如何区分IC多元件、单片、多芯片？

1、单片集成电路

是采用半导体平面工艺，在硅晶片（或其他基片）上将诸如电阻、电容、二极管等制作为一体成型且不可分割的一种集成电路。所以称之为“单片”。为了达到一体化的设计目的，所以通过光刻、刻蚀、掺杂等工艺等方式进行加工，而不是象我们平常看到的电路板，是一个元件一个元件焊接上的。

2、混合集成电路

混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜的无源及有源元件及其互连线，并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装，再外加封装而成。与单片集成电路的主要区别在于用两种工艺分开制作有源和无源元件，而单片集成电路则是同一工艺项下做成一片的。

3、多芯片集成电路

多芯片集成电路是由两个或多个单片集成电路实际上不可分割地组合在一片或多片绝缘基片上构成的电路，不论是否带有引线框架，但不带有其他有源或无源的电路元件。这里的单片集成电路可以是并列安装，也可以是堆叠安装，也可以是各种组合，只要符合不可分割的特性。

4、多元件集成电路

多元件集成电路（MCOs）是由一个或多个单片、混合或多芯片集成电路以及下列至少一个元件组成：硅基传感器、执行器、振荡器、谐振器或其组件所构成的组合体，或者具有品目85.32、85.33、85.41所列货品功能的元件，或品目85.04的电感器。其像集成电路一样实际上不可分割地组合成一体，作为一种元件，通过引脚、引线、焊球、底面触点、凸点或导电压点进行连接，组装到印刷电路板（PCB）或其它载体上。

芯片和半导体的区别：芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。

半导体，指常温下导电性能介于导体绝缘体间的材料。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。

无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。

集成电路的发展

最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高。

但是当分散到通常以百万计的产品上，每个集成电路的成本最小化。集成电路的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。

首先是因为芯片和芯片制造设备的封锁。一方面减少了芯片对中国的出货量，而且价格极高，另一方面禁止ASML自由出货光刻机，尤其是10nm以下光刻机的出口对中国企业。机器。这种芯片方案被称为美国制造业复苏的起源。事实上，这个芯片法案的目的是禁止获得补贴的公司向中国提供核心技术，禁止ASML向中国出口光刻机，限制高科技产品和技术流入中国，希望限制中国高-技术技术开发。

其次是由于制造业客户需求放缓，以及部分全球最大芯片制造商库存增加。整个半导体行业将出现低迷，因此投资者开始抛售半导体巨头、台积电等半导体芯片的股份巨头跌超20%，进入技术熊市。来自各个渠道的消息也反映，很多芯片的供应改变了之前的短缺局面，基本可以随时出货。多家芯片制造商和大型制造企业的客户均证实，目前的芯片短缺问题已得到明显缓解。

再者是全球半导体芯片短缺将持续，华虹半导体也预计全球半导体和芯片供需失衡将持续，尤其是在汽车电子领域。芯片市场的特点一方面是价格雪崩和需求疲软，另一方面是价格高企和持续短缺。长期以来，在芯片市场供需不匹配导致结构失衡的情况下，MCU的紧缺问题尤为严重。价格下跌主要是PC、智能手机等消费类芯片。

要知道虽然芯片紧缺问题较去年有所改善，但部分领域芯片供应依然紧张。为应对芯片市场的新变化，有的企业不断扩大产能，有的企业转型新赛道。从驱动芯片、模拟芯片，到消费级MCU、内存芯片、GPU，再怎么“一筹难求”，现在看来都逃不过降价的命运。发光芯片的价格同比下降了20%-30%，驱动芯片的价格跌幅可能更大，在40%左右。

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