半导体封装行业设备dp,da,fc是什么意思？

DP：digital power，数字电源；

DA：die attach, 焊片；

FC：flip chip，倒装。

半导体封装简介:

1、半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

2、封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead），并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列 *** 作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。

3、封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。

4、典型的封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型，外观检查、成品测试、包装出货。

1.FC技术全称Fiber Channel光纤通道技术 最早是用来提高硬盘协议的传输带宽，侧重于数据的快速、高效、可靠传输。

2.为判别NFC果汁与FC果汁,采用同位素比率质谱法(IRMS)对NFC、FC橙汁与苹果汁中水的δD、δ18O值进行了测定,结果表明NFC橙汁和苹果汁的δD与δ18O值均显著高于FC果汁,并且δD、δ18O值与NFC果汁含量呈二次回归关系,这个特点可用于NFC果汁含量的判别

3.浓缩还原果汁（FC）：是指在浓缩果汁中加入果汁浓缩时失去的天然水分等量的水后，得到的制品；

非浓缩还原果汁（NFC）：是指以新鲜水果为原料，采用破碎、压榨等机械方法制成的水果汁液。

你这可是算有4个问题了呦，还是不同领域和工艺的

DP：digital power，数字电源

DA：die attach, 焊片

FC：flip chip，倒装

SAB：salicide block，硅化金属阻止区

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