半导体封装设备有哪些？

半导体封装设备一般有锡膏印刷机、固晶机、回流焊、点亮+检测、返修设备等，其中最为核心的是固晶机，我们公司的产线采用的是卓兴半导体的固晶机，很好用，性能很强大。此外，针对半导体封装制程卓兴半导体还搭建了一套完整的倒装COB解决方案，可以实现Mini LED直显和背光的封装制程工序，这套线体他们总部有实物，参观过，而且已经有企业落地执行了。百度下有很多相关信息。

在半导体制程中的每个步骤，称为run, 当每个步骤做完再下另一批次叫做完1 run 再接1 run ，这因循成习可以确保质量。

但当工作量和批次多时就会以混runs 赶货，这有很大风险，包括质和量。

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