军工半导体芯片制造商哪些上市公司

1、大唐电信

国内前三集成电路公司，内部产业整合基本完成：2013年公司集成电路收入仅次于华为海思、展讯和锐迪科。通过将联芯科技与大唐微电子进行整合，公司基本形成了以联芯，物联网，卡为核心的消费事业群和以安全系统类产品为核心的群，覆盖从消费电子到信息安全的全面芯片布局。

2、振华科技

中国振华电子集团有限公司（简称中国振华），是由始建于上世纪60年代中期国家“三线”建设的083基地不断发展而来的。初期称为“贵州省第四机械工业局”和“电子工业部贵州管理局”，之后一直沿用083基地名称。

3、欧比特

珠海欧比特控制工程股份有限公司是国内具有自主知识产权的高科技企业，公司主要从事于核心宇航电子芯片/系统、微纳卫星星座及卫星大数据、人脸识别与智能图像分析、人工智能系统、微型飞行器及智能武器系统的自主研制生产，服务于航空航天。

4、同方国芯

紫光国芯股份有限公司是紫光集团旗下半导体行业上市公司，专注于集成电路芯片设计开发领域，坚持稳健经营、持续创新、开放合作，是目前国内领先的集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商。

5、上海贝岭

上海贝岭公司创建于1988年9月，在1998年9月改制上市，是中国微电子行业第一家上市公司。是国家改革开放初期成功吸引外资和引进国外先进技术的标志性企业。

苏州国芯科技有限公司、上海交大创奇信息安全芯片科技有限公司、上海明证软件技术有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司等。

SEMI最新版的全球集成电路制造厂预测报告揭示，半导体厂2010年的支出预计将上升至300多亿美元，较2009年同比增长88%。不少代工厂和存储器公司在过去的几个月内宣布了增加资本开支的计划。

此外，一部分之前“冻结”的项目也将陆续解冻，例如，TI的RFAB、TSMC12厂5期和UMC12A厂3/4期(前12B厂)以及三星的第16生产线和IM在新加坡的闪存工厂。SEMI的全球集成电路制造厂观测报告也揭示了一批即将破土动工的新建芯片制造厂的计划，如TSMC14厂的第4期、可能动工的FlashAlliance的5厂及其他。

当然即使2010年的支出已呈大幅度增长态势，前道fab厂的支出仍需在2011年增长至少49%，才能使得设备支出回到2007年的水平。此外，设备的支出计划也取决于全球经济的持续复苏情况。SEMI全球集成电路制造厂观测报告(SEMIWorldFabForecast)预测，2011年前道fab的支出额将略逊于2007年，达到423亿美元。

11月2日，全球最大的半导体制造企业台积电表示，如果有确定的订单，台积电可以满足美国方面的需要，替美国生产国防用芯片。台积电目前为大多数主流芯片厂商代工，具有很强的成本竞争力，但是过去他们几乎不在岛外设置最先进的芯片生产线。 如果在美国国防芯片订单的吸引下到美国设厂，将是台积电的一项重大变化，也会为特朗普更大规模的实施“制造业回归”回归计划创造条件 。

11月2日，台积电召开新闻发布会，公司董事局主席刘德音表示，该公司已经收到了美国国防部的咨询函，询问是否有兴趣承揽美国国防部的芯片订单。由于美国国防部采购的芯片出于安全需要必须在美国生产，肯定会增加台积电的成本。不过台积电方面认为，虽然各国对国家安全重视程度的提升，为了争夺美国市场，在美国设立高水平的芯片工厂只是时间问题。因此，刘德音表示，“将积极与美国人沟通，寻求合作的机会”，也就是说，并不排斥在美国设厂的要求。

台积电目前在芯片加工领域处于全球领先地位，全球多家主流芯片厂商包括美国苹果公司、华为公司都只设计芯片，具体生产工作都要交给台积电完成。7nm芯片台积电的良品率已经比韩国三星高出很多，5nm的生产工艺台积电又要率先研制出来。 由于台积电还是高端光刻机唯一的生产厂商荷兰阿斯麦的大股东之一，在芯片加工技术出现革命性变革之前，台积电的行业地位很难被撼动 。

美国方面希望台积电把最先进的生产线搬到美国，除了可以生产更为先进的军事装备芯片之外，像苹果的A系列芯片和高通公司的骁龙系列芯片今后也可以在美国国内生产，对于恢复美国的高端制造业也会非常有帮助。 可以说，美国国防部的订单只是美国人的“鱼饵”而已。

台积电创始人张忠谋多次强调，芯片是一种战略资源，但是依然希望台积电能够避免陷入政治上的纷争。台积电在南京的工厂目前只能生产14nm的芯片，预计在2020年工艺会提升到10nm，比最先进的工艺大约落后两代。现在台积电考虑在美国设厂，是否也会考虑把南京工厂的生产工艺提高一些呢？

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