EPOT的塑料有什么作用

1. 热塑性塑料的流动性分为三类：流动性好的，如聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、醋酸纤维素等；流动性中等的，如改性聚苯乙烯、ABS、AS、有机玻璃、聚甲醛、氯化聚醚等；流动性差的，如聚碳酸酯、硬聚氯乙烯、聚苯醚、聚矾、氟塑料等。 2.模具型腔侧壁和底板厚度的计算 ：塑料模具型腔在成型过程中受到熔体的高压作用，应具有足够的强度和刚度，如果型腔侧壁和底板厚度过小，可能因强度不够而产生塑性变形甚至破坏；也可能因刚度不足而产生挠曲变形，导致溢料和出现飞边，降低塑件尺寸精度并影响顺利脱模。因此，应通过强度和刚度计算来确定型腔壁厚，尤其对于重要的精度要求高的或大型模具的型腔，更不能单纯凭经验来确定型腔侧壁和底板厚度。 模具型腔壁厚的计算，应以最大压力为准。而最大压力是在注射时，熔体充满型腔的瞬间产生的，随著塑料的冷却和浇口的冻结，型腔内的压力逐渐降低，在开模时接近常压。理论分析和生产实践表明，大尺寸的模具型腔，刚度不足是主要矛盾，型腔壁厚应以满足刚度条件为准；而对于小尺寸的模具型腔，在发生大的d性变形前，其内应力往往超过了模具材料的许用应力，因此强度不够是主要矛盾，设计型腔壁厚应以强度条件。型腔壁厚的强度计算条件是型腔在各种受力形式下的应力值不得超过模具材料的许用应力；而刚度计算条件由于模具的特殊性，应从以下三个方面来考虑： 1. 模具成型过程中不发生溢料 2. 保证塑件尺寸精度 3．保证塑件顺利脱

【淀粉塑料】

淀粉塑料是能迅速溶解、光降解、生物降解或燃烧时不产生有害气体的塑料。塑料的生物降解性是指生物作用下发生的降解和分化。对塑料起作用的生物主要是真菌和细菌，水解和氧化分解作用可促进塑料的生物降解，对于淀粉塑料薄膜，虽然某些大型生物可起一定的降解作用，但作用最显著的生物还数细菌、真菌和放线菌。

淀粉塑料的主要品种有淀粉聚乙烯醇塑料、淀粉聚乙烯塑料、淀粉聚氯乙烯塑料、淀粉糖塑料等。按主要性能又分为生物降解塑料、光降解塑料、光和生物双降解塑料等。

其生产方法主要有：1、以淀粉或变性淀粉为原料，采用机械或化学方法与PVA、PE、LDPE等共混生产淀粉塑料；2、采用淀粉与不饱和单体如苯乙烯、异戊二烯、各种丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯等，在一定的引发条件下生成具有热塑性的淀粉接枝共聚物，进一步加工成淀粉塑料。

【导电塑料】

导电塑料是将树脂和导电物质混合，用塑料的加工方式进行加工的功能型高分子材料。主要应用于电子、集成电路包装、电磁波屏蔽等领域。

导电塑料一般有以下几种分类方法：

1．按照电性能分类，可分为：绝缘体、防静电体、导电体、高导体。 通常电阻值在1010Ω·cm以上的称为绝缘体； 电阻值在104～109Ω·cm 范围内的称作半导体或防静电体； 电阻值在104Ω·cm以下的称为导电体； 电阻值在100Ω·cm以下甚至更低的称为高导体。

2．按导电塑料的制作方法分类，可分为结构型导电塑料和复合型导电塑料。 结构型导电塑料又称本征型导电塑料，是指本身具有导电性或经化学改性后具有导电性的塑料。结构型高分子导电材料主要有：

（1）π共轭系高分子：如聚乙烯、(Sr)n、线型聚苯、层状高聚物等；

（2）金属螯合物：如聚酮酞菁；

（3）电荷移动型高分子络合物：如聚阳离子、CQ络合物。 这一类高分子材料的生产成本高、工艺难度大，至今尚无大量生产，现在广泛应用的导电高分子材料一般都是复合型高分子材料，其填充物质主要有：

a. 金属分散系； b. 炭黑系； c. 有机络合物分散系。

3．按用途的不同分类，可分为：抗静电材料、导电材料和电磁波屏蔽材料。

【泡沫塑料】

泡沫塑料也叫多孔塑料。以树脂为主要原料制成的内部具有无数微孔的塑料。质轻、绝热、吸音、防震、耐腐蚀。有软质和硬质之分。广泛用做绝热、隔音、包装材料及制车船壳体等。

【降解塑料】

降解塑料是指一类其制品的各项性能可满足使用要求，在保存期内性能不变，而使用后在自然环境条件下能降解成对环境无害的物质的塑料，因此，也被称为可环境降解塑料。

【特种塑料】

一般是指具有特种功能，可用于航空、航天等特殊应用领域的塑料。如氟塑料和有机硅具有突出的耐高温、自润滑等特殊功用，增强塑料和泡沫塑料具有高强度、高缓冲性等特殊性能，这些塑料都属于特种塑料的范畴。

a.强塑料:增强塑料原料在外形上可分为粒状（如钙塑增强塑料）、纤维状（如玻璃纤维或玻璃布增强塑料）、片状（如云母增强塑料）三种。按材质可分为布基增强塑料（如碎布增强或石棉增强塑料）、无机矿物填充塑料（如石英或云母填充塑料）、纤维增强塑料（如碳纤维增强塑料）三种。

b.泡沫塑料:泡沫塑料可以分为硬质、半硬质和软质泡沫塑料三种。硬质泡沫塑料没有柔韧性，压缩硬度很大，只有达到一定应力值才产生变形，应力解除后不能恢复原状；软质泡沫塑料富有柔韧性，压缩硬度很小，很容易变形，应力解除后能恢复原状，残余变形较小；半硬质泡沫塑料的柔韧性和其他性能介于硬质他软质泡沫塑料之间。

常见的半导体材料有硅（si）、锗（ge），化合物半导体如砷化镓（gaas）等，掺杂或制成其它化合物半导体材料，如硼（b）、磷（p）、锢（in）和锑（sb）等。其中硅是最常用的一种半导体材料。

半导体材料（semiconductor material）是一类具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内）、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。

半导体新型材料：

其结构稳定，拥有卓越的电学特性，而且成本低廉，可被用于制造现代电子设备中广泛使用的场效应晶体管。

科学家们表示，最新研究有望让人造皮肤、智能绷带、柔性显示屏、智能挡风玻璃、可穿戴的电子设备和电子墙纸等变成现实。

昂贵的原因主要因为电视机、电脑和手机等电子产品都由硅制成，制造成本很高而碳基(塑料)有机电子产品不仅制造方便、成本低廉，而且轻便柔韧可弯曲，代表了“电子设备无处不在”这一未来趋势。

以前的研究表明，碳结构越大，其性能越优异。但科学家们一直未曾研究出有效的方法来制造更大的、稳定的、可溶解的碳结构以进行研究，直到此次祖切斯库团队研制出这种新的用于制造晶体管的有机半导体材料。

有机半导体是一种塑料材料，其拥有的特殊结构让其具有导电性。在现代电子设备中，电路使用晶体管控制不同区域之间的电流。科学家们对新的有机半导体材料进行了研究并探索了其结构与电学属性之间的关系。

peek材料的特性有：

1、peek材料可以耐腐蚀并且抵抗老化。

2、peek材料具有很高的抗溶解性能。

3、peek材料具有高温高频高压电性能的条件。

4、peek材料具有很强的柔韧性能和刚性。

5、peek材料对于尺寸的求比较精密。

6、peek材料比较耐磨，并且有很强的的防腐性能。

扩展资料：

PEEK树脂最早在航空航天领域获得应用，替代铝和其他金属材料制造各种飞机零部件汽车工业中由于PEEK树脂具有良好的耐摩擦性能和机械性能。

作为制造发动机内罩的原材料，用其制造的轴承、 垫片、密封件、离合器齿环等各种零部件在汽车的传动、刹车和空调系统中被广泛采用。

PEEK树脂是理想的 电绝缘体，在高温、高压和高湿度等恶劣的工作条件下，仍能保持良好的电绝缘性能，因此电子信息领域逐渐成为PEEK树脂第二大应用领域。

制造输送超纯水的管道、阀门和泵，在半导体工业中，常用来制造晶圆承载器、电子绝缘膜片以及各种连接器件。   

参考资料来源：百度百科—peek材料

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