半导体中做设备DB，WB是什么意思！哪位大侠能解释一下！

DB就是DIE

bond(

焊DIE，即是将芯片焊在极片leadframe上的意思，WB就是wire

bond,

即是焊线，从芯片上的焊线区域连接到leadframe上。

WB（White Balance）显色参数是用于调节影像饱和度和色彩平衡，以得到更准确的色彩渲染。它将在各种不同的光源和条件下，用于正确显示和记录色彩信息。一般情况下，WB显色参数用于全自动或半自动调节表内固定预设值或外部设定值，以让影像拍摄仪自动调节比色管的位置去调节RGB值，以得到最佳的图像色彩也可以通过调节比色管的位置 index 和 RGB 的值来设定 WB 显色参数，而另外一种方法则是使用标准白色卡片、18% 灰色卡片等来调整色彩能够有效提升图像处理质量，包括消除疏色和抗噪声、消除色彩运算误差等。

工序分前道后道，前道主要有BG/DP（背磨），DA（贴die），WB（金线键合），后道有MD（注塑），BM（植球，用solder ball），SS（切单）。具体的还得根据不同的产品，以上是BGA产品。Plasma是电浆清洗，不能算大工序，前后道都会有用。

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