东芝是哪个国家的

东芝在日本东京都的总部大楼东芝（TOSHIBA），是日本最大的半导体制造商，亦是第二大综合电机制造商，隶属于三井集团旗下。东芝原名东京芝浦电气株式会社，1939年由株式会社芝浦制作所和东京电气株式会社合并而成；从1875年开创至今，已经走过了133年的漫长历程。 公司名称：东芝有限公司 口号：Leading Innovation [1]成立时间：1875年7月 合并时间：1904年6月 注册资本： 280,300,000,000日元（截至2008年7月底） 资产总额： 5,361,055百万日元（59,567百万美元）（截至2010年） 公司总部： 东京都港区芝浦1-1-1 员工人数： 199,000员工（截至2010年8月） 年销售额： 439,901百万日元（4,8888百万美元）（2010年） 总流通股数量：32亿3760万股（截至2008年7月底） 股东人数：530,703人（截至2009年6月30日） 股东利益：725,592百万日元（8,062百万美元）（2010年） 编辑本段 集团简介 80年代以来，东芝从一个以家用电器、重型电机为主体的企业转变为包括通讯、电子在内的综合电[2]子电器企业。进入90年代，东芝在数字技术、移动通信技术和网络技术等领域取得了飞速发展，东芝已成功地从家电行业的巨人转变为IT行业的先锋。 2000年，东芝半导体的销售额继INTEL之后，位居世界第二位。笔记本电脑的市场占有率连续7年保持世界第一。至2000年底，IT产值在东芝总产值中所占的比例已经达到了74%。 东芝是由两家日本公司于1939年合并成的。 两家公司中第一个成立的是田中制造所，那是日本国内第一家电报设备制造公司；是由田中久重于1875年创立的。在1904年公司更名为芝浦制作所。在20世纪初期，公司以供应日本国内的重型机电制造为主业；在明治维新之后，公司更跃升为世界的工业大厂之一。 第二家公司原名白热舎，创立于1890年是日本第一家制作白热电灯泡台灯的公司。这家公司之后有生产各种不同的消费性电子产品，公司于1899年易名为东京电器。 在1939年东京电器与芝浦制作所正式合并成为今日的东芝，新名字分别为两家公司的开头字。而其英文名也是依照日语的拼音合并而来；To代表日语东的发音，Shiba代表芝的发音。不过公司一直到了1984年才正式开始使用东芝这个新品牌名称。 东芝通过收购其他公司快速扩张，在40-50年代东芝购买许多重型机械的制造商与工业相关的公司。不过在70年代后东芝开始成立子公司，将收购的公司与核心产业分开。这些子公司包括:东芝EMI （1960年）、东芝电子设备（1974年）、东芝化学（1974年）、东芝照明科技（1989年）、东芝美国资讯系统（1989年）以及东芝搬运装置（1999年）。 东芝笔记本 东芝在 东芝笔记本许多产品上都是日本首家制造出的厂商，例如:雷达（1942年）、晶 体管电视与微波炉（1959年）、彩色影像电话（1971年）、日文字处理器（1978年）、笔记型电脑（1986年）、DVD（1995年）、HD DVD （2005年）. 在1987年，东芝被指控违法贩售螺旋桨予苏联军方，供应其制作非常安静的潜水艇。这项交易违反冷战时期的CoCom协议。美国和日本的关系也因此事 东芝DVD刻录机 而受挫。最后东芝的两名资深经理人被起诉逮捕，而东 东芝DVD刻录机芝也遭受两国的罚款制 裁。 在2001年东芝与Orion电子签约，这家公司是全世界最大的影像相关电子产品的代工厂与元件供应商。东芝请他们代为制造消费性的电视及录放影机产品；以应付北美市场的需求。 在2004年12月，东芝宣布停止生产传统的映像管电视。在2006年东芝结束等离子电视的生产。Orion身为东芝的最大代工厂，顺势接手东芝的映像管电视和等离子电视的技术规格，改以自有品牌（Orion）贩售。东芝为了强化未来在数位薄型化电视上的竞争力，他们已经在SED显像技术上投入可观的经费。 第二次世界大战之前，东芝是三井财阀的成员之一。今天的东芝则是属于三井系列（松散的集团组织），东芝与系列中的企业保有优先的合作关系，例如说三井银行。不过相较于三菱集团中公司的紧密联系，东芝与三井系列中另一大企业-丰田汽车却保有相当的自由。 在2005年7月BNFL决定将西屋出售，预估售价达18亿美金。这一个出售方案引起许多厂商的关注，包括东芝、奇异电器以及三菱重工。最后结果是东芝在2006年1月以50亿美金买下西屋。这一项出售案引起多方的讨论；许多专家认为在世界能源需求持续增加之时，尤其像中国、美国及英国等大国都预期会加码核能发电的投资，BNFL却将全球最大的核子反应炉制造商卖出，他们认为出售西屋非明智之举。 东芝是世界上芯片制造商中的重要成员。在80年代东芝与NEC是世界上最大的两家半导体制造商。自90年代至今东芝一直是世界排名前5的芯片厂。在2008年东芝排名第3，仅次于英特尔和三星，但排在德州仪器和意法之前。 到今年，东芝在中国的事业已经开展了38年，始终不变的是"与中国共同发展"的决心与努力。现在东芝所涉足的数码产品，电子设备与零部件，社会基础设施，家电事业领域都在中国有业务开展。 1995年，东芝（中国）有限公司成立，强化了东芝对在华企业的综合管理职能和战略制定职能。迄今为止，东芝在中国设立合资、独资公司达64家，投资总额逾80亿人民币，员工总数约23,000人，2005年事业规模（在华销售额+对华出口额）约570亿人民币。 东芝全球市场除日本外分为四大区域：欧洲、美洲、亚洲、中国，中国是惟一以国家为单位的市场，也是继日、美之后，东芝最大的独立市场。经营产品种类包括东芝全线产品，经营模式涉及研发、采购、生产、物流、销售、服务、环保等诸多业务。对东芝来说，2003年的海外市场份额中美国最多，排在第二位的是中国，约占20%。预计，到2008年东芝在中国的事业规模将与美国持平甚至超出。中国已经毋庸置疑地成为东芝全球事业的重要支柱。 支持东芝在华事业不断高速发展的是中国当地的优秀人才和战略合作伙伴。对人才的培养和大胆任用，体现了东芝对本地员工的充分信任和尊重。而与中国企业建立的双赢关系，则使东芝获得了更加广泛的发展空间。 编辑本段 东芝集团发展历程 1875:田中久重在东京的新桥开设电信设备厂。 1890:藤岗市助和三吉正一在东京的京桥开设白热舍。制造日本第一批白炽电灯泡。 1894:制造日本第一台水轮式发电机(60kW)。 1895:制造日本第一台感应电动机。 1899:白热舍改名为东京电气株式会社。 1921:发明电灯泡技术的6大发明之一的双灯丝电灯泡。 1930:制造日本第一批电动洗衣机和电冰箱。 1939:东京电气株式会社和芝浦制作所合并,成立东京芝浦电气株式会社。 1954:为东京大学开发日本第一台[3]数字式计算机TAC。 1955:开始销售日本第一批电饭煲。 1959:开发日本第一批晶体管电视机。 1963:制成日本第一台12,500kW的核动力透平发电机。开发卫星通信用的发射台。 1967:制成世界上第一台邮政编码自动识别装置。 1970:开发世界上第一台彩色电视电话。 1971:开始销售世界上第一批高集成电路化彩色电视机。 1972:推出世界上第一台带黑色条纹阴极射线管的彩色电视机。 1978:开始销售日本第一批文字处理机。 1979:制成世界上第一批光盘式文件生成系统。 1983:在世界上首次实现能够识别汉字的光学字符识别技术的实用化。 1984:公司名称改名为株式会社东芝。 1985:开发百万位的CMOS随机存取存储器。开发并销售世界上第一批膝上型个人电脑。 1989:开发并销售笔记本型个人电脑“DynaBook”。 1991:开发世界上第一批4百万位的与非型电可擦可编程只读存储器(EEPROM)。 1995:开发高密度光碟DVD。实行DVD标准化。 1999:空调部门脱离公司总部与开利公司成立合资公司“东芝开利公司”。采用内部公司的体制。开发世界上速度最快的128位中央处理器。 编辑本段 2000东芝拒赔中国顾客事件 2000年5月，日本东芝公司宣布“只赔美国人不赔中国人”，东芝公司最终承担10亿美元的巨额损失，用于向美国用户支付和解金、发放购物券及支付原告律师费。同样的问题，在中国的处理办法则是：在东芝的网页上公布了一个补丁软件，这个软件可以免费下载，安装在自己的笔记本上。从东芝笔记本事件至今，有多少类似的羞辱国人的事件在重演？ 2002:与松下电器成立合资企业,统一液晶显示器业务。在世界上首次开发嵌入式动态随机存取存储器系统大规模集成电路用的65-纳米CMOS处理技术。 2003:导入“设置委员会公司”体系。 2004:加入联合国全球协议。开发世界上最小的0.85英寸硬盘驱动器。开发世界上最小、输出能量100毫瓦的直接甲醇燃料电池(DMFC)。和佳能公司一起开发新一代的平板显示器SED（表面导电电子发射显示器）。 2005:和SanDisk公司一起采用70纳米工艺技术开发8千兆位NAND闪存芯片。公布和IBM、索尼、索尼计算机娱乐公司共同开发的单元宽带处理器的技术细节。 编辑本段 东芝品牌介绍 东芝手机 东芝 东芝手机电器营销株式会社的具有高附加值的电冰箱、洗衣机、小型家用电 器、满足了消费者日常生活的需要，并且提高了生活的质量。公司还面向日本市场经销影像设备及其他数码产品，公司在巩固发展日本市场优势的同时，并通过与国际伙伴的战略性结盟促进海外事业的扩展。东芝电器营销株式会社还理顺并支持了照明设备，空调，一次性电池和售后服务的四项事业和有关企业：东芝照明技术公司，东芝开利公司和东芝电池公司，东芝服务 东芝吸尘器 与工程公司。 主要产品：手机；电冰箱；洗衣机；微 东芝吸尘器波炉；吸尘器；电熨 斗；电饭煲和自动洗碗机；照明和照明系统；房间、大楼与商用空调产品、系统和技术；一次性电池；电池动力等家用电器。东芝泰格的前身是东芝复印机，主要业务是生产和经营数码复合机，通过提供高工作效率、降低办公成本，为企事业单位量身定制文印解决方案。 编辑本段 东芝集团经营理念 东芝集团以尊重人为根本，力争成为能创造丰富的价值并能为全人类的生活、文化作贡献的企业集团。 尊重人,东芝集团通过健全的事业活动，尊重顾客、股东、员工以及所有的人。 创造丰富的价值,东芝集团以电子和能源为中心推进技术革新,创造丰富的价值。 为社会作贡献,东芝集团为创造更好的地球环境而努力,作为优秀的企业居民为社会的发展贡献。 编辑本段 东芝HD DVD HD DVD HD DVDHD DVD（或称：High Definition DVD）是一种数字光储存格式的蓝色 光束光碟产品，现已发展成为高清DVD标准之一，由HD DVD推广协会（HD DVD Promotion Group）负责制定及开发。HD DVD与其竞争对手蓝光光碟（Blu-ray Disc）相似，盘片均是和CD同样大小（直径为120毫米）的光学数字储存媒介，使用405纳米波长的蓝光。 HD DVD由东芝、NEC、三洋电机等企业组成的HD DVD推广协会负责推广，惠普(同时支持BD)、微软及英特尔等相继加入HD DVD阵营，而主流片厂环球影业亦是成员之一。 但在2008年，随着原先支持HD DVD的华纳公司宣布脱离HD DVD，以及美国数家连锁卖场决定支持蓝光产品，东芝公司终在2月19日正式宣布将终止HD DVD事业。 编辑本段 东芝ApriPoko机器人 ApriPoko ApriPoko东芝目前正在研究一个会说话的机器人，可以用来作为语音激活遥控 器。这个5磅重，11英寸高的机器人叫做ApriPoko,它能通过你的行为和对你相关的动作提出问题来学会怎么控制电器。当你用到红外线的时候，它就会感知到信号并问使用者“你刚才做了什么？”。如果你回答类似“我打开电视”，它就会把这个命令记到内存里，然后你就可以通过声音 *** 作它了。 编辑本段 东芝（中国）有限公司 到今年，东芝在中国的事业已经开展了38年，始终不变的是"与中国共同发展"的决心与努力。现在东芝所涉足的数码产品，电子设备与零部件，社会基础设施，家电事业领域都在中国有业务开展。 1995年，东芝（中国）有限公司成立，强化了东芝对在华企业的综合管理职能和战略制定职能。迄今为止，东芝在中国设立合资、独资公司达64家，投资总额逾80亿人民币，员工总数约23,000人，2005年事业规模（在华销售额+对华出口额）约570亿人民币。 东芝全球市场除日本外分为四大区域：欧洲、美洲、亚洲、中国，中国是惟一以国家为单位的市场，也是继日、美之后，东芝最大的独立市场。经营产品种类包括东芝全线产品，经营模式涉及研发、采购、生产、物流、销售、服务、环保等诸多业务。对东芝来说，2003年的海外市场份额中美国最多，排在第二位的是中国，约占20%。预计，到2008年东芝在中国的事业规模将与美国持平甚至超出。中国已经毋庸置疑地成为东芝全球事业的重要支柱。 支持东芝在华事业不断高速发展的是中国当地的优秀人才和战略合作伙伴。对人才的培养和大胆任用，体现了东芝对本地员工的充分信任和尊重。而与中国企业建立的双赢关系，则使东芝获得了更加广泛的发展空间。 编辑本段 具体年历 1875年--成立东芝的前身田中工厂 1895年--东芝在日本第一家开始制造马达、现在已有107年的历史 1966年--开始从事电梯自动扶梯的制造和销售 1977年--开始销售微电脑控制的电梯群管理系统 1978年--提供高速电梯 1980年--采用可控硅控制方式（Static Ward-Leonard system）的直流无齿轮电 梯1号机交货 1985年--交频控制高速无齿轮电梯问世（世界首台） 1987年--智能化大楼使用的高速无齿轮电梯交货（梅田中心大楼） 1989年--模糊理论群管理商品化（Command-A1） 1992年--超高速电梯商品化 --接受540米/分变频控制高速无齿轮电梯的订单 1993年--向梅田天空大楼提供空中自动扶梯 1994年--通过ISO-9001认定 该企业品牌在世界品牌实验室（World Brand Lab）编制的2006年度《世界品牌500强》排行榜中名列第一百九十四。该企业在2007年度《财富》全球最大五百家公司排名中名列第九十一。 编辑本段 服务与支持 东芝已开通的全国统一售后服务电话如下： 东芝笔记本售后服务电话：800-820-2048 东芝映像系统（投影机、数码）售后服务电话：800-810-7218 东芝电视机售后服务电话：800-810-5796，800-820-5796 东芝冰箱、洗衣机售后服务电话：400-888-6666 东芝空调售后服务电话：800-988-0208，400-888-0208 东芝医疗系统售后服务电话：800-810-1313，400-810-1313 编辑本段 东芝全球首款双碟750GB的2.5英寸硬盘 标准规格尺寸 本次东芝推出的全球首款双碟750GB 2.5英寸硬盘（以下简称：MK7559GSXp），其采用双碟片设计，750GB的超大容量，能完美满足DIY用户和娱乐影音发烧友们对数据信息存储量的要求。MK7559GSXp在拥有超大容量的存储量的前提下，其规格大小仍保持普通笔记本硬盘的9.5mm厚度，长宽均为标准的100.0mm、69.85mm，完美兼容目前所有的常规笔记本及娱乐笔记本。 超大存储容量 750GB！750GB简直就是现今2.5英寸硬盘市场上的魔兽。自2.5英寸笔记本硬盘问世以来，“外型小、储存量大、安全系数高”这三点便一直是东芝硬盘研究与开发的目标与宗旨。东芝秉着不断创新、开拓进取的研发精神，屡创2.5英寸硬盘，1.8英寸硬盘的新高，今年首发双碟750GB超大容量笔记本硬盘，更是证明了东芝在小盘方面的实力与在市场开拓的信心。技术方面，东芝采用“先进磁区格式化技术（advanced Sector Format Technology）”。该技术采用每个扇区格式化4K字节，使表面储存上的运用更有效率。产品设计上，东芝秉持一贯的环保精神，采用低耗电技术、减少使用有害的化学药剂、物质、复合物，且无卤素成分，完全符合RoHS规范。 读取速率高效 MK7559GSXp采用最新的Serial-ATA 2.0接口，理论传输速度能够高达3Gb每秒。相信DIY发烧友们也知道，Serial-ATA 2.0接口支持热插拔、传输速度快、执行效率高等优点，并支持“实际资料传送速率+支援真正的SATA指令排序（NCQ)+2M”（NCQ被称为“全速命令队列(Native Command Queuing，NCQ)”。全速命令队列是SATA II最先进和最令人期待的特性，是SATAⅡ规范中的重要组成部分，也是SATAⅡ规范唯一与硬盘性能相关的技术。NCQ是一项强大的接口/硬盘技术，它通过在硬盘内部优化作业的执行顺序来提升硬盘性能和使用寿命）连接线。也只有先进的Serial-ATA 2.0接口支持端口选择器（PS）机制允许不同的两个主机端口连接到一个硬盘之上，从而为该硬盘设立一条路径。而另外一项技术是端口倍增器（Port Multiplier），PM机制可以使一个处于活动状态的主机与多个硬盘互通信息。这些性能与技术优势为广大DIY发烧友们提供了旗舰级的新硬盘！ 编辑本段 东芝业务领域 数码产品 电子设备与部件 社会基础设施 家电与其他产品

作者/朱公子

第三代半导体

我估摸着只要是炒股或者是关注二级市场的朋友们，这几天一定都没少听这词儿，如果不是大盘这几天实在是太惨了，估计炒作行情会比现在强势的多得多。

那到底这所谓的第三代半导体，到底是个什么玩意？值不值得炒？未来的逻辑在哪儿？

接下来，只要您能耐着性子好好看，我保证给它写的人人都能整明白，这可比你天天盯着大盘有意思的多了！

一、为什么称之为第三代半导体？

1、重点词

客官们就记住一个关键词—— 材料 ，这就是前后三代半导体之间最大的区别。

2、每一代材料的简述

①第一代半导体材料： 主要是指硅（Si）、锗元素（Ge）半导体材料。

兴起时间： 二十世纪五十年代。

代表材料： 硅（Si）、锗（Ge）元素半导体材料。

应用领域： 集成电路、电子信息网络工程、电脑、手机、电视、航空航天、各类军事工程和迅速发展的新能源、硅光伏产业。

历史 意义： 第一代半导体材料引发了以集成电路（IC）为核心的微电子领域迅速发展。

对于第一代半导体材料，简单理解就是：最早用的是锗，后来又从锗变成了硅，并且几乎完全取代。

原因在于： ①硅的产量相对较多，具备成本优势。②技术开发更加完善。

但是，到了40纳米以下，锗的应用又出现了，因为锗硅通道可以让电子流速更快。现在用的锗硅在特殊的通道材料里会用到，将来会涉及到碳的应用，下文会详细讲解。

②第二代半导体材料： 以砷化镓（GaAs）、锑化铟（InSb）为代表，是4G时代的大部分通信设备的材料。

兴起时间： 20世纪九十年代以来,随着移动通信的飞速发展、以光纤通信为基础的信息高速公路和互联网的兴起,以砷化镓、锑化铟为代表的第二代半导体材料开始崭露头角。

代表材料： 如砷化镓（GaAs）、锑化铟（InSb）；三元化合物半导体，如GaAsAl、GaAsP；还有一些固溶体半导体，如Ge-Si、GaAs-GaP；玻璃半导体（又称非晶态半导体），如非晶硅、玻璃态氧化物半导体；有机半导体，如酞菁、酞菁铜、聚丙烯腈等。

应用领域： 主要用于制作高速、高频、大功率以及发光电子器件，是制作高性能微波、毫米波器件及发光器件的优良材料。

因信息高速公路和互联网的兴起，还被广泛应用于卫星通讯、移动通讯、光通信和 GPS 导航等领域。

性能升级： 以砷化镓为例，相比于第一代半导体，砷化镓具有高频、抗辐射、耐高温的特性。

总结： 第二代是使用复合物的。也就是复合半导体材料，我们生活中常用的是砷化镓、磷化铟这一类材料，可以用在功放领域，早期它们的速度比较快。

但是因为砷含剧毒！所以现在很多地方都禁止使用，砷化镓的应用还只是局限在高速的功放功率领域。而磷化铟则可以用来做发光器件，比如说LED里面都可以用到。

③第三代半导体材料： 以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化锌（ZnO）、金刚石为四大代表，是5G时代的主要材料。

起源时间： M国早在1993年就已经研制出第一支氮化镓的材料和器件。而我国最早的研究队伍——中国科学院半导体研究所，在1995年也起步了该方面的研究。

重点： 市场上从半年前炒氮化镓的充电器时，市场的反应一直不够强烈，那是因为当时第三代半导体还没有被列入国家“十四五”这个层级的战略部署上，所以单凭氮化镓这一个概念，是不足以支撑整个市场逻辑的！

发展现状： 在5G通信、新能源 汽车 、光伏逆变器等应用需求的明确牵引下，目前，应用领域的头部企业已开始使用第三代半导体技术，也进一步提振了行业信心和坚定对第三代半导体技术路线的投资。

性能升级： 专业名词咱们就不赘述了，通俗的说，到了第三代半导体材料这儿，更好的化合物出现了，性能优势就在于耐高压、耐高温、大功率、抗辐射、导电性能更强、工作速度更快、工作损耗更低。

有一点我觉得需要单独提一下：碳化硅与氮化镓相比较，碳化硅的发展更早一些，技术成熟度也更高一些；两者有一个很大的区别是热导率：在高功率应用中，碳化硅占据统治地位；氮化镓具有更高的电子迁移率，因而能够比碳化硅具有更高的开关速度，所以在高频率应用领域，氮化镓具备优势。

第三代半导体的应用

咱们重点说一说碳化硅 。碳化硅在民用领域应用非常广泛：其中电动 汽车 、消费电子、新能源、轨道交通等领域的直流、交流输变电、温度检测控制等。

咱先举两个典型的例子：

1.2015年，丰田 汽车 运用碳化硅MOSFET的凯美瑞试验车，逆变器开关损耗降低30%。

2.2016年，三菱电机在逆变器上用到了碳化硅，开发出了全世界最小马达。

而其他军用领域上，碳化硅更是广泛用于喷气发动机、坦克发动机、舰艇发动机、风洞、航天器外壳的温度、压力测试等。

为什么我说要重点说说碳化硅呢？因为半导体产业的基石正是 芯片 ，而碳化硅，正因为它优越的物理性能，一定是将来 最被广泛使用在制作半导体芯片上的基础材料 ！

①优越的物理性能：高禁带宽度（对应高击穿电场和高功率密度）、高电导率、高热导率。而且，碳化硅MOSFET将与硅基IGBT长期共存，他们更适合应用在高功率和高频高速领域。

②这里穿插了一个陌生词汇：“禁带宽度”，这到底是神马东西？

这玩意如果解释起来，又得引申出如“能带”、“导带”等一系列的概念，如果不是真的喜欢，我觉得大家也没必要非去研究这些，单说在第三代半导体行业板块中，能知道这一个词，您已经跑赢90%以上的小散了。

客观们就主要记住一个知识点吧： 对于第三代半导体材料，越高的禁带宽度越有优势 。

③主要形式：“衬底”。半导体芯片又分为：集成电路和分立器件。但不论是集成电路还是分立器件，其基本结构都可划分为“衬底 -外延-器件”结构，而碳化硅在半导体中存在的主要形式是作为衬底材料。

④生产工艺流程：

原料合成——晶体生长——晶锭加工——晶体切割——晶片研磨——晶片抛光——晶片检测——晶片清洗

总结：晶片尺寸越大，对应晶体的生长与加工技术难度越大，而下游器件的制造效率越高、单位成本越低。目前国际碳化硅晶片厂商主要提供4英寸至6英寸碳化硅晶片，CREE、II-VI等国际龙头企业已开始投资建设8英寸碳化硅晶片生产线。

⑤应用方向：科普完知识、讲完生产制造，最终还是要看这玩意儿怎么用，俩个关键词：功率器件、射频器件。

功率器件： 最重要的下游应用就是—— 新能源 汽车 ！

现有技术方案：每辆新能源 汽车 使用的功率器件价值约700美元到1000美元。随着新能源 汽车 的发展，对功率器件需求量日益增加，成为功率半导体器件新的增长点。

新能源 汽车 系统架构中，涉及到功率器件包括——电机驱动系统、车载充电系统（OBC）、电源转换系统（车载DC/DC）和非车载充电桩。碳化硅功率器件应用于电机驱动系统中的主逆变器。

另外还应用领域也包括——光伏发电、轨道交通、智能电网、风力发电、工业电源及航空航天等领域。

射频器件： 最重要的下游应用就是—— 5G基站 ！

微波射频器件，主要包括——射频开关、LNA、功率放大器、滤波器。5G基站则是射频器件的主要应用方向。

未来规模：5G时代的到来，将为射频器件带来新的增长动力！2025年全球射频器件市场将超过250亿美元。目前我国在5G建设全球领先，这也是对岸金毛现在狗急跳墙的原因。

我国未来计划建设360万台-492万台5G宏基站，而这个规模是4G宏基站的1.1-1.5倍。当前我国已经建设的5G宏基站约为40万台，未来仍有非常大的成长空间。

半导体行业的核心

我相信很多客官一定有这样的疑问： 芯片、半导体、集成电路 ，有什么区别？

1.半导体：

从材料方面说 ，教科书上是这么描述的：Semiconductor，是常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的一类材料；

按功能结构区分， 半导体行业可分为：集成电路（核心）、分立器件、光电器件及传感器四大类。

2.集成电路（IC， integrated circuit）：

最经典的定义就是：将晶体管、二极管等等有源元件、电阻器、电容器等无源元件，按照一定的电路互联，“集成”在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或者系统功能。

3.芯片：

半导体元件产品的统称 ，是指内含集成电路的硅片，是集成电路的载体，由晶圆分割而成。硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是计算机或者其他电子设备的一部分。

为什么说集成电路，是半导体行业的核心？ 那是因为集成电路的销售比重，基本保持在半导体销售额的80%。

比如，2018年全球4700亿美元的半导体销售额中，集成电路共计3900亿美元，占比达84%。

第三代半导体的未来方向

中国半导体业进入IDM模式是大势所趋，其长久可持续性我非常认可。但是讲到IDM，又有一堆非常容易混淆的概念，篇幅实在是太长了，咱们就不再拆分来讲了，你只要知道IDM最牛逼就完事了！

IDM： 直译：Integrated Design and Manufacture， 垂直整合制造 。

1.IDM企业： IDM商业模式，就是国际整合元件制造商模式。其厂商的经营范围涵盖了IC设计、IC制造、封装测试等各个环节，甚至也会延伸到下游电子终端。典型厂商：Intel、三星、TI（德州仪器）、东芝、ST（意法半导体）等。

2.IDM模式优势：

（1）IDM模式的企业，内部有资源整合优势，从IC设计到IC制造所需的时间较短。

（2）IDM企业利润比较高。根据“微笑曲线”原理，最前端的产品设计、开发与最末端的品牌、营销具有最高的利润率，中间的制造、封装测试环节利润率较低。

（3）IDM企业具有技术优势。大多数的IDM企业都有自己的IP（知识产权），技术开发能力比较强，具有技术领先优势。

3.IDM重要性

IDM的重要性是不需要用逻辑去判断的，全球集成电路市场的60%由IDM企业所掌握。比如三星电子、恩智浦、英飞凌、NXP等。

4.中国为什么要发展IDM模式？

IDM模式的优势： 产业链内部直接整合、具备规模效应、有效缩短新产品上市时间、并将利润点留在企业内部。

市场的自然选择： 此外，中国已成为全球最大的集成电路消费市场，并具有丰富的劳动力资源，对于发展自有品牌的IDM具有市场优势和成本优势。

现在，无论是被M国的封锁倒逼出来，还是我们自主的选择，我们都必须开拓出一条中国IDM发展之路！

现状： 目前国内现有的所谓IDM，其制造工艺水平和设计能力相当低，比较集中在功率半导体，产品应用面较窄，规模做不大。我知道，这些事实说出来挺让人沮丧的，但这就是事实。

但正因为我们目前处在相对落后的阶段，才更加需要埋头苦干、咬牙追赶，然后一举拿下！

本来写这篇文章的时候不想说股的，但还是提几只吧，也算是给咱们国家的半导体事业做一点点微小的贡献。

射频类相关优质标的：卓胜微、中天 科技 、和而泰、麦捷 科技 ；

IDM相关优质标的：中环股份、上海贝岭、长电 科技 。

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