金线球焊接工艺过程

金丝球焊的工艺要领影响金丝球焊的因素有：超声波换能功率、焊接温度、焊接压力、焊接时间、金球大小、路径长度及路径高度（线弧）等。对应于这些参数在球焊工艺制程的关键技术中，可分为金线结球及焊线路径稳定性。影响金线结球的参数有（1）尾线长度半导体技术天地（2）磁嘴结构（3）金丝材质（4）球焊设备的电压、功率、压力、时间(5）金丝与电击板（劈刀）的间隙（6）电击板（劈刀）和钢嘴的相对位置。 影响路径稳定性的参数则有（1）FAB（芯片）的热影响区长度（2）一焊点焊球大小及剪力强度（3）一、二焊点拉力强度（4）路径转折长度（5）路径转折角度6）三轴同动的参数控制。 针对金丝球焊品质的影响参数进行探讨的同时，以实际 *** 作建立分析模式，以找出最适的参数设定，做为制程参数最佳化及监控管理的依据。 磁嘴 在球焊工艺中达成过程最佳化，基本方法之一是选择磁嘴。根据金丝在IC键合点和支架之间的不同过程, 金球的焊点形状及焊接强度，与磁嘴的几何设计有很大关系。

构成半导体材料的原子的核外电子公转和自转形成自旋磁矩，多个原子在自旋磁矩的作用下自发磁化形成磁畴。磁畴在强外磁场的作用下转向一致方向，在外磁场撤销后，由于磁畴壁、材料杂质、钉扎效应等作用使得材料产生一定的剩磁。

---