芯片半导体政策

进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。

法律依据：

《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》第二条国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件由工业和信息化部会同相关部门制定。

处于审核阶段的中国半导体产业新政策，虽然早成业内人士的关注焦点，但部分半导体企业却并未现出更多期待。“18号文”中有关“集成电路产业政策”的条款共12条。其中最为注目的是第41、44条、47条。41条规定了半导体企业增值税即征即退(最初为实际税负超过6%的部分)的政策，后两条则规定半导体生产企业进口设备与原材料时，免征关税和进口环节增值税。除税收外，创造良好的融资渠道则是半导体企业对新政策的另一迫切期待。就融资渠道而言，半导体行业与其他行业并无差异，但由于该产业资本密集且风险很高，因此，国内银行、私募基金等方面极为谨慎。

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