这又增加了设计和半导体器件开发的复杂性，并且增加了制造它们的新处理工具和设备的需求。此外，不断推出具有改进功能的智能手机等新电子产品，也迫使厂商修改制造工艺并设计与现有标准和新标准兼容的新产品，随后推动市场增长。

线楔焊机设备市场是整个半导体封装和组装设备市场的一部分。半导体封装向3DIC技术的转变将加剧IDM与OSAT之间的竞争。包装市场潜力巨大，为IDM和OSAT提供了多种增长机会。IDM正在努力扩展到装配业务，而OSAT正试图利用这个机会来提高利润率。IDM在2016年持有最大市场份额，并且该部分预计在预测期间继续保持市场主导地位。增加产能的需要和坚持包装技术不断技术创新的需求将成为推动市场增长的主要因素。此外，半导体封装行业不断增加的研发活动和采用创新技术也将推动该终端用户市场的线楔焊接设备市场的增长。

线楔焊机设备行业高度集中，制造商主要在欧洲，美国和亚洲。其中，2016年新加坡产量占全球Wire Wedge Bonder设备总产量的比例超过53.24％。Kulicke＆Soffa是世界领先的全球Wire Wedge Bonder设备市场制造商，市场份额为54.19％其次是ASM太平洋科技（ASMPT），黑森，Cho-Onpa和F＆K Delvotec Bondtechnik。与2015年相比，线楔焊机设备市场销售额从2015年的89.09百万美元增长到2016年全球90.23百万美元，销售额增长了1.28％。这表明尽管经济环境疲软，但是线楔焊机设备市场仍然表现良好。预计到2022年全球线楔焊机设备市场将从2017年的91.73百万美元增至96.62百万美元，2017年至2022年的复合年增长率为1.04％。