自古以来，我们国家涌现出了许许多多的爱国英雄，在国家需要的时候挺身而出毫不犹豫，钱学森便是其中的一个重要代表，放弃在美国的各种优越条件，回到祖国的怀抱中，为祖国的核d事业鞠躬尽瘁，让人动容。
而大家不知道的是，在当今的中国也有这样的英雄，主动放弃自己在国外的一切，突破外国对他的封锁，历尽千辛万苦回到祖国，用自己的学识为祖国做贡献，他的名字就叫做尹志尧。
说起尹志尧大家并不熟悉，但相比大家对于国产刻蚀机并不陌生，大家对于华为手机所使用的麒麟芯片并不陌生，而以上这些便和尹志尧有着难以割开的联系。
尹志尧作为半导体材料方面的专家，在美国微软以及lam研究所工作了十几年，但他在年近60的时候突然选择了回国，这其中有很多方面的原因。
家庭中的爱国主义教育对尹志尧影响深远
尹志尧于1944年出生在北京，他的家庭对他以后的成长有着很大的影响，首先是对教育的注重，因为尹志尧的祖父与父亲都曾是留洋海外的学习，他们的家庭传统一向以来都很重视孩子们的教育。
在尹志尧长大之后，家里人很支持他前往海外去进行深造，这也为后来尹志尧走上研究的道路提供了很重要的基础。另一方面，是祖父与父亲从小对他进行了很深刻的爱国教育。
在上世纪40年代的中国，在很多方面都是难以和国外相媲美的，在那个年代很多前往海外求学的学子他们的目标就是定居在海外。然而尹志尧的祖父与父亲并不是这样，他们认为求学便是为了报效祖国。
如果不热爱自己的祖国，学有所成后不回到祖国来，学习也就失去了一些意义，在这样的观念与实际行动的影响下，尹志尧从小便树立了报效祖国的信念，爱国主义的精神深埋在他心中。
尹志尧的求学之路，一步步成为半导体材料专家
尹志尧的求学之路还是比较漫长的，他求学的时间很长，他真正开始接触微软以及lam研究中心的半导体材料研究的时候已经是1984年了，那时候的尹志尧已经是40岁整了。这和他跌跌撞撞的求学路有很大的关系。
最开始尹志尧是在北京第四中学学习，在此期间尹志尧的学习成绩很好，而且他个人对于物理和化学有着浓厚的兴趣，于是在他上大学的时候他选择报考了中国科学技术大学的物理系。
大学的时光很快过去，毕业后的尹志尧找到了一份工作，供职于兰州物化学所，在工作期间他积累了很多实践 *** 作的经验，他对化学的兴趣日渐提升。
在家人的支持下他考取了北京大学化学系的硕士学位，在1980年毕业后，他选择和父亲祖父一样去海外拓展一下自己的眼界，于是他申请了加利福尼亚大学洛杉矶分校。
在成功通过申请后，他开始了自己的留学生涯，并成功获得了物理化学博士学位。在博士毕业后，尹志尧还没有决定自己的去向时，微软公司率先向他伸出了橄榄枝，邀请他前往微软工作。
在美国的尹志尧被当时兴起的电脑以及半导体材料所吸引，当时国内尚未开始对这类方面的研究，于是他决定留在美国lam研究所研究半导体材料。
并在工作间隙学习有关电脑相关的技术知识，就这样他开始了在美国十几年的打拼，但在尹志尧的内心中依旧响彻着父亲曾经对他说的话。
在回国与留在美国中间的抉择
在美国的十几年他见证了半导体产业一步步发展起来，而lam所出产的产品也在他们的努力下成为了全球其他公司所产产品不可匹敌的存在，这家企业在短短的十几年内建立了一个庞大的帝国。
而这个时候的中国，有关半导体研究的产业刚刚起步，中国也一直未能攻克刻蚀机（用于处理敏感材料的一项关键技术）的技术难题，尹志尧内心的声音又响起来了。
在美国是自己已经拼搏十几年所获得一切，在大洋的另一边是自己心心念念的祖国，而且现在正在经历着被西方国家卡着技术脖子的时刻，在这个时刻，尹志尧做下了他一生以来最重要的决定。
他带领自己的技术团队回国，这时的他已经60岁了，本可以在美国享受着高额的福利待遇，但他选择了和祖父、父亲一样的道路，回到祖国去，用自己的学识来报效祖国。
带领技术团队突破技术难关，成功研制国产刻蚀机
2004年，尹志尧带领着自己技术团队的15人一起回到了中国，美国对于知识产权的监管十分严苛，任何关于电子软硬件的设备与图纸都不让从美国带走。这也成为了尹志尧团队回国后的一个重要难题，没有任何基础，他们要从零开始。
不过经验丰富的尹志尧凭借着多年来在大脑中所储存的专业知识，以及自己满满的一腔报国热情，很快关于国产刻蚀机的研究就有了进展。
十几年如一日，尹志尧和他的团队日夜兼程，他们要用十几年的时间来走西方国家几十年乃至半个世纪的路程，难度之大可想而知。不过天佑华夏，在奋战了十五年后，中国的国产刻蚀机研发成功。
我们打破了西方国家对我们的技术封锁，我们国家在半导体制造领域真正站起来了，这一切都离不开尹志尧的贡献。而尹志尧所要做的并没有结束，这仅仅是一个开始。
他在上海创办了中微半导体设备公司，将我们所实现的技术突破在生产上体现出来，中国人不再需要看西方人的脸色。此外，尹志尧还大力支持国内技术产业的发展，例如华为的麒麟芯片与鸿蒙系统，在技术研发的过程中尹志尧的公司就提供了很大的技术支持。
他想通过自己的力量实现为国家发展助力。即使不再年轻风华正茂，但是想要拼搏的精神不会因为年龄的增长而减弱，为祖国抛头颅洒热血的信念也不会因为身穿洋装而动摇。
说造芯片比原子d其实更多的是说客观性的，芯片是一个完整的产业链，需要多方面合作，那么，芯片生产过程是怎样的？下面我就带来介绍。
为什么说造芯片比造原子d难多了
虽然都是高科技下的产物，但芯片相对于原子d来说，还需要国际合作及产业链，并不是独立工程。
造一颗普通原子d大概需要15公斤的浓缩铀，提取一公斤的武器级的浓缩铀大概需要200吨的油矿，也就是需要三千吨的油矿
芯片完全不一样，它是一个产业链，涉及到很多行业，比如机械、电子、冶金、化工、材料等等半导体芯片制造环节用到的一台设备光刻机，全球目前只有荷兰一家公司能做，但是需要两千多家厂商给它提供零部件
芯片没有办法建立完全本地化的产业链，它是一个国际合作的产物。
芯片生产过程是怎样的
将单晶硅切片打磨形成晶圆，在晶圆上，采用一定的工艺将电路中所需要的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线刻画在晶圆上，就形成了集成电路(integrated circuit，IC)，通过对集成电路封装测试便形成了芯片。
一、IC设计
半导体行业发展到现阶段，已经形成了IC设计和IC制造分离的模式，主要原因是建设IC制造厂需要花费高达数亿甚至数十亿美元的巨额投资，并且生产工艺日趋复杂，所以当前半导体行业便形成了IC设计和IC制造的专业化分工模式。
从事IC设计的公司一般被称为“Fabless”(Fabrication(制造)和less(无、没有)的组合)，其只负责设计与销售，不负责制造，手机厂商中的华为、苹果、小米以及高通和联发科，都属于Fabless。
IC制造的过程就如同盖房子一样，Fabless负责房子的设计部分。
IC设计可分成几个步骤，依序为：规格制定→逻辑设计→电路布局→布局后模拟→光罩制作。
规格制定
需求端与IC设计工程师对接，并开出需要的IC的规格，以确定IC的功能、IC封装及管脚定义等，而后IC设计工程师开始设计。
逻辑设计
通过EDA软件的帮助，工程师完成逻辑设计图。
电路布局
将逻辑设计图转化为电路图。
布局后模拟
经由软件测试，试验电路是否符合要求。
光罩制作
电路图完成测试后，将电路制作成一片片光罩，完成后的光罩送往IC制造公司。
二、IC制造
IC的线路布局由Fabless设计好之后，就交由Foundry来对晶圆进行加工，将光罩上的电路加工到晶圆上。
我们常说的台积电就是最为典型的Foundry，他们专注芯片制造，发展相关的工艺和制程，Foundry厂商其实就是Fabless厂商的代工方，俗称“代工厂”。
加工晶圆时，可以简单分成几个步骤，依序为：金属溅镀→涂布光阻→蚀刻技术→光阻去除。虽然在实际制造时，制造步骤会复杂的多，使用的材料也有所不同，但是大体上皆采用类似的原理。
金属溅镀
将金属材料均匀洒在晶圆片上，形成薄膜。
涂布光阻
先将光阻材料放在晶圆片上，透过光罩将光束打在不要的部分上，破坏光阻材料结构，再以化学药剂将被破坏的材料洗去。
蚀刻技术
将没有受光阻保护的硅晶圆，以离子束蚀刻。
光阻去除
使用去光阻液将剩下的光阻溶解掉，如此便完成一次流程。
最后便会在一整片晶圆上完成很多IC，接下来只要将完成的方形IC剪下，便可送到封装厂做封装测试。
三、封装测试
经过漫长的流程，从设计到制造，终于获得一颗IC。然而现在的IC相当小且薄，如果不施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为芯片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易于安置在电路板上。因此需要对IC进行封装。
目前常见的封装方式有两种，一种是电动玩具内常见的，黑色长得像蜈蚣的DIP封装，另一种为购买盒装CPU时常见的BGA封装。
完成封装后，便要进入测试的阶段，在这个阶段便要确认封装完成的芯片是否能正常的工作，正确无误之后便可出货给组装厂，做成电子产品。至此，芯片便完成了整个生产的任务。
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