半导体照明封装初级工程师职业资格认证每年是什么时候开始报名和考试的？

三、申报条件（具备以下条件之一方可报考）

1.电子/微电子、机电、机械相关专业中专学历，三年以上半导体照明封装行业技术岗位工作经验。

2.电子/微电子、机电、化学、材料、机械、物理相关理工类专业大专学历，二年以上半导体照明封装行业技术岗位工作经验。

3.电子/微电子、机电、化学、材料、机械、光电/光学工程、半导体、物理相关理工类专业本科及以上学历。

四、考试及认证

半导体照明封装初级工程师职业资格认证考核由国家半导体照明工程研发及产业联盟组织实施。全国统考，考核分为笔试和实际 *** 作两部分。

参加培训，考核合格者，由国家半导体照明工程研发及产业联盟颁发“半导体照明封装初级工程师职业资格证书”。该证书是持证者具备相应岗位技能的凭证，也是用人单位考核持证者在LED封装技术工作能力上的重要参考依据。

五、培训及考试认证时间

1.开班时间：2011年06月-07月（跨度三至六个月，周末上课）

2.考试时间：2012年01月

3.发证时间：2012年01月

六、收费标准

技术方向￥6600元/人，设备方向￥7600元/人，费用包括：教材资料费、培训费、考试费、评审费、材料费、认证费。培训期间食宿自理。

有没有前途看后面的努力。

首先刚毕业工资还可以，但刚毕业的工资不错以及公司不错只是第一步。

然后我们看到很多在大公司里入职薪水不错的工程师做了一辈子工程师，薪水好 生活稳定 让年轻人失去了锐意进取的动力。

最后要明确自己的目标，是要自己开厂还是成为高官，就要分析自己需要学习什么锻炼什么，从而展开行动。

成为自己想要成为的那个人。

一般是不可以的。

涉密载体是指文字、数据、符号、图形、图像、视频和音频等方式记录国家秘密信息的纸介质、磁介质、光盘以及半导体介质等各类物质。半导体介质涉密载体是以电子器件存储国家秘密信息的载体，如优盘（闪存）、存储卡等。一般不要携带涉密载体外出。确因工作需要携带外出的，须经主管领导批准，并采取严格保护措施，使载体始终处于本人有效监控之内。以上内容仅供参考，希望可以帮到你吧。

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