热敏电阻一般用在哪里？

热敏电阻一般用在电表中。

热敏电阻是一种传感器电阻，其电阻值随着温度的变化而改变。按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻（PTC thermistor，即 Positive Temperature Coefficient thermistor）和负温度系数热敏电阻（NTC thermistor，即 Negative Temperature Coefficient thermistor）。

正温度系数热敏电阻器的电阻值随温度的升高而增大，负温度系数热敏电阻器的电阻值随温度的升高而减小，它们同属于半导体器件。

原理：

热敏电阻将长期处于不动作状态；当环境温度和电流处于c区时，热敏电阻的散热功率与发热功率接近，因而可能动作也可能不动作。热敏电阻在环境温度相同时，动作时间随着电流的增加而急剧缩短；热敏电阻在环境温度相对较高时具有更短的动作时间和较小的维持电流及动作电流。

作者 | 洪雨晗

英特尔最近存在感有点强。

继在中国陷入性别舆论风波后，3月24日，英特尔又向市场释放了一注强心剂：英特尔“IDM 2.0”战略。在该战略中，英特尔将成为代工产能的主要提供商，为全球客户提供服务。

消息一出，市场窜动，英特尔股价涨近5%，而全球代工之王台积电跌去近2%。原因很简单，全球最具实力的代工厂为台积电、三星、格罗方德，在前三名之后，中芯国际等第二梯队代工厂的实力也不比英特尔自家工厂的实力强。

股价迅速拉升的背后，不得不提的是市场对英特尔积压的情绪。近些年来，英特尔可谓流年不利：X86架构内，“霸主”英特尔曾经的小弟AMD率先实现了7nm芯片量产商用，股价5年涨了数倍；在X86外的不同指令集下，ARM在互联网移动智能终端上的地位稳固，对英特尔的PC端市场虎视眈眈。此外，合作了15年的老伙伴苹果还在去年宣布分手，转投自家M1芯片。

比尔·盖茨曾直言，没有重视移动手机市场是他“在微软犯下的最大错误，而且是完全可以规避的技术性错误。”

微软不是孤例，巨头们想跨越时代的深壑继续维持其庞大体量，并不是件容易的事情。显然，英特尔没有跨过这一步，随着PC时代浪潮褪去，英特尔在智能移动端显得有些无所适从，在移动互联芯片市场的争夺中步步败退。

英特尔并非在移动互联芯片市场毫无作为。2000年，英特尔研发了始于ARM架构v5TE指令集的CPU——XScale处理器。XScale虽然性能强劲，但遗憾的是生不逢时。

在21世纪初，手机市场还是功能机的天下，智能机市场很小，而功能机对高性能、高能耗的移动芯片需求不高。要知道，当时的功能手机三到五天才需要充一次电，与如今人们手机每日一充的使用习惯完全不同，搭载更高能耗的芯片而减少待机时间的手机，对当时的用户来说是难以忍受的。

与此同时，因为英特尔在基带专利技术上积累不足，致使手机厂商在搭载XScale时需额外配置基带芯片，这增加了手机的生产成本和手机的设计难度。基带技术的优劣甚至会影响到整个处理器的成败，高通便因其强大的基带技术在整个3G、4G时代称霸全球通信市场。如今，高通在打赢了美国联邦贸易委员会（FTC）反垄断诉讼的官司后，继续采取专利收费+芯片销售的商业模式，躺赢5G时代。

移动端芯片市场前景黯淡的同时，2006年，英特尔PC端业务遭遇老对手AMD的猛烈攻击，市场份额被追平。就在这一年之前，还发生了一件为业界扼腕叹息的事，英特尔第五任CEO欧德宁，拒绝了乔布斯希望英特尔为初代iPhone提供芯片的提议。

如今回看，英特尔似乎错过了布局移动端芯片的最佳时机，但在当时的英特尔看来，这是一个情理之中的选择：2005年全球手机应用处理器市场总计仅8.39亿美元，而同年英特尔的营收达到388亿美元，显然，彼时的移动芯片市场难以满足英特尔的胃口，PC端市场是英特尔的营收的大本营。

为守住其PC端市场的基本盘，英特尔直接砍掉了当时看来并不赚钱的移动通信业务（这也是英特尔有史以来最大规模的裁员，XScale便是在2006年6月同英特尔的通信及应用处理器业务出售给Marvell公司），收缩战线，全力投入PC端，自然不会考虑额外分出研发团队和生产线为当时的苹果生产手机芯片。

如同上个世纪90年代，英特尔应对日本存储器企业的冲击，果断砍掉存储器生产业务一样，而把微处理器作为新的生产重点，到了1992年，因成功的业务转型，英特尔成为世界上最大的半导体企业。

而此次砍掉移动端业务全力固守PC端阵地，效果同样不错，英特尔也的确因此保住了PC端CPU市场第一的地位，再次胜过AMD。但错过 历史 窗口期后，英特尔重回移动芯片市场变得异常艰难。

在此之后，2008年，英特尔尝试通过Intel Bonnell微处理器架构开发Atom来重启移动芯片市场，但因市场定位不清、高能耗问题未改善、基带技术不过关等多种原因，Atom系列产品在手机、平板和低成本PC间游移，始终未能打出一片天地。2019年，随着高通和苹果的和解，英特尔将5G业务卖给苹果，彻底退出了移动基带市场。

而在移动互联时代步履蹒跚的英特尔面临的残酷现实是，PC市场份额不断萎缩，而移动互联芯片的领地不断扩大。支撑英特尔高速成长的市场底座发生了变化，英特尔因此陷入尴尬之中。

就像前一次没有抓住移动互联网的浪潮，如今，连在PC端和服务器端的绝对地位也已经开始动摇。

除了老对手AMD在CPU市场份额上的冲击，谷歌、苹果、亚马逊在芯片方面相继投资，使用自行研发的芯片，即便是已和英特尔深度捆绑的微软，同样正在为旗下服务器、Surface自研以Arm为基础架构的处理器。“winter联盟”隐隐有了分崩离析的危险。

这些顶尖的国际 科技 互联网公司从前都是英特尔、高通、AMD等传统芯片厂商的坚实拥簇者，但如今纷纷抛弃了老伙伴们，相继走上了芯片自研的道路。

英特尔不得不再次展开自救。

"要想预见今后10年会发生什么，就要回顾过去10年中发生的事情。"英特尔前CEO格鲁夫曾以此方式，抛弃旧产能、抓住微处理器的新趋势，带领企业跨越数次危机，成就了英特尔的PC霸主之位。

如今的英特尔，可谓来到了企业命运的十字路口，而前路的选择权则交给了曾经在Intel工作过30多年的首任CTO帕特·基辛格身上。基辛格出身技术，他曾主导了80486处理器的架构设计，他的回归被外界解读为英特尔重回技术派领导，剑指先进制程，基辛格已在2月15日正式接任英特尔CEO。

在3月24日，主题为“英特尔发力：以工程技术创未来”的全球直播活动上，基辛格抛出了他的“IDM 2.0”战略。总结下来，基辛格“IDM 2.0”战略由三个部分组成：

为加速实现英特尔“IDM2.0”战略，基辛格宣布将在美国亚利桑那州新建两座晶圆厂，以此扩大英特尔的代工能力，新建项目计划投资约200亿美元。另外，英特尔和IBM还宣布将在下一代逻辑芯片封装技术上进行合作。

去年，在英特尔撤下前任CEO司睿博的至暗时刻，曾有激进投资者建议英特尔拆分设计部门、并将整个制造外包。如今，基辛格新官上任，给出了完整答复——并没有沿袭过去成功的“减法”经验拆掉制造业务——先进制程拥抱第三方代工的同时，大部分产品仍由家工厂完成。

意料之外，情理之中的是，英特尔扩建了本在制程上处于落后的晶圆工厂，其背后的原因也很明显——充分利用产能、提高设备利用率。

晶圆厂的维护、先进光刻机的引进和先进制程的研发投入都不是小数目。2019年的时候台积电的联席CEO、总裁魏哲家表示，过去5年，台积电起码花了500亿美元用于研发，到了2020年，为满足先进制程客户的要求，台积电的资本支出甚至达到了172亿美元。英特尔在晶圆厂上的投入虽然远不及台积电，但依然是一个庞大的数字。

像晶圆厂这样的重资产，其盈利的关键就是产能的利用率和良品率。过去，英特尔自研芯片迟迟不出货，晶圆厂仍有空余产能可以起利用，而挑战14nm制程极限的复杂技术，也使得初期自家工厂的良品率难以维持在较高水平。彼时的晶圆厂对英特尔来说可谓食之无味弃之可惜，现在，机会来了。

在全球最大的芯片缺货潮下，晶圆厂连较为落后的8英寸产线的产能都供不应求，而火爆的手机高通骁龙888处理器的订单甚至排到了9-10个月之后。全球芯片用量持续攀升，在全球排名前十的晶圆代工厂中，台积电、三星、中芯国际、力积电都推出了扩产计划，英特尔此时顺势宣布其工厂扩大第三方代工产能可谓一石二鸟——既解决了自身产能利用率问题，又可赚取丰厚利润以向投资者交代。

基辛格想用这一步“加法”盘活英特尔的晶圆厂，虽然第一步走好了，但接下来的路英特尔仍困难重重。

首先，已接近流片的英特尔7nm芯片“Meteor Lake”预估要到2023年才能正式登陆桌面和移动市场。其次，在2023年之前，英特尔的先进制程芯片仍需台积电、三星和格罗方德等来完成。最后，芯片封测环节虽然重要，但在产业链中属于利润较低的部分，而封测的头部玩家为中国的日月光和长电 科技 ，英特尔联合IBM研发的下一代封测技术很难在性价比上占到便宜。

其实还有一项我们依赖也很严重，就是ARM架构，它的重要性堪比光刻机，某些程度上还超过了，一旦ARM受限制，移动芯片就得停摆。近日，ARM又出现了变局。

ARM架构最初是英国ARM公司推出的，它其实才是真正的移动互联网时代的幕后芯片巨头，因为全球95%左右的移动芯片都是基于ARM架构，需要授权才能使用。

比如华为的麒麟、苹果的A系列、高通的骁龙等系列芯片，哪一个也离不开ARM。

ARM有多重要、影响有多大？我们从英伟达收购ARM遇到的阻力就能够明白。ARM公司之前因为利益原因，被日本软银给收购了，后来软银遇到财务困难又想卖出。

于是，美企英伟达想要以400亿美元的价格收购ARM，这堪称是当时半导体史上的最大并购案。而英伟达不同于软银的是，它本身就是芯片巨头，并购需要经多国审核。

英伟达并购ARM不仅遭到英国、欧盟等方面进行调查，连美FTC也提起行政诉讼，还有高通、苹果、微软、特斯拉、英特尔等巨头也都提出反对，组成联盟向上反映。

可见，英伟达并购ARM的阻力有多大，这在一定程度上说明了ARM的影响之大。

当然，最终这个并购案以失败告终，这其中还有安谋中国的极力反对。安谋中国即ARM中国，跟其他ARM子公司不同，国内资本占比51%，享有ARM永久和独家许可。

ARM中国拒绝提供相关财务数据，不仅影响了之前的英伟达并购ARM案，也将影响接下来日本软件推进的ARM上市。因此，ARM就开启了安谋中国的控制权之争。

近日，英芯片巨头ARM董事会做出决定，正式宣布罢免安谋中国公司CEO吴雄昂。

吴雄昂虽然是美籍华人，但在他的带领下，安谋中国近几年发展非常好，国内95%的先进芯片设计都是基于ARM，ARM在我国的IP业务收入占到其总营收20%左右。

安谋中国在国内的授权合作伙伴达300多家，基于ARM的合作伙伴芯片出货量累计达250亿。并且安谋中国不仅只是ARM授权，还自主研发了很多项其他IP相关技术。

华为就是其中的合作伙伴之一，安谋中国确实给国内芯片产业发展提供了有力支持。

由此可见，国内芯片企业对ARM的依赖性很高，一旦授权发生变故，那么后果将不堪设想。然而，如今ARM又在日本软件的支持下，极力争夺安谋中国的实际控制权。

ARM争夺控制权，就是想要更容易的获取相关财务数据，这涉及到国内哪些企业使用了ARM授权，都运用ARM设计了哪些芯片，这也是安谋中国想自主发展的原因。

本来安谋中国拥有自主发展权，一旦控制权被夺走，以后的授权可能不太一样了。

但没想到的是，ARM在日本软银的 *** 作下，拉上厚朴投资持股占比达到80%，要罢免安谋中国CEO吴雄昂，夺走安谋中国控制权，据说还申请了新的营业执照和公章。

至此，吴雄昂跟ARM总部近两年的对峙纷争是否结束，还需要看后续事件进展。

不过，我国院士倪光南之前就警告，对于英伟达并购 ARM坚决不能同意。因为那等于落后美企手中，但现成安谋中国失去控制权，在美上市其实也会受到美资本的控制。

因此，倪光南院士一直呼吁，核心技术是买不来、换不来、求不来的，必须建立属于自己的架构，支持国内企业采用开源架构RISC-V，要想不被限制还必须加强自研。

这方面龙芯做得不错，研发了自主架构LoongArch，相信未来架构也会摆脱限制！

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