半导体材料为什么要提高亲水性

半导体材料要提高亲水性的原因是为了防止晶片表面的污染。根据相关资料查询，在刚研磨后晶片表面干燥，则其间附着的粒子、金属杂质、有机物等污染异物会粘固于晶片表面，在后续工序的清洗工序中也难以除去。上述的污染异物在晶片的检查工序中会成为导致表面缺陷的原因。自以往开始即通过调整浆料等研磨材料的组成来使精研磨后的晶片表面亲水化。

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富士迈半导体精密工业(上海)有限公司为鸿海企业集团朝半导体设备制造、LED节能照明应用及显示应用事业发展所成立的子公司。公司于2004年在上海松江西部科技园区设厂，2005年7月18日开业并正式营运。

公司以研发高性能材料为基础，应用精密加工、先进构装、尖端机电整合及自动化为核心技术，建立高整合性系统产品的设计、制造及销售的公司。

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